Invention Publication
- Patent Title: 焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料及焊接接头
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Application No.: CN201880088604.2Application Date: 2018-12-21
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Publication No.: CN111683785APublication Date: 2020-09-18
- Inventor: 横山贵大 , 出井宽大 , 松藤贵大 , 野村光 , 吉川俊策
- Applicant: 千住金属工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 千住金属工业株式会社
- Current Assignee: 千住金属工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 褚瑶杨; 庞东成
- Priority: 2018-042040 2018.03.08 JP
- International Application: PCT/JP2018/047180 2018.12.21
- International Announcement: WO2019/171710 JA 2019.09.12
- Date entered country: 2020-08-05
- Main IPC: B23K35/26
- IPC: B23K35/26 ; B23K35/14 ; B23K35/22 ; C22C12/00 ; C22C13/02

Abstract:
本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料和焊接接头,通过为低熔点来抑制未融合的发生,由此具有优异的机械特性和耐冲击性,并且还具有优异的热循环耐性。为了实现合金组织的微细化,以质量%计,具有由Bi:35~68%、In:0.5%~3.0%、Pd:0.01~0.10%、余量为Sn构成的合金组成。合金组成中,以质量%计可以为In:1.0~2.0%,以质量%计可以为Pd:0.01~0.03%,以质量%计可以含有合计为0.1%以下的Co、Ti、Al及Mn中至少任一种。焊料合金适合用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
Public/Granted literature
- CN111683785B 焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料及焊接接头 Public/Granted day:2021-07-30
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