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公开(公告)号：CN103460815A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280015787.8
申请日：2012-04-02
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/13111 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81413 , H01L2224/8149 , H01L2224/8159 , H01L2224/81613 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81885 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01L2924/20106 , H01L2924/351 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/10977 , H05K2203/047 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
摘要： 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括：多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的各个周围。接合部结构为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料，且形成于相邻的各个接合部处的强化构件之间存在空间(16)。
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公开(公告)号：CN103460815B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201280015787.8
申请日：2012-04-02
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/13111 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81413 , H01L2224/8149 , H01L2224/8159 , H01L2224/81613 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81885 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01L2924/20106 , H01L2924/351 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/10977 , H05K2203/047 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
摘要： 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括：多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的周围。接合部结构分别为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料来作为焊料材料，且以非接触方式相邻的各个接合部之间具有不存在强化构件空间(16)。
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公开(公告)号：CN103797901A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201380001276.5
申请日：2013-02-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L21/4867 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/0556 , H01L2224/06181 , H01L2224/06187 , H01L2224/16235 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2224/81192 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01322 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。
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公开(公告)号：CN103137611A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310021658.6
申请日：2013-01-22
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/563 , H01L24/81 , H01L2224/10165 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/8123 , H01L2224/81234 , H01L2224/81815 , H01L2224/81868 , H01L2224/81885 , H01L2224/8192 , H01L2224/83104 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014
摘要： 本发明公开一种晶片堆迭构造及其制造方法，所述晶片堆迭构造包含一基板、一下晶片、一下底部填充胶、一上晶片、一上底部填充胶及数个第一接合胶块。所述第一接合胶块设置在所述下晶片与上晶片之间及所述上晶片的数个角隅处且分别接合所述下晶片与所述上晶片。通过将所述第一接合胶块分别贴附在所述上晶片底面的角隅处，并通过加热使所述第一接合胶块固定接合于所述上晶片的角隅及下晶片之间，进而在填充上底部填充胶的过程中，避免所述上晶片的角隅或边缘处发生翘曲而造成接触不良的情形。
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