公开(公告)号：CN106209155A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610607087.8

申请日：2010-05-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  村濑永德 ,  利根川谦

IPC: H04B1/44

CPC classification number: H04B1/44

Abstract: 本发明实现一种即使存在多种通信标准、也能抑制设计、制造开关IC所需的成本和时间的高频开关模块。开关IC(10)包括开关控制部(101)和开关电路(SW1～SW9)。各开关电路(SW1～SW9)分别插入一个天线用端口(PIC(ANT0))与各通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))之间。所有开关电路(SW1～SW9)采用将相同级数的FET加以连接的结构，所有开关电路(SW1～SW9)具有相同的电学特性。通过使各通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))与天线用端口(PIC(ANT0))之间的开关电路(SW1～SW9)相同，从而能够将所有通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))用于发送用、接收用、收发兼用。

公开(公告)号：CN1060884C

公开(公告)日：2001-01-17

申请号：CN97102290.9

申请日：1997-01-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 降谷孝治 ,  中岛规巨 ,  利根川谦 ,  加藤充英 ,  田中浩二 ,  上田达也

IPC: H01P1/15

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01P1/15

Abstract: 一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板，在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。

公开(公告)号：CN1167367A

公开(公告)日：1997-12-10

申请号：CN97102290.9

申请日：1997-01-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 降谷孝治 ,  中岛规巨 ,  利根川谦 ,  加藤充英 ,  田中浩二 ,  上田达也

IPC: H03H2/00

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01P1/15

Abstract: 一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板。在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。

公开(公告)号：CN102356440B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201080013573.8

申请日：2010-03-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩 ,  利根川谦 ,  原田哲郎

IPC: H01G5/40 ,  H01G5/16 ,  H01P1/00 ,  H03H7/38

CPC classification number: H01P1/203 ,  H01P1/2039 ,  H03H7/38

Abstract: 本发明便宜地实现小型的可变电容模块，所述可变电容模块能可靠且便宜地实现所需要的各种可变电容范围。可变电容电路(11)包括可变电容元件(Cv3)、以及固定电容元件(Ce1、Ce2)。将可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)进行串联连接，将该串联电路与固定电容元件(Ce2)进行并联连接。由此，可变电容电路的合成电容量的范围以固定电容元件(Ce2)的电容量为基准，利用可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)的合成电容量来给出电容量的间距宽ΔC。此时，固定电容元件(Ce1、Ce2)由层叠基板的内层平板电极来实现，可变电容元件(Cv3)由安装于层叠基板的上表面的MEMS元件来实现。

公开(公告)号：CN102356440A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080013573.8

申请日：2010-03-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩 ,  利根川谦 ,  原田哲郎

IPC: H01G5/40 ,  H01G5/16 ,  H01P1/00 ,  H03H7/38

CPC classification number: H01P1/203 ,  H01P1/2039 ,  H03H7/38

Abstract: 本发明便宜地实现小型的可变电容模块，所述可变电容模块能可靠且便宜地实现所需要的各种可变电容范围。可变电容电路(11)包括可变电容元件(Cv3)、以及固定电容元件(Ce1、Ce2)。将可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)进行串联连接，将该串联电路与固定电容元件(Ce2)进行并联连接。由此，可变电容电路的合成电容量的范围以固定电容元件(Ce2)的电容量为基准，利用可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)的合成电容量来给出电容量的间距宽ΔC。此时，固定电容元件(Ce1、Ce2)由层叠基板的内层平板电极来实现，可变电容元件(Cv3)由安装于层叠基板的上表面的MEMS元件来实现。

公开(公告)号：CN101902241A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010192727.6

申请日：2010-05-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  村濑永德 ,  利根川谦

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/48

CPC classification number: H04B1/44

Abstract: 本发明实现一种即使存在多种通信标准、也能抑制设计、制造开关IC所需的成本和时间的高频开关模块。开关IC(10)包括开关控制部(101)和开关电路(SW1～SW9)。各开关电路(SW1～SW9)分别插入一个天线用端口(PIC(ANT0))与各通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))之间。所有开关电路(SW1～SW9)采用将相同级数的FET加以连接的结构，所有开关电路(SW1～SW9)具有相同的电学特性。通过使各通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))与天线用端口(PIC(ANT0))之间的开关电路(SW1～SW9)相同，从而能够将所有通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))用于发送用、接收用、收发兼用。