软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置
Abstract:
提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成:以质量%计为Ag:3.0~3.8%、Cu:0.1~1.0%、Bi:超过0%且低于1.5%、Sb:1.0~7.9%、Fe:0.020~0.040%、Co:超过0.008%且为0.020%以下,且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量%计总计为0.1%以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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