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公开(公告)号：CN103547408B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201280024585.X
申请日：2012-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B32B15/018 , C22C13/00 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13169 , H01L2224/16225 , H01L2224/81815 , H01L2924/01015 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/2076 , H05K3/3463 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/207 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种焊料球，其为抑制焊料球的接合界面的界面剥离并抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的、电子部件落下时的故障模式低的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明为一种无铅焊料球，其为Ag0.5～1.1质量%、Cu0.7～0.8质量%、Ni0.05～0.08质量%、余量Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，落下冲击性都良好。进而，该组成中还可以以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Fe、Co、Pt中的元素，或者以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge中的元素。
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公开(公告)号：CN103561903B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280024986.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , B23K35/363 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3618 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。
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公开(公告)号：CN103153527B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180048365.6
申请日：2011-08-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F3/26 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/262 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C1/08 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L24/07 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , H05K3/3463 , H05K2201/0116 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , C22C1/0483 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。
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公开(公告)号：CN102596487B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201080048231.X
申请日：2010-09-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/08 , B23K1/20 , C22C28/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/495 , B23K35/007 , B23K35/0238 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C24/103 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01R43/0235 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。
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公开(公告)号：CN102596487A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048231.X
申请日：2010-09-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/08 , B23K1/20 , C22C28/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/495 , B23K35/007 , B23K35/0238 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C24/103 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01R43/0235 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102017111A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115614.1
申请日：2009-03-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , B23K35/262 , B23K35/268 , C22C13/00 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81211 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H01L2924/05432 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。
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公开(公告)号：CN103561903A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024986.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , B23K35/363 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3618 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。
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公开(公告)号：CN103547408A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024585.X
申请日：2012-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B32B15/018 , C22C13/00 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13169 , H01L2224/16225 , H01L2224/81815 , H01L2924/01015 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/2076 , H05K3/3463 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/207 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球的接合界面的界面剥离并抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的、电子部件落下时的故障模式低的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明为一种无铅焊料球，其为Ag0.5～1.1质量%、Cu0.7～0.8质量%、Ni0.05～0.08质量%、余量Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，落下冲击性都良好。进而，该组成中还可以以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Fe、Co、Pt中的元素，或者以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge中的元素。
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公开(公告)号：CN103153527A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048365.6
申请日：2011-08-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F3/26 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/262 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C1/08 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L24/07 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , H05K3/3463 , H05K2201/0116 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , C22C1/0483 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。
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公开(公告)号：CN102017111B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200980115614.1
申请日：2009-03-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , B23K35/262 , B23K35/268 , C22C13/00 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81211 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H01L2924/05432 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。
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