公开(公告)号：CN105283583B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201380077395.9

申请日：2013-09-20

申请人： 东洋钢钣株式会社

发明人： 迎展彰 ,  吉田隆广

IPC分类号： C23C28/00 ,  C23C18/44 ,  C23C22/50 ,  C23G1/08 ,  C25D5/36

CPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C23C22/50 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3455 ,  C23G1/081

摘要： 本发明提供一种镀金覆盖不锈钢材料，其特征在于，其具备：不锈钢钢板，其形成有钝化膜，该钝化膜的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/O值处于0.05～0.2的范围且Cr/Fe值处于0.5～0.8的范围；以及镀金层，其形成在所述不锈钢钢板的钝化膜上。根据本发明，对于在不锈钢钢板上形成的镀金层，即使在其厚度形成得较小的情况下，也能够提高覆盖率及密合性，由此能够提供耐腐蚀性及导电性优异且成本上有利的镀金覆盖不锈钢材料。

公开(公告)号：CN105992645B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201580007990.4

申请日：2015-01-06

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 金子桂一 ,  竹广直树 ,  竹内仙光

IPC分类号： B01J23/44 ,  B01J35/02 ,  H01M4/86 ,  H01M4/90 ,  H01M4/92

CPC分类号： H01M4/926 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/921

摘要： 提供根据由旋转圆盘电极(RDE)评价得到的催化活性所预期的活性在膜‑电极组件(MEA)形成后也得以保持的碳负载催化剂。一种碳负载催化剂，其具备具有含钯粒子和包覆该含钯粒子的至少一部分的含铂最外层的催化剂微粒、以及负载有该催化剂微粒的碳载体，其特征在于，在通过在酸性溶液中对涂布于包含导电性材料的测定用电极上的所述碳负载催化剂进行测定而得到的循环伏安图中，在还原电流区域中出现的储氢区域与氢吸附区域的总面积中该氢吸附区域所占的面积的比例为29％～36％。

公开(公告)号：CN105934540B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201580005720.X

申请日：2015-01-29

申请人： 富士胶片株式会社

发明人： 松浦睦 ,  糟谷雄一 ,  川口顺二 ,  堀田久 ,  堀田吉则 ,  小松宽 ,  泽田宏和

IPC分类号： C25D11/18 ,  C25D11/24 ,  C25F3/04 ,  H01G11/70 ,  H01G11/84 ,  H01M4/66 ,  H01M4/70

CPC分类号： H01M10/0525 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/54 ,  C25D3/38 ,  C25D11/18 ,  C25D11/20 ,  C25D11/24 ,  C25F3/04 ,  H01G11/68 ,  H01G11/70 ,  H01G11/84 ,  H01M4/044 ,  H01M4/0442 ,  H01M4/661 ,  H01M4/664 ,  H01M4/667 ,  H01M4/80 ,  H01M2004/021 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/7011 ,  Y02T10/7022

摘要： 本发明的课题在于提供一种简便且生产性高，可使用任意铝材料，且可优选用于与活性物质层的粘附性优异的集电体的铝板的制造方法、以及蓄电装置用集电体及蓄电装置。本发明的铝板的制造方法是具有厚度方向上具有多个贯穿孔的铝基材的铝板的制造方法，其具有：氧化膜形成工序，对厚度5～1000μm的铝基材的表面实施氧化膜形成处理而形成氧化膜；贯穿孔形成工序，在氧化膜形成工序后实施电化学溶解处理而形成贯穿孔。

公开(公告)号：CN106835084A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710114388.1

申请日：2017-02-28

申请人： 西安微电子技术研究所

发明人： 王超 ,  陈雷达 ,  张欲欣

IPC分类号： C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/18 ,  C23C18/54 ,  H01L21/60

CPC分类号： C23C18/32 ,  C23C18/18 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/03426

摘要： 一种在半导体裸芯片上实现键合金属化改性的方法，将除油后的半导体裸芯片表面或晶圆放入到硫酸与双氧水的混合溶液中，在30‑40℃下反应60‑90s后水，进行一次锌活化后酸腐蚀再进行二次锌活化，在经过二次锌活化后的裸芯片或晶圆表面进行沉积形成Ni层；在Ni层上沉积Pd层；在Pd层上沉积Au层。本发明使用化学镀镍钯浸金工艺，在半导体裸芯片表面制备兼容金线键合的镍钯金三层金属化层，膜层附着力及稳定性满足封装工艺的应用需求，改性后的芯片各项电参数与改性前对比无明显差异，在改性后的镍钯金层表面进行的金线键合可以满足高温环境应用及器件长寿命使用的可靠性需求。

公开(公告)号：CN103931034B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280055735.3

申请日：2012-10-18

申请人： 日本轻金属株式会社

发明人： 西川洋介 ,  畠沢良之 ,  田口喜弘 ,  中川稔启 ,  太田笃史

IPC分类号： H01M8/0204 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/0228 ,  C23C18/16 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54

CPC分类号： H01M8/0206 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H01M8/0204 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/0228 ,  Y02P70/56

