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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103608917B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280028281.0
申请日：2012-04-09
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/492
CPC classification number: H01L21/4825 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29193 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01028 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装的功率晶体管器件（100），其具有引线框，所述引线框包括扁平板片（110）和被所述板片隔开的共面扁平条带（120），所述板片具有第一厚度（110a），并且所述条带具有比所述第一厚度更小的第二厚度（120a），所述板片和条带具有端子（212；121a）。一种场效应功率晶体管芯片（210），其具有第三厚度（210a），在所述芯片一侧的第一和第二接触焊盘，以及在所述芯片相反侧的第三接触焊盘（211），所述第一焊盘被连接到所述板片，所述第二焊盘被连接到所述条带，并且所述第三焊盘与所述端子共面。板片与条带之间厚度差异以及芯片与端子之间的间隔由封装化合物（130）填充，其中所述化合物具有与所述板片表面（111）共面的表面（101），以及与所述第三焊盘（211）和端子（212；212a）共面的相反表面（102），所述表面之间的距离（104）等于所述第一（110a）和第三（210a）厚度的总和。
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公开(公告)号：CN105280578A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410443444.2
申请日：2014-09-03
Applicant: 力智电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/56 , H01L23/3171 , H01L23/492 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2021/6027 , H01L2224/0401 , H01L2224/05014 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/0558 , H01L2224/06155 , H01L2224/08113 , H01L2224/13023 , H01L2224/13027 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13164 , H01L2224/14155 , H01L2224/16227 , H01L2224/32104 , H01L2224/32221 , H01L2224/81193 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开一种可携式装置及其集成电路的封装结构、封装体与封装方法。封装结构包括集成电路的封装体与载板。封装体包括晶粒与冶金层。晶粒具有接触部、切割边界保留部与密封环。密封环位于接触部与切割边界保留部之间。冶金层设置于接触部上且冶金层至少部分设置于密封环之上。冶金层包括涂布有锡膏的可焊层。载板包括焊垫。焊垫耦接涂布有锡膏的可焊层。
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公开(公告)号：CN105280578B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410443444.2
申请日：2014-09-03
Applicant: 力智电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/56 , H01L23/3171 , H01L23/492 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2021/6027 , H01L2224/0401 , H01L2224/05014 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/0558 , H01L2224/06155 , H01L2224/08113 , H01L2224/13023 , H01L2224/13027 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13164 , H01L2224/14155 , H01L2224/16227 , H01L2224/32104 , H01L2224/32221 , H01L2224/81193 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开一种可携式装置及其集成电路的封装结构、封装体与封装方法。封装结构包括集成电路的封装体与载板。封装体包括晶粒与冶金层。晶粒具有接触部、切割边界保留部与密封环。密封环位于接触部与切割边界保留部之间。冶金层设置于接触部上且冶金层至少部分设置于密封环之上。冶金层包括涂布有锡膏的可焊层。载板包括焊垫。焊垫耦接涂布有锡膏的可焊层。
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公开(公告)号：CN103608917A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280028281.0
申请日：2012-04-09
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/492
CPC classification number: H01L21/4825 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29193 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01028 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装的功率晶体管器件（100），其具有引线框，所述引线框包括扁平板片（110）和被所述板片隔开的共面扁平条带（120），所述板片具有第一厚度（110a），并且所述条带具有比所述第一厚度更小的第二厚度（120a），所述板片和条带具有端子（212；121a）。一种场效应功率晶体管芯片（210），其具有第三厚度（210a），在所述芯片一侧的第一和第二接触焊盘，以及在所述芯片相反侧的第三接触焊盘（211），所述第一焊盘被连接到所述板片，所述第二焊盘被连接到所述条带，并且所述第三焊盘与所述端子共面。板片与条带之间厚度差异以及芯片与端子之间的间隔由封装化合物（130）填充，其中所述化合物具有与所述板片表面（111）共面的表面（101），以及与所述第三焊盘（211）和端子（212；212a）共面的相反表面（102），所述表面之间的距离（104）等于所述第一（110a）和第三（210a）厚度的总和。
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公开(公告)号：CN103180944A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051390.X
申请日：2011-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6605 , H01L2224/02311 , H01L2224/0235 , H01L2224/0237 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/16104 , H01L2224/16105 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32105 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/30111 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/112 , H05K1/114 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。
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