一种锂电铜箔用的铜面抗氧化剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118064882A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410154163.9

    申请日:2024-02-02

    IPC分类号: C23C22/08

    摘要: 本发明属于锂电铜箔技术领域,具体涉及一种锂电铜箔用的铜面抗氧化剂及其制备方法和应用。本发明提供的锂电铜箔用的铜面抗氧化剂,包括抗氧化剂A剂和抗氧化剂B剂;所述抗氧化剂A剂包括磷酸三丁酯和醇类溶剂,所述磷酸三丁酯和醇类溶剂的体积比为10‑20:1000;所述抗氧化剂B剂包括缓蚀剂、成膜剂和酸溶液。本发明提供的锂电铜箔用的铜面抗氧化剂可以快速在铜表面成膜,5~10秒即可形成致密的化学转换膜,使铜表面与空气隔绝,免于空气氧化,可在150℃的高温下烘烤10min不变色。本发明提供的锂电铜箔用的铜面抗氧化剂不含铬,环保性好,且无氮唑、咪唑、噻唑及其衍生物,所用试剂低毒,可焊性良好,污水处理容易。

    一种半光镍镀液添加剂及其制备方法和在电镀中的应用

    公开(公告)号:CN117966223A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202311781185.X

    申请日:2023-12-22

    摘要: 本发明涉及一种半光镍镀液添加剂及其制备方法和在电镀中的应用,所述半光镍镀液添加剂组成包括醋酸钠、水杨酸钠、聚乙二醇400和/或聚乙二醇400、1,4‑丁炔二醇、2‑甲基‑3‑丁炔‑2‑胺、丁二酸二己脂磺酸钠和/或异构醇聚氧乙烯醚、苯甲酸钠、甲醛和水合氯醛。本发明的半光镍镀液添加剂用于电镀镍工艺中,制备得到的半光镍镀层均匀,具有良好的分散性能,镀层产生宽的电流密度范围,高达120~180mv的电位差,且半光镍镀层孔隙率低,斑点少、细致、光亮,具有较强的抗蚀能力,提高了镀层的防护性能,并且镀层成本低、电位差稳定、适用范围广、应用前景好。

    化学镀镍硼合金镀层的镀液及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114481102A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210148076.3

    申请日:2022-02-17

    IPC分类号: C23C18/34

    摘要: 本发明涉及一种化学镀镍硼合金镀层的镀液及其制备方法和应用。所述化学镀镍硼合金镀层的镀液包括溶剂、镍盐、还原剂、络合剂和稳定剂;所述镀液中,所述络合剂的质量百分为30%~40%;所述镀液中,所述稳定剂的质量百分为0.03%~0.04%;所述络合剂为络合剂A和络合剂B的混合物,所述络合剂A为琥珀酸或其盐,所述络合剂B为柠檬酸或其盐。所述化学镀镍硼合金镀层的镀液具有优异的稳定性,长期使用过程中不易出现自分解问题。

    一种无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112410833B

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202011306448.8

    申请日:2020-11-19

    IPC分类号: C25D3/38

    摘要: 本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用。本发明无氰镀铜光亮剂,包括以下组分及其质量份数:亚甲基双萘磺酸钠20‑25份,丙炔醇5‑10份,N‑甲基吡咯烷酮2‑4份,聚丙烯酸1‑3份,载体8‑12份和水120‑150份。将本发明提供的无氰镀铜光亮剂应用于无氰镀铜液的制备中,采用该无氰镀铜液进行电镀得到的镀层光亮度好,色泽均匀,表面光滑致密,无针孔,显著提高了镀层的质量,且铜镀层与后续镀层之间具有良好的结合力。

    一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用

    公开(公告)号:CN113038734B

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202110260461.2

    申请日:2021-03-10

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 本发明属于线路板加工技术领域,具体涉及一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用。本发明提供的有机金属保焊剂由噻唑类衍生物、咪唑类衍生物、氮唑类衍生物、仲烷基硫酸酯钠、苹果酸、酒石酸、乙醇和水制备而成。本发明提供的有机金属保焊剂的配方中添加有pH调节剂,不会因有机金属保焊剂浓度和pH的改变而影响PCB的加工,更不会缩短有机保焊剂的使用寿命;利用本发明提供的有机金属保焊剂制得的有机金属保焊膜膜面不会发黑,不影响金属的焊接性能,也不会产生贾凡尼效应,具有良好的抗氧化性、耐热冲击和耐湿性。

