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公开(公告)号：CN101467505A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022221.7
申请日：2007-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0026 , H05K9/0028
Abstract: 本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块10包含将封装元器件16安装在基板14上的模块主体12。将金属壳20安装在基板14上，使其覆盖模块主体12的封装元器件16。金属壳20由大致与基板14的主面平行配置的顶板部22、和在该顶板部22的两端部形成的爪部24构成。爪部24包含由从顶板部22的端边弯折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b构成的爪主体部26。进一步形成从矩形部26a的两端弯折并朝向基板14的主面内侧的抵接部28。抵接部28与基板14的一侧主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的侧面。
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公开(公告)号：CN104508776A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040630.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K20/106 , B23K20/002 , B23K20/10 , H01G4/228 , H01G11/84 , H01G13/00 , H01G13/006 , H01M2/30 , H01M10/0525 , H05K13/046 , Y02E60/13
Abstract: 在采用超声波接合来制造电子设备的构成部件的电子设备的制造方法中，当在电子设备的构成部件中存在第1结构以及第2结构的情况下，从按照电子设备的构成部件的每个结构进行存储的存储单元之中获取将在超声波接合时焊头的突出部以及支承部分别咬入到被接合材而产生的向被接合材压入的压入量设为规定值的接合条件，作为与应制造的电子设备的构成部件的第1结构以及第2结构分别对应的第1接合条件以及第2接合条件，基于这些接合条件来对与第1结构以及第2结构分别对应的被层叠的被接合材进行超声波接合，由此制造具有第1结构以及第2结构的电子设备的构成部件。由此，提供一种在形成对电子设备所具有的金属板进行了粘贴的多个端子时能够防止接合不良以及被接合材的破坏等的电子设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN101467505B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200780022221.7
申请日：2007-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0026 , H05K9/0028
Abstract: 本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块10包含将封装元器件16安装在基板14上的模块主体12。将金属壳20安装在基板14上，使其覆盖模块主体12的封装元器件16。金属壳20由大致与基板14的主面平行配置的顶板部22、和在该顶板部22的两端部形成的爪部24构成。爪部24包含由从顶板部22的端边弯折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b构成的爪主体部26。进一步形成从矩形部26a的两端弯折并朝向基板14的主面内侧的抵接部28。抵接部28与基板14的一侧主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的侧面。
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