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公开(公告)号：CN115210411B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202180018793.8
申请日：2021-02-15
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 堀田吉则
Abstract: 本发明提供一种抑制输送时的损伤、并且抑制填充不良、兼顾加工性的填充微细结构体及输送方法。填充微细结构体，其具有：第1金属部，具有配置在外缘的框架部；夹隔部，配置在由框架部包围的区域，并且具有多个细孔；及第2金属部，填充夹隔部的多个细孔，并且直接接触于框架部上。第1金属部包含选自阀金属的金属。夹隔部包含选自阀金属的金属的氧化物，并且多个细孔的平均直径为1μm以下。第2金属部的存在于框架部上的部分的厚度为2μm以上。
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公开(公告)号：CN109155259B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201780030573.0
申请日：2017-04-14
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种适用于半导体芯片和半导体晶片等的接合的各向异性导电材料、具有各向异性导电性部件的电子元件、具有各向异性导电性部件的包含半导体元件的结构体及使用各向异性导电性部件的电子元件的制造方法。各向异性导电材料具有支撑体及各向异性导电性部件，所述各向异性导电性部件为如下部件，其具备：绝缘性基材，由无机材料构成；及由导电材料构成的多个导通路，该多个导通路向绝缘性基材的厚度方向贯通，并以相互电绝缘的状态设置，上述各向异性导电性部件设置在支撑体上，且使表征各向异性导电性的区域形成为规定的图案状。
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公开(公告)号：CN115621804A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210595811.5
申请日：2022-05-26
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 堀田吉则
Abstract: 本发明提供一种与电子零件等的接合的可靠性优异的结构体的制造方法。一种结构体的制造方法，所述结构体具有沿绝缘膜的厚度方向贯通并且在彼此电绝缘的状态下设置的多个导体及覆盖绝缘膜中的至少一个面的树脂层，导体具有从树脂层突出的突出部，导体的突出部的突出高度为5～100nm，且导体的突出部与相邻的突出部的间隔为20～200nm，具有在导体的突出部从树脂层突出的状态下清洗导体的突出部的清洗工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103493149A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019956.5
申请日：2012-04-27
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 堀田吉则
CPC classification number: C09D11/52 , C08K3/08 , C08K7/06 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/70 , C09D11/322 , H01B1/22 , Y02P20/582
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有出色的分散稳定性的含有金属纳米线的分散液，以及使用所述分散液形成的导电膜。该分散液是含有金属纳米线的分散液。所述金属纳米线具有10-200nm的直径，小于30％的直径变化系数和10以上的长度与直径的比率(长度/直径)。所述金属纳米线是具有选自由金、镍和铜组成的组的至少一种金属作为主要成分的金属部件。
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公开(公告)号：CN101874129A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880117820.1
申请日：2008-08-21
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D11/045 , C25D11/12 , C25D11/20 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。
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公开(公告)号：CN1260071C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN02145728.X
申请日：2002-10-08
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种平版印刷版用载体，是对铝板至少实施粗糙化处理而制得，其表面具有重叠平均孔径为0.5-5μm的中波结构和平均孔径为0.01-0.2μm的小波结构形成的砂目形状结构。本发明还涉及于该平版印刷版用载体上设置图像记录层而构成的平版印刷版用原版。本发明提供了同时具有良好的抗污性和高耐刷力的平版印刷版原版及用于它的平版印刷版用载体。
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公开(公告)号：CN1601381A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410082556.6
申请日：2004-09-20
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41C1/1008 , B41C1/1016 , B41C2201/02 , B41C2201/12 , B41C2201/14 , B41C2210/04 , B41C2210/08 , B41C2210/20 , B41C2210/22 , B41C2210/24 , B41N3/03 , B41N3/034 , B41N3/038
Abstract: 本发明公开了一种预敏化版，其包括：平版印刷版载体，其可以通过在至少包括一层阳极化层的铝板上形成，然后进行密封处理而得到；和图像记录层，其是在载体上提供的，包括红外线吸收剂(A)、聚合引发剂(B)和可聚合化合物(C)，并且可以用印刷墨水和/或润湿水除去。本发明的预敏化版显示了优异的机上显影性、敏感性、耐浮渣性、耐化学性和印刷寿命。
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公开(公告)号：CN116670337A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180086340.9
申请日：2021-12-08
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 堀田吉则
IPC: C25D11/04
Abstract: 本发明提供一种绝缘膜的厚度厚的金属填充微细结构体和金属填充微细结构体的制造方法。金属填充微细结构体具有：绝缘膜；及多个导体，沿绝缘膜的厚度方向贯通且以彼此电绝缘的状态设置。绝缘膜的厚度方向上的长度为100μm以上。多个导体分别由金属构成，并且曝露于绝缘膜的厚度方向上的一个面及厚度方向上的另一个面上，在导体中，曝露于一个面上的第1金属部与曝露于另一个面上的第2金属部的构成金属不同。
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