Invention Grant
- Patent Title: 半导体封装
-
Application No.: CN201310098563.4Application Date: 2013-03-26
-
Publication No.: CN103367293BPublication Date: 2017-03-01
- Inventor: 许文松 , 林子闳 , 于达人
- Applicant: 联发科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
- Assignee: 联发科技股份有限公司
- Current Assignee: 联发科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
- Agency: 北京万慧达知识产权代理有限公司
- Agent 于淼; 杨颖
- Priority: 61/616,040 2012.03.27 US 13/835,701 2013.03.15 US
- Main IPC: H01L23/488
- IPC: H01L23/488
Abstract:
本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基板，具有芯片贴附面；以及芯片，通过导电柱状凸块固接于芯片贴附面上，其中芯片包括金属焊垫，电性耦接至导电柱状凸块，其中金属焊垫具有第一边缘和垂直于第一边缘的第二边缘，其中于俯视图中，上述第一边缘的长度不等于上述第二边缘的长度。本发明所提供的半导体封装，通过灵活设置导电柱状凸块及其他元件，能够解决高密度倒装芯片封装的热电特性问题。
Public/Granted literature
- CN103367293A 半导体封装 Public/Granted day:2013-10-23
Information query
IPC分类:
