公开(公告)号：CN119156464A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380039093.6

申请日：2023-05-05

Applicant: 德国艾托特克有限两合公司

Inventor： B·沙赫特纳

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/54 ,  C23C22/02 ,  C23C22/58

Abstract: 本发明涉及一种用于处理金属表面、优选铜表面上的锡或锡合金层的方法，其包括以下步骤：(i)提供金属表面、优选铜表面；(ii)使所述金属表面、优选所述铜表面与锡或锡合金镀覆浴接触；和(iii)使由步骤(ii)获得的所述锡或锡合金层氧化。

公开(公告)号：CN118404057A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410626979.7

申请日：2024-05-20

Applicant: 昆明理工大学

Inventor： 鲍瑞 ,  刘亮 ,  朱晓云 ,  易健宏

IPC: B22F1/17 ,  B22F1/102 ,  B22F1/145 ,  C23C18/54

Abstract: 本发明公开一种快速制备高均匀银包铜粉的方法，具体先将铜粉置于油相中，油相必须淹没覆盖铜粉，然后将银离子溶液分散在水相中倒入到油相中，采用高速搅拌机中进行搅拌，搅拌后，将含油的铜粉取出，清洗，干燥得到银包铜粉；本发明方法可以实现大规模、低成本的高品质银包铜粉的制备。

公开(公告)号：CN118218588A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410334850.9

申请日：2024-03-22

Applicant: 达高工业技术研究院(广州)有限公司

Inventor： 黄开雄 ,  张念椿 ,  王宇 ,  陈浩明

IPC: B22F1/17 ,  C23C18/54 ,  C23C18/44 ,  B22F1/065 ,  B22F1/068 ,  H01B13/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供了一种银包铜粉的制备方法、银包铜粉及其应用，具体涉及功能粉体制备技术领域。该制备方法包括以下步骤：A、在搅拌状态下，将第一银盐络合液滴加入铜粉分散液中，在20℃～40℃下反应5min～30min，固液分离、洗涤固体得到银包铜粉粗品；B、继续在搅拌状态下，将第二银盐络合液滴加入银包铜粉粗品分散液中，在60℃～85℃下反应20min～80min，固液分离、洗涤固体得到银包铜粉。本发明提供的银包铜粉的制备方法，首先通过置换镀银提高铜粉抗氧化性能；然后采用还原镀银工艺，在银包铜粉粗品表面还原出一层致密的银层。该制备方法提高了银层和铜粉之间的结合力，提高了银层分布的均匀性。

公开(公告)号：CN114150300B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202111248516.4

申请日：2021-10-26

Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心

Inventor： 王宏涛 ,  徐夺花 ,  刘进成

IPC: C23C18/54

Abstract: 本发明公开了一种离子液体中铝化学置换镀铬的方法，包括如下步骤：(1)制备得到AlCl3‑EMIC离子液体，其中摩尔比AlCl3:EMIC＝1.5‑2：1；将无水CrCl2加入AlCl3‑EMIC离子液体中，持续加热搅拌溶解，得到含铬离子的待镀溶液，其中铬离子浓度为0.2‑0.45mol/L；(2)Al丝或Al板进行前处理；(3)置换镀：直接将经过步骤(2)前处理的Al丝或Al板放入步骤(1)得到的含铬盐的待镀溶液中，静止浸没一段时间，取出清洗。本发明首次实现了离子液体化学镀铬，工艺简单可靠，与电沉积和自催化化学镀相比，无需使用任何添加剂或复杂的工艺；与水溶液镀铬相比，可以从根本上避免析氢。

公开(公告)号：CN117070926A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311075201.3

申请日：2023-08-24

Applicant: 山东省路桥集团有限公司

Inventor： 刘颖 ,  邢希瑞 ,  王国光 ,  马壮 ,  韩军霞 ,  王广森 ,  王明月

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/50 ,  C23C18/54 ,  C23G1/08 ,  C23G1/06

Abstract: 本发明涉及镀铜焊丝的防腐处理技术领域，尤其涉及一种镀铜焊丝防腐前处理液、防腐化学镀液及防腐处理方法。处理液为含有异丙醇、草酸、苯骈三氮唑和表面活性剂的水溶液。化学镀液包括以下原料：硼砂、复合配位剂、硫酸钴、硼氢化钠、5,5‑二甲基海因、钼酸钠、硼氢化钠和水合肼。防腐处理方法，包括以下步骤：将镀铜实芯焊丝浸入35~50℃前处理液中并施加超声处理；将完成前处理之后的镀铜实芯焊丝浸入70~85℃化学镀液中处理，采用去离子水清洗干净，接着烘干。本发明可以在基本不影响导电性的前提下提升焊丝的耐蚀性，进而解决由于耐蚀性不佳引起的一系列问题，具有良好的经济效益。

公开(公告)号：CN115044088B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202210604903.5

申请日：2022-05-31

Applicant: 华南理工大学 ,  暨南大学韶关研究院

Inventor： 康志新 ,  张丰翼 ,  陈德馨

IPC: C08J7/06 ,  C08J7/044 ,  C08L75/04 ,  C23C18/40 ,  C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  C23C18/22 ,  C23C18/54

