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公开(公告)号：CN110430968B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201880018715.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下、和余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN111745321B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202010217346.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN111745321A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010217346.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN108290249A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201780004176.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN113727807B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202080029156.6
申请日：2020-06-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 提供：能铸造成期望厚度的铸造物的软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头。软钎料合金以质量％计具有如下合金组成：Cu：0.1～2.0％、Ni：0.01～0.4％、P：0.001～0.08％、Ge：0.001～0.08％和余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式～(3)式。(Cu+5Ni)≤0.945％(1)式(P+Ge)≤0.15％(2)式2.0≤(Cu+5Ni)/(P+Ge)≤1000(3)式(1)式～(3)式中，Cu、Ni、P和Ge表示各自在软钎料合金中的含量(质量％)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113727807A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080029156.6
申请日：2020-06-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 提供：能铸造成期望厚度的铸造物的软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头。软钎料合金以质量％计具有如下合金组成：Cu：0.1～2.0％、Ni：0.01～0.4％、P：0.001～0.08％、Ge：0.001～0.08％和余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式～(3)式。(Cu+5Ni)≤0.945％(1)式(P+Ge)≤0.15％(2)式2.0≤(Cu+5Ni)/(P+Ge)≤1000(3)式(1)式～(3)式中，Cu、Ni、P和Ge表示各自在软钎料合金中的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN113677477B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202080027863.1
申请日：2020-05-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种焊料合金，其具有下述合金组成：以质量％计，含有13～22％In、0.5～2.8％Ag、0.5～5.0％Bi、0.002～0.05％Ni，余量由Sn构成。本发明还涉及包含该焊料合金的焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料和焊接接头；使用该焊接接头而接合的电子电路基板和多层电子电路基板。
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公开(公告)号：CN113677477A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080027863.1
申请日：2020-05-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种焊料合金，其具有下述合金组成：以质量％计，含有13～22％In、0.5～2.8％Ag、0.5～5.0％Bi、0.002～0.05％Ni，余量由Sn构成。本发明还涉及包含该焊料合金的焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料和焊接接头；使用该焊接接头而接合的电子电路基板和多层电子电路基板。
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公开(公告)号：CN108290249B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201780004176.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN110430968A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880018715.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下、和余量由Sn组成。
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