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公开(公告)号:CN102959661B
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201180031494.4
申请日:2011-06-14
申请人: 千住金属工业株式会社
CPC分类号: H01G11/50 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1827 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/36 , C23C18/48 , C23C18/52 , C23C18/54 , C25D3/12 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25D3/565 , C25D3/60 , C25D5/12 , C25D5/44 , H01B1/023 , H01B13/32 , H01G11/06 , H01G11/24 , H01G11/30 , H01G11/66 , H01M2/202 , H01M2/26 , H01M2/30 , H01M2004/028 , Y02E60/13 , Y10T29/49147
摘要: 本发明涉及一种蓄电器件用电极,其与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比,可以增大接触面积,降低接合部位的电阻值,能够有效地供给蓄电器件的电压而不使之减小。本发明的蓄电器件用电极在由Al构成的阳极电极的连接端子部(10a)上通过镀覆形成Zn层(21)或Zn合金层、Ni层(22)、Sn层(23)或Sn合金层。由此,在Sn层(23)或Sn合金层上,可以与由Al的异种金属构成的Cu阴极电极进行软钎焊,从而可以提高Al阳极电极与Cu阴极电极的接合强度。另外,与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比,由于接触面积大,且接合部位的电阻值降低,因此可以减低蓄电器件的连接电阻的电压下降。
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公开(公告)号:CN102959661A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201180031494.4
申请日:2011-06-14
申请人: 千住金属工业株式会社
CPC分类号: H01G11/50 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1827 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/36 , C23C18/48 , C23C18/52 , C23C18/54 , C25D3/12 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25D3/565 , C25D3/60 , C25D5/12 , C25D5/44 , H01B1/023 , H01B13/32 , H01G11/06 , H01G11/24 , H01G11/30 , H01G11/66 , H01M2/202 , H01M2/26 , H01M2/30 , H01M2004/028 , Y02E60/13 , Y10T29/49147
摘要: 本发明涉及一种蓄电器件用电极,其与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比,可以增大接触面积,降低接合部位的电阻值,能够有效地供给蓄电器件的电压而不使之减小。本发明的蓄电器件用电极在由Al构成的阳极电极的连接端子部(10a)上通过镀覆形成Zn层(21)或Zn合金层、Ni层(22)、Sn层(23)或Sn合金层。由此,在Sn层(23)或Sn合金层上,可以与由Al的异种金属构成的Cu阴极电极焊接,从而可以提高Al阳极电极与Cu阴极电极的接合强度。另外,与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比,由于接触面积大,且接合部位的电阻值降低,因此可以减低蓄电器件的连接电阻的电压下降。
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