一种同时提高Cu-Cr-Ti系合金强度和导电率的方法

    公开(公告)号:CN118910462A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411309591.0

    申请日:2024-09-19

    IPC分类号: C22C9/00 C22C1/02 C22F1/08

    摘要: 本发明公开一种同时提高Cu‑Cr‑Ti系合金强度和导电率的方法,属于铜合金材料领域。本发明包括按质量百分数计为Cr:0.1%‑1%,Ti:0.05%‑0.5%,Zn:0.01%‑0.5%,余量为Cu及其他不可避免的杂质元素的Cu‑Cr‑Ti系高强高导铜合金。本发明通过合金元素Zn的添加,采用固溶和时效处理,显著提高了Cu‑Cr‑Ti系合金的强度和导电率,突破强度‑导电率的倒置关系。通过固溶处理,Cu原子和Zn原子发生置换固溶,Zn原子代替了原本和Cu原子发生置换固溶的Cr原子,再通过时效处理析出Cr原子,使得Cu‑Cr‑Ti合金的强度和导电率同时提升。集成电路引线框架、轨道接触线及电接触材料等领域有着极好的应用价值。

    一种Al2O3/Al2Cu复相增强高硅耐热铝基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN118653067A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410601847.9

    申请日:2024-05-15

    IPC分类号: C22C1/05 C22C29/12 C22C29/00

    摘要: 本发明公开一种Al2O3/Al2Cu复相增强高硅耐热铝基复合材料的制备方法,属于金属基复合材料制备技术领域。本发明以过共晶铝硅合金与氧化铜粉末为原料,经过变速球磨、真空热压烧结、热挤压、固溶时效处理得到原位生成的纳米级Al2O3颗粒和Al2Cu的Al2O3/Al2Cu复相增强高硅耐热铝基复合材料。本发明所述Al2O3/Al2Cu复相增强高硅耐热铝基复合材料室温下拉伸强度达到451.79MPa,延伸率达到4.42%,高温下抗拉强度可达99.11MPa,延伸率可达24.15%,具有高温稳定性好,强度高,耐磨损,热膨胀系数低,导热性能优异等优点。

    一种分区梯度组分齿轮
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113898714B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202111025023.4

    申请日:2021-09-02

    摘要: 本发明公开一种分区梯度组分齿轮,属于机械传动机构设计技术领域。本发明所述齿轮包括齿轮主盘和多个卡齿,所述卡齿从外到内依次分为刚性强度区、中部缓和区、韧性扭转区三个工作区;所述齿轮的卡齿由钢材料制备得到,三个工作区中铬的组分含量依次递减,其余成份相同。本发明所述基于增材技术高性能梯度组分齿轮,通过设计三种不同的工作区,在两个卡齿啮合产生接触碰撞时,可起到不同作用,可解决齿轮啮合工作过程中存在的畸变、处接触应力增加、齿轮渐开线处韧性增加、齿根处弯曲应力增加、齿轮的寿命降低等问题,可使齿轮间啮合平稳,起到一定延长寿命的作用。

    一种提高Cu-Ni-Sn合金耐磨性和导电性的方法

    公开(公告)号:CN115896722B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202211470804.9

    申请日:2022-11-23

    摘要: 本发明公开一种提高Cu‑Ni‑Sn合金耐磨性和导电性的方法,涉及微电子集成电路互连技术领域;通过磁控溅射将Cu‑Ni‑Sn合金制备为薄膜,通过调控磁控溅射功率、沉积时间和氩气流量等参数可制备出不同应用需求多种不同成分的Cu‑Ni‑Sn均匀组合薄膜,本发明所得薄膜中各元素的重量百分比Cu 75~80%,Ni 10~20%,Sn 0.9~10%。本发明采用高通量6靶磁控溅射薄膜共沉积制备技术,使得合金薄膜具有低的电阻率和较高的抗电迁移能力,且相较于铝基合金薄膜作为互连线材料具有宽的钝化区间和低的钝化电流密度,这进一步实现了组合薄膜综合性能的极大优化;本发明的Cu‑Ni‑Sn合金薄膜完全满足极大规模集成电路互连领域对铜合金薄膜的使用要求。

    一种合金棒材高通量连续制备装置

    公开(公告)号:CN110883336B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN201911221889.5

    申请日:2019-12-03

    IPC分类号: B22F5/00 B22F3/20 B22F1/14

    摘要: 本发明公开一种合金棒材高通量连续制备装置,属于材料制备技术领域。本发明所述装置包括连续挤压机、转轮式投料装置、混粉装置、旋转轴Ⅰ、外壳体Ⅰ、储料仓Ⅰ、漏斗Ⅰ、圆柱形混粉机、搅拌器、电机、连接部件、旋转轴Ⅱ、旋转轴Ⅲ、储料仓Ⅱ、漏斗Ⅱ1、漏斗Ⅲ、外壳体Ⅱ;对于转轮式投料装置挤压后得到的合金棒材具有成分梯度的变化,从而实现了合金棒材的高通量制备;而对于混粉装置挤压得到的合金棒材同样具有成分梯度变化,同样实现了合金棒材的高通量制备;本发明的装置能够实现三元及三元以上的合金高通量制备,结构简单,操作简便,空间占用小,极大地提高了生产效率。

    一种六元Sn-Bi系无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114952072B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202111606746.3

    申请日:2021-12-26

    IPC分类号: B23K35/26 B23K35/40

    摘要: 本发明公开一种六元Sn‑Bi系无铅焊料及其制备方法,属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系无铅焊料原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb,各组元质量百分比分别为Bi:30%±0.02%,Cu:0.5%±0.02%,Ag:0.4%~3.5%,In:2%~16%,Sb:0.2%~1.7%,余量为Sn。本发明还提供了制备该六元Sn‑Bi系无铅焊料的方法,主要包括:制备中间合金、真空高温熔炼、焊料合金重熔。本发明制备的六元Sn‑Bi系无铅焊料熔点低、润湿性较SBC3005更高,Bi偏析受到明显抑制,焊料组织均匀细小。此焊料除润湿性较好外,还具有较好的力学性能。常温下具有优异的热疲劳性和蠕变性能。