Invention Grant
CN1060884C 复合高频元件
失效 - 权利终止
- Patent Title: 复合高频元件
- Patent Title (English): Composite high-frequency element
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Application No.: CN97102290.9Application Date: 1997-01-16
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Publication No.: CN1060884CPublication Date: 2001-01-17
- Inventor: 降谷孝治 , 中岛规巨 , 利根川谦 , 加藤充英 , 田中浩二 , 上田达也
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 上海专利商标事务所
- Agent 张政权
- Priority: 4864/1996 1996.01.16 JP
- Main IPC: H01P1/15
- IPC: H01P1/15
Abstract:
一种复合高频元件，当其安装在装置内时仅占用较小的尺寸和体积，它具有改进的灵活性，并无需阻抗匹配电路即能工作。该高频复合元件包括多层基片、构成高频开关元件的二极管以及电路基板，在多层基片的外表面上形成用以连接到发射电路、接收电路和天线的外部端子、用于控制的外部端子以及用以连接到地电位的外部端子。在多层基片内形成构成高频开关的带状线和电容器以及构成低通滤波电路的带状线和电容器。
Public/Granted literature
- CN1167367A 复合高频元件 Public/Granted day:1997-12-10
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