摘要： 本发明提供一种在成本性优良的同时，接触电阻小，且耐腐蚀性优良的可以长期可信赖地使用的燃料电池用集电板及其制造方法。本发明是一种配置于将燃料电池单位单元进行多层层叠而得的单元层叠体的两端的、用于取出电流的燃料电池用集电板1，其特征在于，在由铝或者铝合金构成的铝基材2的单侧表面上，具备Ni镀膜4、含有选自Pd、Pt、Ag、Rh、Ir、Os及Ru中的任意一种以上贵金属的贵金属镀膜5和Au镀膜6。

公开(公告)号：CN102959661B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201180031494.4

申请日：2011-06-14

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 中村胜司 ,  鹤田加一 ,  尾崎裕治 ,  渡会重明 ,  高木英则 ,  大堀优

IPC分类号： H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01G11/86 ,  C23C18/31 ,  C25D7/00 ,  H01M2/20 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30

CPC分类号： H01G11/50 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1827 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/565 ,  C25D3/60 ,  C25D5/12 ,  C25D5/44 ,  H01B1/023 ,  H01B13/32 ,  H01G11/06 ,  H01G11/24 ,  H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01M2/202 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30 ,  H01M2004/028 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/49147

摘要： 本发明涉及一种蓄电器件用电极，其与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，可以增大接触面积，降低接合部位的电阻值，能够有效地供给蓄电器件的电压而不使之减小。本发明的蓄电器件用电极在由Al构成的阳极电极的连接端子部(10a)上通过镀覆形成Zn层(21)或Zn合金层、Ni层(22)、Sn层(23)或Sn合金层。由此，在Sn层(23)或Sn合金层上，可以与由Al的异种金属构成的Cu阴极电极进行软钎焊，从而可以提高Al阳极电极与Cu阴极电极的接合强度。另外，与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，由于接触面积大，且接合部位的电阻值降低，因此可以减低蓄电器件的连接电阻的电压下降。

公开(公告)号：CN105981230A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007716.7

申请日：2015-01-28

申请人： 矢崎总业株式会社

发明人： 伊藤义贵 ,  近藤贵哉

IPC分类号： H01R13/03 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H1/18 ,  H01R4/58

CPC分类号： H01R13/03 ,  C23C18/54 ,  C25D3/30 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H1/36 ,  H01H2011/046 ,  H01R4/48

摘要： 一种移动接点(9)在其上滑动的固定接点(1)，包括基材(3)和覆盖基材(3)的镀层(5)(例如，锡等)。基材(3)包括具有比镀层(5)高的电阻率的铜或铝合金或不锈钢等的板材。

公开(公告)号：CN105980600A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580008353.9

申请日：2015-02-26

申请人： 株式会社尼康

发明人： 小泉翔平 ,  杉崎敬 ,  川上雄介

IPC分类号： C23C18/18

CPC分类号： H01L51/0021 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/055 ,  H01L51/105

摘要： 本发明的布线图案的制造方法具有下述步骤：在基板(2)上形成含有第1形成材料的镀覆基底膜的前体膜(3x)，所述第1形成材料具有由光反应性的保护基保护的氨基；在所述前体膜的表面形成由光致抗蚀剂材料构成的光致抗蚀剂层(4A)；以所需图案光对所述光致抗蚀剂层进行曝光；以所需图案光对所述前体膜进行曝光，形成所述镀覆基底膜(3)；使经曝光的所述光致抗蚀剂层显影的同时去除脱保护后的保护基；使无电解镀覆用催化剂(5)在露出的所述镀覆基底膜的表面析出。

公开(公告)号：CN105862016A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201510028302.4

申请日：2015-01-20

申请人： 韩国明全化工有限公司

发明人： 李台镐 ,  韩德坤 ,  成泰贤

IPC分类号： C23C18/44

CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/54

摘要： 本发明涉及一种无电镀金液，该无电镀金液可通过在相同的镀浴中进行置换反应和还原反应而在不腐蚀基底金属的情况下形成金镀层，并且同时满足无铅焊接的焊接性和引线接合特性，并且具有优异的稳定性从而持续维持金沉积速率。

公开(公告)号：CN103052736B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180034056.3

申请日：2011-07-06

申请人： 埃托特克德国有限公司

发明人： H·布鲁克纳 ,  A·斯库平 ,  C·洛温斯基 ,  B·沙赫特纳

IPC分类号： C23C18/54

CPC分类号： B05C11/00 ,  B05D1/18 ,  C23C18/1617 ,  C23C18/54

摘要： 就简化浴的加工而言，提议了一种用于将第一金属的涂层沉积在暴露第二金属的工件12上的方法，该方法包括以下方法步骤：a)提供含浴组分的浴液16，该浴组分包含待沉积的第一金属的离子、至少一种用于第二金属的络合剂、及至少一种酸，b)将得自浴液16的第一金属的涂层沉积至工件12上，c)将浴液16供给沉降槽18内，d)在沉降槽18内冷却浴液16，以产生包含第二金属及至少一种络合剂的沉淀物，以及滤液，f)使滤液返回到浴液16，及g)再将浴组分补充至浴液16。根据本发明方法的特征在于，就从滤液进行沉淀物的分离而言，通过过滤器而产生压差。