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公开(公告)号:CN1574131A
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN200410047479.0
申请日:2004-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/04 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电子部件包括结合了电路元件和/或其表面装配着电路元件的陶瓷基片,和装配在陶瓷基片上的金属外壳。在与陶瓷基片的上表面的边角相对的位置处,在金属外壳的面向基片段中形成凹口。所述凹口具有锥形,其锥形具有相对于基片的上表面的钝角。所述凹口可以是基本圆形的弧形。具有凹口的面向基片段无缝地连接到金属外壳的侧段,在凹口附近弯曲,并以悬臂方式由弯曲部分支撑。
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公开(公告)号:CN100466121C
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN200410047479.0
申请日:2004-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/04 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电子部件包括结合了电路元件和/或其表面装配着电路元件的陶瓷基片,和装配在陶瓷基片上的金属外壳。在与陶瓷基片的上表面的边角相对的位置处,在金属外壳的面向基片段中形成凹口。所述凹口具有锥形,其锥形具有相对于基片的上表面的钝角。所述凹口可以是基本圆形的弧形。具有凹口的面向基片段无缝地连接到金属外壳的侧段,在凹口附近弯曲,并以悬臂方式由弯曲部分支撑。
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