本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡18将外罩12固定在配线基板2，而且通过设置于外罩12的上面壁13的孔21导入接着用树脂20，利用该接着用树脂20，使安装在配线基板2的电子器件6与外罩12相互接合。接着用树脂20不碰到配线基板2，这样，将电子器件6安装于配线基板2用的焊锡10即使在波峰焊工序中熔融膨胀，接着用树脂20与配线基板2间也不会发生界面剥离，因此，焊锡10沿界面剥离的部分流动、电子器件6的端子电极间短路的现象就不易发生。