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公开(公告)号：CN1494149A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03107776.5
申请日：2003-04-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K2201/0969 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡18将外罩12固定在配线基板2，而且通过设置于外罩12的上面壁13的孔21导入接着用树脂20，利用该接着用树脂20，使安装在配线基板2的电子器件6与外罩12相互接合。接着用树脂20不碰到配线基板2，这样，将电子器件6安装于配线基板2用的焊锡10即使在波峰焊工序中熔融膨胀，接着用树脂20与配线基板2间也不会发生界面剥离，因此，焊锡10沿界面剥离的部分流动、电子器件6的端子电极间短路的现象就不易发生。
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公开(公告)号：CN100456471C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN03107776.5
申请日：2003-04-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡(18)将外罩(12)固定在配线基板(2)，而且通过设置于外罩(12)的上面壁(13)的孔(21)导入粘接用树脂(20)，利用该粘接用树脂(20)，使安装在配线基板(2)的电子器件(6)与外罩(12)相互接合。粘接用树脂(20)不碰到配线基板(2)，这样，将电子器件(6)安装于配线基板(2)用的焊锡(10)即使在波峰焊工序中熔融膨胀，粘接用树脂(20)与配线基板(2)间也不会发生界面剥离，因此，焊锡(10)沿界面剥离的部分流动、电子器件(6)的端子电极间短路的现象就不易发生。
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公开(公告)号：CN1060884C
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN97102290.9
申请日：1997-01-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/15
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P1/15
Abstract: 一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板，在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。
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公开(公告)号：CN1167367A
公开(公告)日：1997-12-10
申请号：CN97102290.9
申请日：1997-01-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H2/00
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P1/15
Abstract: 一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板。在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。
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公开(公告)号：CN101449635A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200780017880.1
申请日：2007-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中浩二
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , H05K2201/10371
Abstract: 提供一种高可靠性的被包覆的多层模块，其外壳相对于多层板具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品的尺寸。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极4被设置在多层模块本体1的至少一个侧面3上。至少一个内部导体层5在设置侧电极的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域。金属外壳21的爪部22被焊接到侧电极和内部导体层上。多个内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时，内部导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上。内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露，使得内部导体层从相邻排列的侧电极对中的一个延伸到另一个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101027949A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200480044028.X
申请日：2004-11-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10075 , H05K2201/10727 , Y02P70/611
Abstract: 一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。在安装表面(11a)上形成用于IC元件(2)的安装焊盘(12)、用于晶体振荡器(1)的安装焊盘(13)和用于其它表面安装元件的安装焊盘(14)。用于晶体振荡器(1)的各个安装焊盘(13)并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片(13a)构成。四个焊盘片(13a)通过晶体振荡器(1)的外部端子(1a)电连接，由此用作外部端子(1a)的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器(1)的外部端子(1a)相对应的位置上的多个安装焊盘(13)的每一个都被分成四个焊盘片(13a)。
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公开(公告)号：CN1301088A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN00137471.0
申请日：2000-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B1/0057 , H04B1/005 , H04B1/006 , H04B1/406 , H04L27/0002
Abstract: 本发明揭示一种能小型化的高频复合元件和使用它的移动通信装置。高频复合元件包括天线共用器,双工器和高频开关。天线共用器由第1电感器和第1电容器构成。双工器由第2电感器和第2电容器构成。高频开关由第1二极管和第2二极管、第3电感器以及第3电容器构成。
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公开(公告)号：CN101964312B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010237850.5
申请日：2010-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中浩二
Abstract: 本发明公开了一种树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体，提高母基板与树脂片材等树脂层之间的密接性，防止母基板与树脂层的剥离。该树脂密封型电子元器件的制造方法包括：第一工序，准备母基板，该母基板具备集合多个子基板而成的子基板区域和设于所述子基板区域周围的边缘区域，并且在所述边缘区域具有识别标记；第二工序，在所述子基板区域上装载表面安装元器件；第三工序，设置半固化状态的树脂层，使其覆盖所述表面安装元器件；第四工序，使所述树脂层固化；以及第五工序，基于所述识别标记分割所述母基板，取出所述表面安装元器件被树脂密封的子基板，该树脂密封型电子元器件的制造方法中，所述第二工序在所述边缘区域中设置比所述识别标记更靠近子基板区域的突起物，所述第三工序设置所述树脂层，使其也覆盖所述突起物。
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公开(公告)号：CN101449635B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780017880.1
申请日：2007-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中浩二
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供一种高可靠性的被包覆的多层模块，其外壳相对于多层板具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品的尺寸。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极4被设置在多层模块本体1的至少一个侧面3上。至少一个内部导体层5在设置侧电极的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域。金属外壳21的爪部22被焊接到侧电极和内部导体层上。多个内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时，内部导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上。内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露，使得内部导体层从相邻排列的侧电极对中的一个延伸到另一个。
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公开(公告)号：CN101964312A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010237850.5
申请日：2010-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中浩二
Abstract: 本发明公开了一种树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体，提高母基板与树脂片材等树脂层之间的密接性，防止母基板与树脂层的剥离。该树脂密封型电子元器件的制造方法包括：第一工序，准备母基板，该母基板具备集合多个子基板而成的子基板区域和设于所述子基板区域周围的边缘区域，并且在所述边缘区域具有识别标记；第二工序，在所述子基板区域上装载表面安装元器件；第三工序，设置半固化状态的树脂层，使其覆盖所述表面安装元器件；第四工序，使所述树脂层固化；以及第五工序，基于所述识别标记分割所述母基板，取出所述表面安装元器件被树脂密封的子基板，该树脂密封型电子元器件的制造方法中，所述第二工序在所述边缘区域中设置比所述识别标记更靠近子基板区域的突起物，所述第三工序设置所述树脂层，使其也覆盖所述突起物。
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