Abstract: 本发明公开了一种在TPU塑料表面制备柔性Cu‑Ag导电超疏水涂层的方法，属于疏水涂层领域。该方法包括以下步骤：(1)将TPU塑料依次进行除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜处理；(2)对步骤(1)化学镀铜处理后的TPU塑料喷涂含银溶液，再进行干燥处理，即在TPU塑料表面制备柔性Cu‑Ag导电超疏水涂层。本发明的活化处理采用银氨溶液活化代替传统的钯活化工艺，对环境友好且降低了工艺成本，所制备金属涂层与基体结合力紧密。本发明通过简单的方法在前处理后的TPU塑料表面制备了具有良好导电性和超疏水性的柔性Cu‑Ag涂层，易于实现，适于工业化规模生产，可应用于柔性电子领域。

公开(公告)号：CN112207276B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202011112477.0

申请日：2020-10-16

Applicant: 西安工程大学

Inventor： 苏晓磊 ,  赵文奇 ,  刘毅

IPC: B22F1/17 ,  B22F1/145 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54

Abstract: 本发明公开了一种微米镀镍铝粉的制备方法，具体为：首先，将球形铝粉加入到氢氧化钠溶液中，直至冒出大量气泡，重复稀释‑静置，直到溶液呈中性，最后向铝粉中加入去离子水并没过铝粉；分别配置六水硫酸镍溶液、柠檬酸钠溶液、氟化铵溶液，混合均匀，得到置换镀镍液，将球形铝粉加入置换镀镍液中，进行置换反应，洗涤；之后依次将无水焦磷酸钠溶液、聚乙烯吡咯烷酮溶液、硫脲溶液加入到六水硫酸镍溶液中，并加入球形铝粉，然后加入次亚磷酸钠溶液，进行还原反应镀镍，洗涤，干燥，得到微米镀镍铝粉。本发明方法置换还原镀镍过程中所需温度较低，极大的减少了能源消耗和制备成本；制备的微米镀镍铝粉镀层均匀致密、镀覆率高、结合力且分散性好。

公开(公告)号：CN111630205B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN201880087586.6

申请日：2018-11-19

Applicant: 德国艾托特克公司

Inventor： D·劳丹 ,  C·内特利希 ,  R·施普雷曼 ,  B·A·扬森

IPC: C23C18/42 ,  C23C18/54

Abstract: 本发明涉及无电镀镀金浴，其包含a)金离子；b)亚硫酸根离子；c)碘离子；d)至少一种根据式(1)的膦酸盐化合物其中各X独立地为烷二基；R1、R2、R3和各R4独立地为烷二基；M独立地为氢、金属原子或形成阳离子的自由基；各n为有理数目且根据各别M的价数选择；且b为1到10范围内的整数。本发明进一步涉及所述浴的用途和用于将金层沉积于衬底的表面上的方法。所述浴尤其适用于制造印刷电路板、IC衬底、半导性装置、由玻璃制得的中介层等等。

公开(公告)号：CN115216757A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210929587.9

申请日：2022-08-04

Applicant: 南昌航空大学

Inventor： 王梅丰 ,  张昊 ,  刘明 ,  王夏妍

IPC: C23C18/54 ,  C23C22/68 ,  C23F11/18

Abstract: 一种石化行业碳钢检修工具的镀铜液和镀铜方法，其溶液由硫酸铜、硫酸、络合剂、稳定剂、钼酸盐缓蚀吸附剂、表面活性剂和抑制剂组成，配置方法是将络合剂加入去离子水中充分溶解后加入硫酸铜和稳定剂，充分溶解后加入缓蚀吸附剂、表面活性剂和抑制剂，等溶液静置后加入硫酸即配置完成。将碳钢工具经除油、除锈、酸洗后的碳钢浸入镀铜液中进行镀铜，镀铜时间为14～24 h，槽液温度为5～30℃，pH为0.5～1；然后用去离子水清洗，放置在钝化液中浸泡1～3 min，溶液温度为20～50℃。通过本发明提供的镀铜液在碳钢检修工具上可以获得超过15μm的镀铜层，从而实现石化行业碳钢检修工具防爆的效果。

公开(公告)号：CN115125490A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210541950.X

申请日：2022-05-18

Applicant: 大连民族大学

Inventor： 方小毓 ,  林翔 ,  周师洁 ,  刘枫平 ,  王利

IPC: C23C14/24 ,  C23C14/16 ,  C23C14/58 ,  C23C18/54 ,  C23C14/02 ,  G01N21/65 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明属于纳米材料技术领域，公开了一种具有洁净表面的金纳米结构有序阵列SERS基底的制备方法。包括亲水处理、成膜操作、热处理、刻蚀处理、蒸镀处理、置换处理。本发明结合真空蒸镀法和置换反应，制备出了一种洁净且高效的有序贵金属纳米结构，成本低廉，操作简便易行灵敏度高；本发明中的有序贵金属纳米结构，制备过程中没有引入任何的表面活性剂，空白基底干净，不会产生任何的背底干扰信号。