Invention Publication
- Patent Title: 软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置
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Application No.: CN202410051515.8Application Date: 2024-01-12
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Publication No.: CN118321781APublication Date: 2024-07-12
- Inventor: 横山贵大 , 吉川俊策 , 饭岛裕贵 , 出井宽大 , 松藤贵大 , 杉泽昂太 , 铃木滋人
- Applicant: 千住金属工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 千住金属工业株式会社
- Current Assignee: 千住金属工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李恩华
- Priority: 2023-002973 20230112 JP
- Main IPC: B23K35/26
- IPC: B23K35/26 ; B23K35/14 ; H05K3/34 ; B23K101/42

Abstract:
提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成:以质量%计为Ag:3.0~3.8%、Cu:0.1~1.0%、Bi:超过0%且低于1.5%、Sb:1.0~7.9%、Fe:0.020~0.040%、Co:超过0.008%且为0.020%以下,且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量%计总计为0.1%以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
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IPC分类: