公开(公告)号：CN107408604B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580077786.X

申请日：2015-04-03

Applicant: 创光科学株式会社

Inventor： 平野光 ,  一本松正道

IPC: H01L33/38 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L33/32 ,  H01L33/44

CPC classification number: H01L33/24 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38 ,  H01L33/387 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0016

Abstract: 提供有效放出紫外线发光动作伴随的废热的氮化物半导体发光元件。氮化物半导体紫外线发光元件具备：半导体层叠部(11)，其具备n型AlGaN层(6)、由AlGaN层构成的活性层(7)、以及p型AlGaN层(9、10)；n电极(13)；p电极(12)；保护绝缘膜(14)；以及第1镀敷电极(15)，由通过湿式镀敷法形成的铜或以铜为主成分的合金构成，在该氮化物半导体紫外线发光元件中，在第1区域(R1)形成半导体层叠部(11)，在其上表面形成p电极，在第2区域中n型AlGaN系半导体层(6)的上表面露出，在其上形成n电极(13)，保护绝缘膜(14)具有开口部以使n电极(13)的至少一部分和p电极(12)的至少一部分露出，第1镀敷电极(15)与n电极(13)的露出面分离，被形成为覆盖第1区域(R1)的上表面及外周侧面的整面、以及与第1区域(R1)相接的第2区域(R2)的一部分。

公开(公告)号：CN105226140B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410276020.1

申请日：2014-06-19

Applicant: 映瑞光电科技(上海)有限公司

Inventor： 李智勇 ,  徐慧文 ,  张宇 ,  李起鸣

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/14 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提出了一种倒装LED芯片制备方法，采用一层隔离层进行隔离，然后刻蚀后再分别形成键合P电极、键合N电极，在简化工艺的前体下，形成具有电流分布均匀、电压低、亮度高等优点的倒装LED芯片，同时，由于形成的键合P电极和键合N电极位于同一平面，因此在将其封装至散热基板上时，无需在散热基板上形成金属凸点，可以直接封装在平面的散热基板表面。进一步的，N电极可以为插指或者环状广泛分布，在保证电流分布均匀的前提下，很大限度的减少了刻蚀面积，保留了更大的发光面积；倒装LED芯片共晶焊面积远大于现有技术中通过金属凸点封装的倒装LED芯片，增大了导热面积，从而更有利于倒装LED芯片热量的传导。

公开(公告)号：CN103179801B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201210599336.5

申请日：2012-12-26

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 铃木亮

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21V7/00 ,  F21V9/30 ,  F21V21/00 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，该方法可有效地利用接合部件在加热熔融时的自对准效果，实现可将多个发光元件无限接近于点光源的高精度的发光元件的安装。一种发光装置的制造方法，该方法包括下述步骤：将3个以上的发光元件(9)安装于设置在支持基板上的一组导电部件上，就一组导电部件肉眼，安装发光元件(9)中的一个的安装部被设置成2个以上的列和2个以上的行，发光元件(9)在从一组导电部件的基本中间处沿辐射方向延伸的假想线上，自安装部移开，经由接合部件而安装于一组导电部件上，对接合部件进行加热熔融，利用加热熔融的自对准效果，将发光元件(9)安装于安装部上。

公开(公告)号：CN104818024B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201510198165.9

申请日：2013-04-10

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  刘著光 ,  邓种华 ,  郭旺 ,  李军庭 ,  陈剑 ,  陈东川 ,  兰海

IPC: C09K11/80 ,  C03C3/062 ,  C03C3/112 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种透明荧光体，尤其是透明陶瓷荧光体、透明玻璃荧光体、和透明复合荧光体，以及应用这三种透明荧光体的白光LED。本发明利用所述透明荧光材料代替传统白光LED光源中的荧光粉，实现白光LED。由于透明荧光体具有高热导、高稳定性与高结晶度的优势，避免白光LED光源由于高温造成的色温漂移，提高了白光LED光源的稳定性，并提高了白光LED光源的光效。

公开(公告)号：CN105493625B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201480046422.0

