一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料电镀前处理工艺

    公开(公告)号:CN113913800B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202111342391.1

    申请日:2021-11-12

    摘要: 本发明涉及一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料电镀前处理工艺,包括超声波除油、化学预粗化、物理粗化、去应力、超声波除油、二次粗化、表面金属化、预镀镍。化学预粗化采用的化学试剂中包含铬酐CrO3 350~450g/L和硫酸H2SO4 300~400ml/L,化学预粗化的温度为60~80℃,时间为5~8min。本发明采用了高铬粗化配方,将碳纤维增强聚醚醚酮复合材料的制件先进行化学预粗化处理,再进行吹砂与化学粗化相结合的方式,改善了因化学过粗化引起的镀层发粗或粗化程度不够引起的镀层结合力不良的问题;同时采用预浸、胶体钯活化、速化、预镀镍等工艺,能够获得制件均匀、一致性的外观及较高的结合强度,镀层性能稳定可靠。

    一种在TPU塑料表面制备柔性Cu-Ag导电超疏水涂层的方法

    公开(公告)号:CN115044088B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202210604903.5

    申请日:2022-05-31

    摘要: 本发明公开了一种在TPU塑料表面制备柔性Cu‑Ag导电超疏水涂层的方法,属于疏水涂层领域。该方法包括以下步骤:(1)将TPU塑料依次进行除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜处理;(2)对步骤(1)化学镀铜处理后的TPU塑料喷涂含银溶液,再进行干燥处理,即在TPU塑料表面制备柔性Cu‑Ag导电超疏水涂层。本发明的活化处理采用银氨溶液活化代替传统的钯活化工艺,对环境友好且降低了工艺成本,所制备金属涂层与基体结合力紧密。本发明通过简单的方法在前处理后的TPU塑料表面制备了具有良好导电性和超疏水性的柔性Cu‑Ag涂层,易于实现,适于工业化规模生产,可应用于柔性电子领域。

    一种无纺布表面两步法铜盐活化化学镀铜的方法

    公开(公告)号:CN115216755A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210914251.5

    申请日:2022-07-31

    IPC分类号: C23C18/40 C23C18/30 C23C18/22

    摘要: 以两步法铜盐活化在无纺布表面化学镀铜的方法,它涉及一种无纺布表面两步法铜盐活化化学镀铜的方法。本发明要解决现阶段用有钯活化化学镀铜成本高、镀覆率低的问题。本发明的方法如下:一、无纺布的裁剪;二、无纺布的除油;三、无纺布的粗化;四、无纺布的两步法铜盐活化;五、无纺布的化学镀铜。本发明的方法制备的镀铜无纺布其镀覆率可达100%,增重率达50%以上,最低电阻为0.8Ω,得到的镀铜层导电性优异,而且大大节省了生产成本,还具有制备简单、加工性能良好,可大规模生产,以此来构建绿色环保的导电材料和屏蔽材料,具有广阔的研究和应用前景。本发明应用于金属复合织物领域。

    一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺

    公开(公告)号:CN111471999B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202010400771.5

    申请日:2020-05-13

    发明人: 支建明

    摘要: 本发明公开了一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺,包括以下步骤:(1)通过等离子清洗机进行前处理;(2)氯化亚锡溶液中进行预浸处理;(3)敏化液和活化液喷涂处理;(4)化学镀银处理;(5)电镀铜镍处理;(6)电镀铬处理;(7)烘干。本发明的塑料结构件的低毒无钯电镀工艺,一方面改进无钯活化的方法和工艺,另一方面改进电镀液的配方和施镀条件,从而进一步地提高镀层的结合力,得到优良的镀层。本发明的复合金属镀层的处理过程易于实现,工艺简便,低毒环保,优化了繁琐的传统工艺流程,处理时间短,生产效率高;复合金属镀层,与石墨烯复合均匀致密,稳定性好,具有优异导电性及耐磨性能。

    屏蔽盖的制作方法和屏蔽盖
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113529078A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110630944.7

    申请日:2021-06-07

    发明人: 梁胜 叶启胜

    摘要: 本发明公开一种屏蔽盖的制作方法,包括:以工程塑料制作预设形状的屏蔽盖本体;对所述屏蔽盖本体进行喷砂处理,使其表面粗化;将屏蔽盖本体置于超声波清洗液中进行超声波清洗;依次对所述屏蔽盖本体进行化学粗化、中和、沉积催化剂、解胶和化学镀镍处理;镭雕去除所述屏蔽盖本体的内侧壁与外侧壁之间的镍层;将所述屏蔽盖本体置于电镀挂具上,使所述电镀挂具上的导电针抵接在所述屏蔽盖本体的内侧壁上,之后放入电镀池内进行镀铜,形成铜屏蔽层。通过该制作方法所制作的屏蔽盖,其质量轻且具有良好的屏蔽性能。

    一种塑料表面的电镀工艺
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112011796A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010773918.5

    申请日:2020-08-04

    发明人: 王小锋

    摘要: 本发明涉及电镀工艺技术领域,更具体地,本发明涉及一种一种塑料表面的电镀工艺,包括以下步骤:活化处理、化学镀铜、雕刻、镀铜、镀钴合金、镀铬、烘干。在活化处理、施镀过程中,选用特定的处理液、电镀液,增加了镀层与塑料之间的结合力,避免了电镀后镀层发生疏松、起泡、开裂等现象,使产品的表面耐用性得以延长,且具有优异的耐高温、耐腐蚀等综合性能;同时还能实现磁导率小于1.1,电阻值小于1.0,可较好应用于手机、相机框架ABS塑料表面的电镀处理。