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公开(公告)号：CN103153527B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180048365.6
申请日：2011-08-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F3/26 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/262 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C1/08 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L24/07 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , H05K3/3463 , H05K2201/0116 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , C22C1/0483 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。
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公开(公告)号：CN101557903A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780040648.X
申请日：2007-12-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/383 , B23K2103/12 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn－3.0Ag－0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。
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公开(公告)号：CN101557903B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200780040648.X
申请日：2007-12-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/383 , B23K2103/12 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn-3.0Ag-0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。
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公开(公告)号：CN103153527A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048365.6
申请日：2011-08-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F3/26 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/262 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C1/08 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L24/07 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , H05K3/3463 , H05K2201/0116 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , C22C1/0483 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。
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