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公开(公告)号：CN104347267A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410352590.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H01G2/065 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。
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公开(公告)号：CN104347267B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201410352590.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H01G2/065 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。
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公开(公告)号：CN1494149A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03107776.5
申请日：2003-04-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K2201/0969 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡18将外罩12固定在配线基板2，而且通过设置于外罩12的上面壁13的孔21导入接着用树脂20，利用该接着用树脂20，使安装在配线基板2的电子器件6与外罩12相互接合。接着用树脂20不碰到配线基板2，这样，将电子器件6安装于配线基板2用的焊锡10即使在波峰焊工序中熔融膨胀，接着用树脂20与配线基板2间也不会发生界面剥离，因此，焊锡10沿界面剥离的部分流动、电子器件6的端子电极间短路的现象就不易发生。
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公开(公告)号：CN1574131A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047479.0
申请日：2004-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/04 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电子部件包括结合了电路元件和/或其表面装配着电路元件的陶瓷基片，和装配在陶瓷基片上的金属外壳。在与陶瓷基片的上表面的边角相对的位置处，在金属外壳的面向基片段中形成凹口。所述凹口具有锥形，其锥形具有相对于基片的上表面的钝角。所述凹口可以是基本圆形的弧形。具有凹口的面向基片段无缝地连接到金属外壳的侧段，在凹口附近弯曲，并以悬臂方式由弯曲部分支撑。
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公开(公告)号：CN100466121C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200410047479.0
申请日：2004-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/04 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电子部件包括结合了电路元件和/或其表面装配着电路元件的陶瓷基片，和装配在陶瓷基片上的金属外壳。在与陶瓷基片的上表面的边角相对的位置处，在金属外壳的面向基片段中形成凹口。所述凹口具有锥形，其锥形具有相对于基片的上表面的钝角。所述凹口可以是基本圆形的弧形。具有凹口的面向基片段无缝地连接到金属外壳的侧段，在凹口附近弯曲，并以悬臂方式由弯曲部分支撑。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1306603C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN03159328.3
申请日：2003-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/32225 , H05K1/02 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K3/4629 , H05K2201/0769 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , Y10T428/24322
Abstract: 在将多个绝缘层层叠的层叠体的外表面上设置外部导体膜的层叠型电子元器件中，在紧靠外部电极的下面的绝缘层产生裂纹时，由于外部导体膜与内部导体膜之间所加的直流偏置，有时将产生电位移，导致短路或泄漏等不良情况。隔着绝缘层23设置与外部导体膜32同电位的辅助导体膜42，使其与外部导体膜32相对，同时利用通孔导体43将辅助导体膜42与外部导体膜32相互进行电气连接，这样相互成为同电位。
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公开(公告)号：CN100456471C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN03107776.5
申请日：2003-04-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡(18)将外罩(12)固定在配线基板(2)，而且通过设置于外罩(12)的上面壁(13)的孔(21)导入粘接用树脂(20)，利用该粘接用树脂(20)，使安装在配线基板(2)的电子器件(6)与外罩(12)相互接合。粘接用树脂(20)不碰到配线基板(2)，这样，将电子器件(6)安装于配线基板(2)用的焊锡(10)即使在波峰焊工序中熔融膨胀，粘接用树脂(20)与配线基板(2)间也不会发生界面剥离，因此，焊锡(10)沿界面剥离的部分流动、电子器件(6)的端子电极间短路的现象就不易发生。
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公开(公告)号：CN1505135A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN03159328.3
申请日：2003-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/32225 , H05K1/02 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K3/4629 , H05K2201/0769 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , Y10T428/24322
Abstract: 在将多个绝缘层层叠的层叠体的外表面上设置外部导体膜的层叠型电子元器件中，在紧靠外部电极的下面的绝缘层产生裂纹时，由于外部导体膜与内部导体膜之间所加的直流偏置，有时将产生电位移，导致短路或泄漏等不良情况。隔着绝缘层23设置与外部导体膜32同电位的辅助导体膜42，使其与外部导体膜32相对，同时利用通孔导体43将辅助导体膜42与外部导体膜32相互进行电气连接，这样相互成为同电位。
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公开(公告)号：CN1060884C
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN97102290.9
申请日：1997-01-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/15
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P1/15
Abstract: 一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板，在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。
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公开(公告)号：CN1167367A
公开(公告)日：1997-12-10
申请号：CN97102290.9
申请日：1997-01-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H2/00
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P1/15
Abstract: 一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板。在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。
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