    一种单晶硅异质结太阳能电池用化学镀铜方法

    公开(公告)号:CN112853329A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110014923.2

    申请日:2021-01-06

    IPC分类号: C23C18/18 C23C18/40

    摘要: 本发明属于化学镀铜领域,具体涉及一种单晶硅异质结太阳能电池用化学镀铜方法。本发明公开的方法包括:在待镀件表面喷涂表面处理溶液,再通过钯离子活化处理和还原处理,然后将处理后的待镀件浸入由15‑20g/L的铜盐、1‑5g/L的还原剂、0.05‑0.15g/L的稳定剂和20‑30g/L的络合剂组成的镀铜液中,一定时间后将镀铜后的镀件表面用去离子水清洗,再以风刀吹去,最后烘干,本方法在实际应用中能够提高单晶硅异质结太阳能电池的镀层结合力,保持较快的镀铜速度,最终所得产品品质较高,符合产业化的需要。

    一种太阳能电池用无氰镀铜电镀液及制备方法

    公开(公告)号:CN112144083A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202011003535.6

    申请日:2020-09-22

    IPC分类号: C25D3/38

    摘要: 本发明属于金属表面处理技术领域,具体涉及一种太阳能电池用无氰镀铜电镀液及制备方法。本发明太阳能电池用无氰镀铜电镀液包括铜盐、柠檬酸、氯化钾、结合力促进剂、柔韧剂、光亮剂和pH稳定剂。所述结合力促进剂由酪蛋白酸钠和羟乙基纤维素按质量比8‑12:2‑4组成。所述柔韧剂由以下组分及其质量份数制成:聚丙烯酸钠2‑3份,海藻酸钠1‑3份,聚氧化乙烯5‑7份,聚丙烯酰胺10‑15份,聚维酮K90 3‑5份,甘油0.2‑0.6份,水72‑80份。采用本发明太阳能电池用无氰镀铜电镀液电镀后的镀层与基体的结合力优异,且所得镀层的韧性佳,满足太阳能电池对镀层的高标准要求。

    一种电镀锡添加剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN110205659B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201910646655.9

    申请日:2019-07-17

    IPC分类号: C25D3/32

    摘要: 本发明公开了一种电镀锡添加剂及其制备方法,涉及电镀技术领域。本发明以去离子水为溶剂,包含下述浓度的组分:萘酚乙氧基磺酸0.2‑0.55g/L、二苯乙烯基甲酮0.05‑0.2g/L、烯丙基磺酸钠0.09‑0.35g/L、葡萄糖0.07‑0.15g/L、稳定剂4‑7g/L和分散剂0.5‑2g/L。本发明中以萘酚乙氧基磺酸和烯丙基磺酸钠为主光亮剂,二苯乙烯基甲酮和葡萄糖为辅光亮剂的光亮体系,在获得满足需求的光亮情况的前提下,减少了有机杂质在阴极表面的沉积,能够获得表面更均匀,杂质含量更少的电镀锡层。

    预渗透剂组合物、预渗透剂、镀铜预处理方法和无氰镀铜方法

    公开(公告)号:CN110158129B

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201910445567.2

    申请日:2019-05-27

    IPC分类号: C25D5/34 C25D3/38

    摘要: 本发明涉及一种预渗透剂组合物、预渗透剂、镀铜预处理方法和无氰镀铜方法,该预渗透剂组合物包括第一络合剂、第二络合剂和第三络合剂;其中,所述第一络合剂为丁二酸盐,所述第二络合剂选自酒石酸盐和葡萄糖酸盐中的至少一种,所述第三络合剂选自乙二胺和甘油中的至少一种;所述第一络合剂、所述第二络合剂和所述第三络合剂的重量体积比为(15~30)g:(10~35)g:(1~4.5)mL。本发明采用预渗透剂组合物进行浸泡预处理,使络合剂渗透到工件表面的孔隙和裂纹中,从而在后续的无氰镀铜过程中能够很好地络合铜离子,在待镀工件表面肉眼不可见的细小的气泡、裂纹、针孔等缺陷中覆盖铜镀层,可以解决由于工件表面孔隙引起的起泡问题,提高无氰镀铜层与合金基体的结合力。