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公开(公告)号：CN111182999B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201980004823.2
申请日：2019-02-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供一种焊料合金，由于其熔点低，所以能抑制未熔合的发生，提高延展性和接合强度，并具有优异的热循环耐性。以质量％计，焊料合金具有的合金组成中，Bi:35～68％、Sb:0.1～2.0％、Ni:0.01～0.10％、余量由Sn构成。另外，该焊料合金能够很好地用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN118321783A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410225028.9
申请日：2024-02-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且为0.9％以下、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：0.001～0.020％、且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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公开(公告)号：CN111683785A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201880088604.2
申请日：2018-12-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料和焊接接头，通过为低熔点来抑制未融合的发生，由此具有优异的机械特性和耐冲击性，并且还具有优异的热循环耐性。为了实现合金组织的微细化，以质量％计，具有由Bi:35～68％、In:0.5％～3.0％、Pd:0.01～0.10％、余量为Sn构成的合金组成。合金组成中，以质量％计可以为In:1.0～2.0％，以质量％计可以为Pd:0.01～0.03％，以质量％计可以含有合计为0.1％以下的Co、Ti、Al及Mn中至少任一种。焊料合金适合用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN111182999A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201980004823.2
申请日：2019-02-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供一种焊料合金，由于其熔点低，所以能抑制未熔合的发生，提高延展性和接合强度，并具有优异的热循环耐性。以质量％计，焊料合金具有的合金组成中，Bi:35～68％、Sb:0.1～2.0％、Ni:0.01～0.10％、余量由Sn构成。另外，该焊料合金能够很好地用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118043166B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202280066205.2
申请日：2022-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.7％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.50～2.90％、In：5.00～10.00％、Ni：0.01～0.06％、且余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN118321782A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410224802.4
申请日：2024-02-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：1.1％以上且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：0.001～0.020％，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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公开(公告)号：CN111683785B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201880088604.2
申请日：2018-12-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料和焊接接头，通过为低熔点来抑制未融合的发生，由此具有优异的机械特性和耐冲击性，并且还具有优异的热循环耐性。为了实现合金组织的微细化，以质量％计，具有由Bi:35～68％、In:0.5％～3.0％、Pd:0.01～0.10％、余量为Sn构成的合金组成。合金组成中，以质量％计可以为In:1.0～2.0％，以质量％计可以为Pd:0.01～0.03％，以质量％计可以含有合计为0.1％以下的Co、Ti、Al及Mn中至少任一种。焊料合金适合用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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公开(公告)号：CN108290249B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201780004176.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN119677613A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202380059026.0
申请日：2023-08-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供表现出适度的熔融温度、润湿性优异、拉伸强度和剪切强度高、进而耐落下冲击性也优异的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有以下的合金组成。合金组成具有如下合金组成：以质量％计、Ag：0.1～3.9％、Cu：0.1～1.0％、Bi：0.6～1.4％、Sb：5.1～7.9％、Ni：0.01～0.30％、Co：0.001～0.100％以下、且余量由Sn组成。
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