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公开(公告)号：CN104870673A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201280077824.8
申请日：2012-12-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。
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公开(公告)号：CN104023902A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064851.1
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , C22C13/00 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L27/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。
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公开(公告)号：CN108311812A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810306601.3
申请日：2015-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C9/00 , C22C13/02 , C22C21/00 , H01L33/52 , H01L33/62
Abstract: 本发明提供一种软钎料合金，其用于使部件的下表面与金属基板钎焊接合而得到的组件，所述部件的侧面实质上不具有电极，且主体由陶瓷形成，所述软钎料合金包含以质量％计Ag：0～3％、Cu：0.3～1.2％、Sb：3～10％、余量为Sn。
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公开(公告)号：CN106163732A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018072.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C9/00 , C22C13/02 , C22C21/00 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、余量为Sn。进而，前述合金组成可以含有以质量％计总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、和/或总和为0.02％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN104870673B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280077824.8
申请日：2012-12-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104520062A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380042579.1
申请日：2013-07-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , B23K35/22 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , C22C30/06 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/28 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K2101/40 , C22C12/00 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , C22C30/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/3463 , Y10T403/479 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在250℃这样高温环境下具有优异的拉伸强度、伸长率的高温无铅焊料合金。为了使Sn-Sb-Ag-Cu焊料合金的组织微细化来分散施加于该焊料合金的应力，以质量％计，向包含Sb：35～40％、Ag：8～25％、Cu：5～10％、余量Sn的焊料合金中添加选自由Al：0.003～1.0％、Fe：0.01～0.2％和Ti：0.005～0.4组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN106163732B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580018072.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、余量为Sn。进而，前述合金组成可以含有以质量％计总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、和/或总和为0.02％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN104023902B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280064851.1
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , C22C13/00 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L27/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。
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公开(公告)号：CN104520062B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380042579.1
申请日：2013-07-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , B23K35/22 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , C22C30/06 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/28 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K2101/40 , C22C12/00 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , C22C30/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/3463 , Y10T403/479 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在250℃这样高温环境下具有优异的拉伸强度、伸长率的高温无铅焊料合金。为了使Sn-Sb-Ag-Cu焊料合金的组织微细化来分散施加于该焊料合金的应力，以质量％计，向包含Sb：35～40％、Ag：8～25％、Cu：5～10％、余量Sn的焊料合金中添加选自由Al：0.003～1.0％、Fe：0.01～0.2％和Ti：0.005～0.4组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN103732349B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280007265.3
申请日：2012-08-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/28 , C22C12/00 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2912 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/351 , Y10T403/479 , H01L2224/45099 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/01028 , H01L2924/20107 , H01L2924/20106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使通过缓慢冷却而凝固也不生成低熔点相、且具有优异的连接可靠性的Sn-Sb-Ag-Cu系高温无铅焊料合金。其具有：以质量%计，由Sb：35～40%、Ag：13～18%、Cu：6～8%、和余量的Sn构成的合金组成。
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