申请日：2014-03-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李炳俊

IPC: H05B33/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/14

Abstract: 根据本公开一实施方式的显示装置可以包括：下基板，该下基板在其上部设置有线电极；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件电连接至所述线电极以生成光并且被设置成彼此分离；以及粘合部分，该粘合部分包括被设置成将所述下基板的位置固定至所述半导体发光器件的位置的基体，和分散在所述基体内以将所述下基板电连接至所述半导体发光器件的导体，其中，所述多个半导体发光器件形成具有分别发射红光、绿光以及蓝光的红色半导体发光器件、绿色半导体发光器件以及蓝色半导体发光器件的一个像素区(P)，并且包含从无机半导体材料中选择的材料，并且所述粘合部分阻挡从所述多个半导体发光器件生成的光。

公开(公告)号：CN103222073B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201080069451.0

申请日：2010-08-03

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 蔡曜骏 ,  许镇鹏 ,  林国丰 ,  刘训志 ,  陈继峰 ,  胡鸿烈 ,  孙健仁

IPC: H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/10 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光二极管芯片、一种发光二极管封装结构以及其形成方法被提供。该发光二极管芯片包含一结合层，该结合层具有多个空隙，或是该结合层与该发光二极管芯片之一外围边界的最小水平距离为大于0。该发光二极管芯片、该发光二极管封装结构以及其形成方法可改善产品产率及加强发光效率。

公开(公告)号：CN106206512A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510235625.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 赖杰隆 ,  程吕义 ,  陈佑全 ,  吕长伦

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/14

Abstract: 一种基板结构，包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该电性接触垫上的第一导电凸块以及第二导电凸块，该第一导电凸块包含第一预焊锡层，且该第二导电凸块包含第二预焊锡层，而该第二导电凸块的宽度小于该第一导电凸块的宽度，藉由该第二导电凸块的高度大于该第一导电凸块的高度，以于回焊后，利用此高度差补偿第一与第二预焊锡层的高度差，而得到高度一致的第一与第二导电凸块。

公开(公告)号：CN106165092A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201480074129.5

申请日：2014-02-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： N·A·德什潘德 ,  O·G·卡尔哈德

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192

Abstract: 一种微电子结构，包括：具有第一表面以及腔的基板，该腔从基板第一表面延伸到基板中；附接到基板第一表面的第一微电子器件和第二微电子器件；以及桥，该桥被设置在基板腔内并且附接到第一微电子器件和第二微电子器件。桥包括从桥的第一表面延伸到相对的第二表面的多个导电过孔，其中，导电过孔被电耦合以将电信号从基板传送到第一微电子器件和第二微电子器件。桥还建立了第一微电子器件与第二微电子器件之间的至少一个电信号连接。

公开(公告)号：CN103456728B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201310191943.2

申请日：2013-05-22

Applicant: 璨圆光电股份有限公司

Inventor： 潘锡明 ,  郑惟纲 ,  黄知澍 ,  李承鸿 ,  叶时有 ,  蒲计志 ,  杨程光 ,  汤士杰 ,  洪祥富 ,  王子翔

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/48 ,  F21K9/20 ,  F21V21/002 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/007 ,  H01L33/08 ,  H01L33/20 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明公开了一种发光组件，包括一透明基板与若干个发光二极管芯片。透明基板具有一承载面与一第二主表面彼此相对设置。至少部分的发光二极管芯片设置于承载面上并与未设置发光二极管芯片的部分承载面形成可发光的一第一主表面。各发光二极管芯片包括一第一电极与一第二电极。至少一个发光二极管芯片的发光方向包括经过透明基板并从第二主表面出光。一种发光装置，包括发光组件以及一承载座，发光组件设置于承载座上，并与承载座间有一第一夹角。

公开(公告)号：CN103219310B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201310084805.4

申请日：2013-03-18

Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 鲁凯 ,  刘海

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/14 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种混合焊球布置及其形成方法，所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。根据本发明的混合焊球布置具有高焊接可靠性。