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公开(公告)号：CN118321783A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410225028.9
申请日：2024-02-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且为0.9％以下、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：0.001～0.020％、且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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公开(公告)号：CN118321782A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410224802.4
申请日：2024-02-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：1.1％以上且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：0.001～0.020％，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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公开(公告)号：CN119677613A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202380059026.0
申请日：2023-08-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供表现出适度的熔融温度、润湿性优异、拉伸强度和剪切强度高、进而耐落下冲击性也优异的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有以下的合金组成。合金组成具有如下合金组成：以质量％计、Ag：0.1～3.9％、Cu：0.1～1.0％、Bi：0.6～1.4％、Sb：5.1～7.9％、Ni：0.01～0.30％、Co：0.001～0.100％以下、且余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN118321781A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410051515.8
申请日：2024-01-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/14 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：超过0.008％且为0.020％以下，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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