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公开(公告)号：CN115397606A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180028108.X
申请日：2021-02-08
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.2～5.00％的Bi、0.005～0.09％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和(2)式。0.013≤(Ag+Cu+Ni+Bi)×Ge≤0.027(1)式；Sn×Cu×Ni≤5.0(2)式。上述(1)式和上述(2)式中，Ag、Cu、Ni、Bi、Ge和Sn为各合金组成的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN113727807B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202080029156.6
申请日：2020-06-12
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 提供：能铸造成期望厚度的铸造物的软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头。软钎料合金以质量％计具有如下合金组成：Cu：0.1～2.0％、Ni：0.01～0.4％、P：0.001～0.08％、Ge：0.001～0.08％和余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式～(3)式。(Cu+5Ni)≤0.945％(1)式(P+Ge)≤0.15％(2)式2.0≤(Cu+5Ni)/(P+Ge)≤1000(3)式(1)式～(3)式中，Cu、Ni、P和Ge表示各自在软钎料合金中的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN113727807A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080029156.6
申请日：2020-06-12
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 提供：能铸造成期望厚度的铸造物的软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头。软钎料合金以质量％计具有如下合金组成：Cu：0.1～2.0％、Ni：0.01～0.4％、P：0.001～0.08％、Ge：0.001～0.08％和余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式～(3)式。(Cu+5Ni)≤0.945％(1)式(P+Ge)≤0.15％(2)式2.0≤(Cu+5Ni)/(P+Ge)≤1000(3)式(1)式～(3)式中，Cu、Ni、P和Ge表示各自在软钎料合金中的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN111683785A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201880088604.2
申请日：2018-12-21
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料和焊接接头，通过为低熔点来抑制未融合的发生，由此具有优异的机械特性和耐冲击性，并且还具有优异的热循环耐性。为了实现合金组织的微细化，以质量％计，具有由Bi:35～68％、In:0.5％～3.0％、Pd:0.01～0.10％、余量为Sn构成的合金组成。合金组成中，以质量％计可以为In:1.0～2.0％，以质量％计可以为Pd:0.01～0.03％，以质量％计可以含有合计为0.1％以下的Co、Ti、Al及Mn中至少任一种。焊料合金适合用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN118321782A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410224802.4
申请日：2024-02-29
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：1.1％以上且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：0.001～0.020％，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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公开(公告)号：CN111683785B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201880088604.2
申请日：2018-12-21
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料和焊接接头，通过为低熔点来抑制未融合的发生，由此具有优异的机械特性和耐冲击性，并且还具有优异的热循环耐性。为了实现合金组织的微细化，以质量％计，具有由Bi:35～68％、In:0.5％～3.0％、Pd:0.01～0.10％、余量为Sn构成的合金组成。合金组成中，以质量％计可以为In:1.0～2.0％，以质量％计可以为Pd:0.01～0.03％，以质量％计可以含有合计为0.1％以下的Co、Ti、Al及Mn中至少任一种。焊料合金适合用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN118321781A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410051515.8
申请日：2024-01-12
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/14 , H05K3/34 , B23K101/42
摘要： 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：超过0.008％且为0.020％以下，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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公开(公告)号：CN118043165A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066201.4
申请日：2022-09-29
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.8％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.03～2.90％、In：1.1～4.2％、Ni：0.01～0.14％、Bi：0.1～5.0％、且余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN117203744A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280030517.8
申请日：2022-04-18
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： H01L21/52
摘要： 层叠接合材料(10)具有基材(11)、层叠于基材(11)的第一面的第一焊料部(12a)和层叠于基材(11)的第二面的第二焊料部(12b)，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K，第一焊料部(12a)和第二焊料部(12b)由无铅焊料构成，第一焊料部(12a)的厚度和第二焊料部(12b)的厚度均为0.05～1.0mm。
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