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公开(公告)号：CN102598897A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201180004369.4
申请日：2011-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B25B11/005 , Y10T156/17 , Y10T156/1744 , Y10T156/1756
Abstract: 基板衬垫装置(3)载置并保持刚性基板(6)，并且承受挠性基板(8)的热压接动作时的按压力。基板衬垫装置(3)具备设置有抵接于刚性基板(6)的下表面来进行支撑的衬垫支撑面(4a)的板状的衬垫板(4)。在衬垫支撑面(4a)设置以包含刚性基板(6)和挠性基板(8)的压接区域的平面形状开口的开口部(4d)。在开口部(4d)内，设置在热压接动作中与刚性基板(6)的下表面以及该下表面的预先安装于压接区域的已安装构件(6c)相抵接来赋予与按压力相对应的向上的支撑反作用力的承接部件(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103340029A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006701.5
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K3/0669 , B23K2101/42 , H01L2924/351 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2203/0126 , Y02P70/613 , Y10T29/49169 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：提供搭载第1以及第2电子零件的基板的基板供给装置；对基板的第1搭载区域涂敷膏状钎焊料的印刷装置；在涂敷了膏状钎焊料的第1搭载区域搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；第2电子零件搭载装置，其将热固化性树脂涂敷在被设定于基板的第2搭载区域的周边部的加固位置上，且将具有多个焊料凸块的第2电子零件搭载在第2搭载区域；回流焊装置，其对搭载了第1以及第2电子零件的基板进行加热，放置使其冷却，由此将第1以及第2电子零件与基板接合，第2电子零件搭载装置在向基板涂敷热固化性树脂之后，搭载第2电子零件，使得第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触。
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公开(公告)号：CN103329645A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005779.5
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K13/0469 , H05K2201/09909 , H05K2203/0126 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；将第2电子零件搭载于基板，使第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；将第1电子零件搭载于基板的第1电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件和第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，将树脂涂敷装置配置于丝网印刷装置的下游，将第2电子零件搭载装置相邻配置于树脂涂敷装置的下游，将第1电子零件搭载装置配置于第2电子零件搭载装置的下游。
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公开(公告)号：CN104206036A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018032.8
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/36 , G02F1/1345 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2203/0195 , H05K2203/0425 , H05K2203/163 , Y10T29/49126 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统，其具有：支撑第二基板的载台；向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元；以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式，对第二基板配置第一基板的单元；以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置，一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。
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公开(公告)号：CN103797901A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201380001276.5
申请日：2013-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L21/4867 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/0556 , H01L2224/06181 , H01L2224/06187 , H01L2224/16235 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2224/81192 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01322 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。
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公开(公告)号：CN103329644A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005762.X
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0126 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。
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