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公开(公告)号：CN101467505B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200780022221.7
申请日：2007-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0026 , H05K9/0028
Abstract: 本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块10包含将封装元器件16安装在基板14上的模块主体12。将金属壳20安装在基板14上，使其覆盖模块主体12的封装元器件16。金属壳20由大致与基板14的主面平行配置的顶板部22、和在该顶板部22的两端部形成的爪部24构成。爪部24包含由从顶板部22的端边弯折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b构成的爪主体部26。进一步形成从矩形部26a的两端弯折并朝向基板14的主面内侧的抵接部28。抵接部28与基板14的一侧主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的侧面。
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公开(公告)号：CN1574131A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047479.0
申请日：2004-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/04 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电子部件包括结合了电路元件和/或其表面装配着电路元件的陶瓷基片，和装配在陶瓷基片上的金属外壳。在与陶瓷基片的上表面的边角相对的位置处，在金属外壳的面向基片段中形成凹口。所述凹口具有锥形，其锥形具有相对于基片的上表面的钝角。所述凹口可以是基本圆形的弧形。具有凹口的面向基片段无缝地连接到金属外壳的侧段，在凹口附近弯曲，并以悬臂方式由弯曲部分支撑。
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公开(公告)号：CN1041256C
公开(公告)日：1998-12-16
申请号：CN94190413.X
申请日：1994-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明的目的是制取一种无论匹配电容值有多大都可加以小型化的不可逆电路元件。环行器1具有中心电极16a和用以形成匹配电容的多层基片3。多层基片3是通过将配备有中心电极或匹配电容电极的绝缘片彼此堆叠起来然后整体烧制构成的。匹配电容是通过将多个由一对电容电极固定的绝缘片堆叠起来形成的堆叠式电容部件并联起来构成的。在多层基片3的上表面面对中心电极16a的位置开有一个用以承接铁氧体构件4的第一凹口26和一个用以承接永久磁铁5的第二凹口25，铁氧体构件4和永久磁铁5就分别装入这两个凹口中。
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公开(公告)号：CN101467505A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022221.7
申请日：2007-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0026 , H05K9/0028
Abstract: 本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块10包含将封装元器件16安装在基板14上的模块主体12。将金属壳20安装在基板14上，使其覆盖模块主体12的封装元器件16。金属壳20由大致与基板14的主面平行配置的顶板部22、和在该顶板部22的两端部形成的爪部24构成。爪部24包含由从顶板部22的端边弯折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b构成的爪主体部26。进一步形成从矩形部26a的两端弯折并朝向基板14的主面内侧的抵接部28。抵接部28与基板14的一侧主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的侧面。
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公开(公告)号：CN1505135A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN03159328.3
申请日：2003-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/32225 , H05K1/02 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K3/4629 , H05K2201/0769 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , Y10T428/24322
Abstract: 在将多个绝缘层层叠的层叠体的外表面上设置外部导体膜的层叠型电子元器件中，在紧靠外部电极的下面的绝缘层产生裂纹时，由于外部导体膜与内部导体膜之间所加的直流偏置，有时将产生电位移，导致短路或泄漏等不良情况。隔着绝缘层23设置与外部导体膜32同电位的辅助导体膜42，使其与外部导体膜32相对，同时利用通孔导体43将辅助导体膜42与外部导体膜32相互进行电气连接，这样相互成为同电位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1154230C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN96123228.5
申请日：1996-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H03H9/0557 , H03H9/1071
Abstract: 一种表面声波装置，其层叠陶瓷衬底中包括有相位元件。表面声波器件固定在层叠陶瓷衬底上。相位元件由形成在层叠陶瓷衬底中的信号线之上的第一地电极和信号线之下的第二地电极构成。层叠陶瓷衬底由具有相对介电常数为7或更低的介电陶瓷制得。
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公开(公告)号：CN1111075A
公开(公告)日：1995-11-01
申请号：CN94190413.X
申请日：1994-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明的目的是制取一种无论匹配电容值有多大都可加以小型化的不可逆电路元件。环行器1具有中心电极16a和用以形成匹配电容的多层基片3。多层基片3是通过将配备有中心电极或匹配电容电极的绝缘片彼此推叠起来然后整体烧制构成的。匹配电容是通过将多个由一对电容电极固定的绝缘片堆叠起来形成的堆叠式电容部件并联起来构成的。在多层基片3的上表面面对中心电极16a的位置开有一个用以承接铁氧体构件4的第一凹口26和一个用以承接永久磁铁5的第二凹口25，铁氧体构件4和永久磁铁5就分别装入这两个凹口中。
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公开(公告)号：CN100466121C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200410047479.0
申请日：2004-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/04 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电子部件包括结合了电路元件和/或其表面装配着电路元件的陶瓷基片，和装配在陶瓷基片上的金属外壳。在与陶瓷基片的上表面的边角相对的位置处，在金属外壳的面向基片段中形成凹口。所述凹口具有锥形，其锥形具有相对于基片的上表面的钝角。所述凹口可以是基本圆形的弧形。具有凹口的面向基片段无缝地连接到金属外壳的侧段，在凹口附近弯曲，并以悬臂方式由弯曲部分支撑。
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公开(公告)号：CN1306603C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN03159328.3
申请日：2003-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/32225 , H05K1/02 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K3/4629 , H05K2201/0769 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , Y10T428/24322
Abstract: 在将多个绝缘层层叠的层叠体的外表面上设置外部导体膜的层叠型电子元器件中，在紧靠外部电极的下面的绝缘层产生裂纹时，由于外部导体膜与内部导体膜之间所加的直流偏置，有时将产生电位移，导致短路或泄漏等不良情况。隔着绝缘层23设置与外部导体膜32同电位的辅助导体膜42，使其与外部导体膜32相对，同时利用通孔导体43将辅助导体膜42与外部导体膜32相互进行电气连接，这样相互成为同电位。
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公开(公告)号：CN1159678A
公开(公告)日：1997-09-17
申请号：CN96123228.5
申请日：1996-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/0557 , H03H9/1071
Abstract: 一种表面声波装置，其层叠陶瓷衬底中包括有相位元件。表面声波器件固定在层叠陶瓷衬底上。相位元件由形成在层叠陶瓷衬底中的信号线之上的第一地电极和信号线之下的第二地电极构成。层叠陶瓷衬底由具有相对介电常数为7或更低的介电陶瓷制得。
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