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公开(公告)号：CN101467505A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022221.7
申请日：2007-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0026 , H05K9/0028
Abstract: 本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块10包含将封装元器件16安装在基板14上的模块主体12。将金属壳20安装在基板14上，使其覆盖模块主体12的封装元器件16。金属壳20由大致与基板14的主面平行配置的顶板部22、和在该顶板部22的两端部形成的爪部24构成。爪部24包含由从顶板部22的端边弯折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b构成的爪主体部26。进一步形成从矩形部26a的两端弯折并朝向基板14的主面内侧的抵接部28。抵接部28与基板14的一侧主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的侧面。
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公开(公告)号：CN104347279A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410341726.1
申请日：2014-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者电子部件和基板型端子的连接部的一部分被分裂的电子部件的制造方法。本发明的电子部件的制造方法，该电子部件具备：基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承构件来支承应该成为多个基板型端子呈矩阵状排列而成的集合体的基板；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在被分割的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。
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公开(公告)号：CN104347267A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410352590.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H01G2/065 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101467505B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200780022221.7
申请日：2007-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0026 , H05K9/0028
Abstract: 本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块10包含将封装元器件16安装在基板14上的模块主体12。将金属壳20安装在基板14上，使其覆盖模块主体12的封装元器件16。金属壳20由大致与基板14的主面平行配置的顶板部22、和在该顶板部22的两端部形成的爪部24构成。爪部24包含由从顶板部22的端边弯折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b构成的爪主体部26。进一步形成从矩形部26a的两端弯折并朝向基板14的主面内侧的抵接部28。抵接部28与基板14的一侧主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的侧面。
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公开(公告)号：CN104347267B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201410352590.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H01G2/065 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。
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公开(公告)号：CN102437435A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110190849.6
申请日：2011-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岛川淳也
CPC classification number: H03H7/38 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H03H5/00 , H03H7/0115 , H03H7/1758 , H03H7/42 , H03H2001/0078 , H03H2001/0085 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能防止RF信号所含有的噪声信号流入安装于基板的IC的模块。由于设置于绝缘体层的一个面上的接地电极图案具有作为电磁屏蔽的功能，所述绝缘体层配置于第一布线层与第二布线层之间，因此，能防止在第二布线层的RF信号用布线图案中进行传输的噪声信号传送至第一布线层的基带信号用布线图案，从而能防止流入IC，由于在俯视下，平衡-不平衡变换器的线圈图案包围IC与平衡-不平衡变换器之间的连接布线而形成于第二布线层的上表面侧，因此，包围连接布线的线圈图案具有作为电磁屏蔽的功能，因而，能防止在与平衡-不平衡变换器相邻的各电路中进行传输的噪声信号传输至IC与平衡-不平衡变换器之间的连接布线，从而能防止流入IC。
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公开(公告)号：CN104347279B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410341726.1
申请日：2014-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者电子部件和基板型端子的连接部的一部分被分裂的电子部件的制造方法。本发明的电子部件的制造方法，该电子部件具备：基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承构件来支承应该成为多个基板型端子呈矩阵状排列而成的集合体的基板；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在被分割的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。
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公开(公告)号：CN102437435B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110190849.6
申请日：2011-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岛川淳也
CPC classification number: H03H7/38 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H03H5/00 , H03H7/0115 , H03H7/1758 , H03H7/42 , H03H2001/0078 , H03H2001/0085 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能防止RF信号所含有的噪声信号流入安装于基板的IC的模块。由于设置于绝缘体层的一个面上的接地电极图案具有作为电磁屏蔽的功能，所述绝缘体层配置于第一布线层与第二布线层之间，因此，能防止在第二布线层的RF信号用布线图案中进行传输的噪声信号传送至第一布线层的基带信号用布线图案，从而能防止流入IC，由于在俯视下，平衡-不平衡变换器的线圈图案包围IC与平衡-不平衡变换器之间的连接布线而形成于第二布线层的上表面侧，因此，包围连接布线的线圈图案具有作为电磁屏蔽的功能，因而，能防止在与平衡-不平衡变换器相邻的各电路中进行传输的噪声信号传输至IC与平衡-不平衡变换器之间的连接布线，从而能防止流入IC。
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