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公开(公告)号：CN110453204B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201910905628.9
申请日：2015-08-18
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 川口顺二
IPC: C23C18/16 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D11/08 , C25D11/20 , C25D11/24 , C25F3/04 , C25F3/14 , H01G11/70 , H01M4/66 , H01M4/74
Abstract: 本发明的课题是提供具有良好的涂布性和预掺杂特性的铝板。其是具有沿贯厚度方向贯穿的多个贯穿孔的铝板，其中，通孔的平均开口直径为1μm～100μm，贯穿孔的密度为50个/mm2～2000个/mm2，相邻的贯穿孔的孔间距离为300μm以下。
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公开(公告)号：CN108698360A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780013628.7
申请日：2017-02-07
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B32B15/09 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2307/412 , C25D11/18 , C25F3/04
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够制作外观以及光透射性均优异的成型品的复合体。本发明的复合体具有在厚度方向上具有多个贯穿孔的铝基材、以及在铝基材的至少一侧的表面上设置的树脂层，贯穿孔的平均开口直径为0.1～100μm，基于贯穿孔的平均开口率为1～50％。
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公开(公告)号：CN107431209A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015737.8
申请日：2016-03-08
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01M4/80 , B22D11/049 , C22C1/026 , C22C21/00 , C25D9/12 , C25D11/08 , C25D11/20 , C25F3/02 , C25F3/04 , H01G11/28 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/66 , H01M10/0525 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明的课题在于提供工艺适应性和加工特性均优异的铝板和使用其的蓄电装置用集电体。本发明的铝板是在厚度方向具有2个以上贯通孔的铝板，其中，该铝板的厚度为40μm以下，贯通孔的平均开口径为0.1μm～100μm，基于贯通孔的平均开口率为2％～30％，该铝板的Fe含量为0.03质量％以上、且Fe含量相对于Si含量的比例为1.0以上。
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公开(公告)号：CN102227316B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200980147878.5
申请日：2009-09-30
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41C1/1008 , B41C1/1016 , B41C2201/02 , B41C2201/04 , B41C2201/06 , B41C2201/10 , B41C2201/14 , B41C2210/04 , B41C2210/06 , B41C2210/20 , B41C2210/22 , B41C2210/24 , B41N1/08 , C08F20/38 , G03F7/027 , G03F7/0388
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版原版，该平版印刷版原版能够使用激光进行图像记录，并且还提供优异的抗浮渣性和优异的显影性，同时保持令人满意的印刷耐久性。还提供一种制版方法和一种新的可聚合单体。平版印刷版原版具有：载体；和图像记录层，所述图像记录层被设置在所述载体上，并含有自由基聚合引发剂和可聚合单体，所述可聚合单体具有磺酰胺基和至少2个烯键式不饱和基团；平版印刷版制版方法使用该平版印刷版原版；并且可聚合单体具有磺酰胺基和至少2个烯键式不饱和基团。
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公开(公告)号：CN119698671A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202380059642.6
申请日：2023-08-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 川口顺二
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够形成具有高的导电性和接合强度的导电性接合材料的导电性接合材料形成用组合物、及导电性接合材料、器件以及导电性接合材料的制造方法。本发明的导电性接合材料形成用组合物为含有选自由金属纳米线和金属纳米线聚集体组成的组中的至少1种导电材料和溶剂，导电材料的每单位质量的比表面积为100～50000m2/kg，导电材料的含量为30质量％以上的导电性接合材料形成用组合物。
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公开(公告)号：CN115956144A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202180050316.X
申请日：2021-07-13
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C25D11/18
Abstract: 本发明提供一种导电性良好的金属填充微细结构体的制造方法。金属填充微细结构体的制造方法具有：准备结构体的准备工序，所述结构体具有绝缘膜及沿厚度方向贯通所述绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置的多个导体，导体从绝缘膜的厚度方向上的至少一个的面突出，所述结构体具有覆盖导体所突出的绝缘膜的面的树脂层；在氧分压为10000Pa以下的气氛下，至少对树脂层进行加热的加热工序；及从绝缘膜去除通过加热工序加热的树脂层的去除工序。树脂层包含热剥离性粘结剂。
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公开(公告)号：CN111033837A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880054629.0
申请日：2018-08-10
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 川口顺二
IPC: H01M4/70 , C22C38/00 , C22C38/22 , H01G11/06 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/131 , H01M4/134 , H01M4/136 , H01M4/66
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种薄且高强度、与活性物质的粘附性高的金属箔、金属箔的制造方法、二次电池用负极及二次电池用正极。本发明的金属箔的厚度为5μm以上且小于100μm，且为选自由铜箔、银箔、金箔、铂箔、不锈钢箔、钛箔、钽箔、钼箔、铌箔、锆箔、钨箔、铍铜箔、磷青铜箔、黄铜箔、镍银箔、锡箔、锌箔、铁箔、镍箔、坡莫合金箔、镍铬合金箔、42合金箔、可伐合金箔、蒙乃尔合金箔、因科镍合金箔及哈氏合金箔组成的组中的箔，或为选自该组中的箔与不同于所选择的箔的种类的金属层叠而成的金属箔，所述金属箔的表面积比ΔS为2％以上。
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公开(公告)号：CN110453204A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910905628.9
申请日：2015-08-18
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 川口顺二
IPC: C23C18/16 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D11/08 , C25D11/20 , C25D11/24 , C25F3/04 , C25F3/14 , H01G11/70 , H01M4/66 , H01M4/74
Abstract: 本发明的课题是提供具有良好的涂布性和预掺杂特性的铝板。其是具有沿贯厚度方向贯穿的多个贯穿孔的铝板，其中，通孔的平均开口直径为1μm～100μm，贯穿孔的密度为50个/mm2～2000个/mm2，相邻的贯穿孔的孔间距离为300μm以下。
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