公开(公告)号：CN1301088A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN00137471.0

申请日：2000-12-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 降谷孝治 ,  田中浩二 ,  渡边贵洋 ,  武藤英树 ,  上嶋孝纪 ,  中岛规巨

IPC: H04B1/38 ,  H01P1/15

CPC classification number: H04B1/0057 ,  H04B1/005 ,  H04B1/006 ,  H04B1/406 ,  H04L27/0002

Abstract: 本发明揭示一种能小型化的高频复合元件和使用它的移动通信装置。高频复合元件包括天线共用器,双工器和高频开关。天线共用器由第1电感器和第1电容器构成。双工器由第2电感器和第2电容器构成。高频开关由第1二极管和第2二极管、第3电感器以及第3电容器构成。

公开(公告)号：CN1154247C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN01125969.8

申请日：2001-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 降谷孝治 ,  中岛规巨 ,  原田哲郎 ,  高田芳树 ,  落井纪宏

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/16 ,  H01P1/15

CPC classification number: H04W88/06 ,  H03H9/725 ,  H04B1/005 ,  H04B1/006 ,  H04B1/406 ,  Y02D70/1222 ,  Y02D70/40

Abstract: 一个高频模块包括双工器、第一和第二高频开关、SAW双工器、起着第一和第二滤波器功能的第一和第二LC滤波器和起着滤波器功能的SAW滤波器。该模块定义一个单元，该单元集成了第一到第三通信系统的前端部分，数字蜂窝式系统(1.8GHz波段)、个人通信业务(1.9GHz波段)和全球移动通信系统(900MHz波段)。

公开(公告)号：CN1507105A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310122589.4

申请日：2003-12-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 落井纪宏 ,  涉谷晶之 ,  中岛规巨

IPC: H01P1/20

CPC classification number: H03H7/463 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725 ,  H04B1/0057 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/403

Abstract: 本发明提供一种插入损耗低、小型、低成本的三分波·合波器，它避免了用多级高频开关或将两分波·合波器做成多级致使插入损耗增大、外形大及成本增加的问题。该三分波·合波器将第一频段作为通带而第二·第三频段作为衰减频段的低通滤波器作为第一滤波器F1，将第二频段作为通带而第一·第三频段作为衰减频段的第二滤波器F2作为具有SAW滤波器的带通滤波器，将第三频段作为通带而第一·第二频段作为衰减频段的高通滤波器作为第三滤波器F3。该第一·第二·第三滤波器F1、F2、F3的输入输出口的一方作为公共口连在一起。

公开(公告)号：CN1336731A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01125969.8

申请日：2001-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 降谷孝治 ,  中岛规巨 ,  原田哲郎 ,  高田芳树 ,  落井纪宏

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/16 ,  H01P1/15

CPC classification number: H04W88/06 ,  H03H9/725 ,  H04B1/005 ,  H04B1/006 ,  H04B1/406 ,  Y02D70/1222 ,  Y02D70/40

Abstract: 一个高频模块包括双工器、第一和第二高频开关、SAW双工器、起着第一和第二滤波器功能的第一和第二LC滤波器和起着滤波器功能的SAW滤波器。该模块定义一个单元,该单元集成了第一到第三通信系统的前端部分,数字蜂窝式系统(1.8GHz波段)、个人通信业务(1.9GHz波段)和全球移动通信系统(900MHz波段)。

公开(公告)号：CN1060884C

公开(公告)日：2001-01-17

申请号：CN97102290.9

申请日：1997-01-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 降谷孝治 ,  中岛规巨 ,  利根川谦 ,  加藤充英 ,  田中浩二 ,  上田达也

IPC: H01P1/15

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01P1/15

Abstract: 一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板，在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。

公开(公告)号：CN1167367A

公开(公告)日：1997-12-10

申请号：CN97102290.9

申请日：1997-01-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 降谷孝治 ,  中岛规巨 ,  利根川谦 ,  加藤充英 ,  田中浩二 ,  上田达也

IPC: H03H2/00

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01P1/15

Abstract: 一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板。在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。