公开(公告)号：CN116571915A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310094012.4

申请日：2023-02-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白川文香 ,  岩本博之 ,  近藤茂喜 ,  中村胜司

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂涂层球及其制备方法，本发明的助焊剂涂层球采用具备芯部110和包覆芯部110的壳部120的助焊剂涂层球100。其特征在于，芯部110由焊料球或铜芯球构成；壳部120由含有选自活化剂和树脂成分中的至少一种的助焊剂层构成；在助焊剂涂层球100中的氧化膜厚为3nm以下。根据本发明，提供一种对晶片的润湿性提高的助焊剂涂层球；提供难以产生球的凝聚，作为简便方法的助焊剂涂层球的制备方法。

公开(公告)号：CN117182385A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202310644501.2

申请日：2023-06-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 篠原猛真 ,  山崎裕之 ,  白鸟正人 ,  中村胜司

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明涉及焊剂。焊剂含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸。ΔG＝平衡配置的G0‑单体(有机酸、Bi)的合计G0(1)G0＝H0‑T(K)×S0G0：吉布斯能H0：焓T：温度S0：熵。

公开(公告)号：CN115362272A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180021864.X

申请日：2021-03-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 龟田直人 ,  土屋政人 ,  中村胜司 ,  宗形修 ,  鹤田加一

IPC: C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C27/04 ,  H01L23/12 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L21/52

Abstract: 层叠接合材料(10)中，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K、且第1面和第2面涂覆有无铅软钎料(12a)、(12b)。

公开(公告)号：CN102959661B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201180031494.4

申请日：2011-06-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 中村胜司 ,  鹤田加一 ,  尾崎裕治 ,  渡会重明 ,  高木英则 ,  大堀优

IPC: H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01G11/86 ,  C23C18/31 ,  C25D7/00 ,  H01M2/20 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01G11/50 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1827 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/565 ,  C25D3/60 ,  C25D5/12 ,  C25D5/44 ,  H01B1/023 ,  H01B13/32 ,  H01G11/06 ,  H01G11/24 ,  H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01M2/202 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30 ,  H01M2004/028 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及一种蓄电器件用电极，其与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，可以增大接触面积，降低接合部位的电阻值，能够有效地供给蓄电器件的电压而不使之减小。本发明的蓄电器件用电极在由Al构成的阳极电极的连接端子部(10a)上通过镀覆形成Zn层(21)或Zn合金层、Ni层(22)、Sn层(23)或Sn合金层。由此，在Sn层(23)或Sn合金层上，可以与由Al的异种金属构成的Cu阴极电极进行软钎焊，从而可以提高Al阳极电极与Cu阴极电极的接合强度。另外，与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，由于接触面积大，且接合部位的电阻值降低，因此可以减低蓄电器件的连接电阻的电压下降。

公开(公告)号：CN102959661A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180031494.4

申请日：2011-06-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 中村胜司 ,  鹤田加一 ,  尾崎裕治 ,  渡会重明 ,  高木英则 ,  大堀优

IPC: H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01G11/86 ,  C23C18/31 ,  C25D7/00 ,  H01M2/20 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01G11/50 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1827 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/565 ,  C25D3/60 ,  C25D5/12 ,  C25D5/44 ,  H01B1/023 ,  H01B13/32 ,  H01G11/06 ,  H01G11/24 ,  H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01M2/202 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30 ,  H01M2004/028 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及一种蓄电器件用电极，其与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，可以增大接触面积，降低接合部位的电阻值，能够有效地供给蓄电器件的电压而不使之减小。本发明的蓄电器件用电极在由Al构成的阳极电极的连接端子部（10a）上通过镀覆形成Zn层（21）或Zn合金层、Ni层（22）、Sn层（23）或Sn合金层。由此，在Sn层（23）或Sn合金层上，可以与由Al的异种金属构成的Cu阴极电极焊接，从而可以提高Al阳极电极与Cu阴极电极的接合强度。另外，与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，由于接触面积大，且接合部位的电阻值降低，因此可以减低蓄电器件的连接电阻的电压下降。

公开(公告)号：CN115151683A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202080097060.3

申请日：2020-12-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岩本博之 ,  宗形修 ,  鹤田加一 ,  中村胜司 ,  近藤茂喜 ,  土屋政人

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 提供：由外部应力引起的晶须的产生被抑制且可以容易地制造的金属体、嵌合型连接端子、和金属体的形成方法。金属体是在以Cu作为主成分的金属基材上形成有以Ni作为主成分的阻隔层、且在阻隔层的正上方形成有以Sn作为主成分的金属镀覆层而成的。在金属体的截面中，金属镀覆层中的含有Sn和Cu的金属间化合物的面积相对于金属镀覆层的截面积的比率、即面积率为20％以下。