一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN107369743B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN201710680530.9

    申请日:2017-08-10

    摘要: 本发明涉及一种LED器件,特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物;其中,所述封装基板设置有功能区域,所述功能区域内进一步设置通孔;所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接;所述通孔的数量至少为2个;所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方,并与封装基板的功能区形成空腔;所述透明填充物填满所述空腔;所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔,使散热器与封装基板完全接触。

    一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN107359154B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN201710681451.X

    申请日:2017-08-10

    摘要: 本发明涉及一种LED器件,特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明所述远程荧光LED器件,包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶;其中,所述封装基板设置有功能区域,所述功能区域内进一步设置通槽;所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接;所述通槽的数量至少为2个;所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方,并与封装基板的功能区形成空腔;所述透明填充物填满所述空腔;所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽,头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。

    一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法

    公开(公告)号:CN108091748B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN201611047341.X

    申请日:2016-11-23

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/50

    摘要: 本发明涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法,其中该装置包括:铁磁固定扣具、电磁铁和控制部;其中,所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体;所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电;所述电磁铁与控制部电连接,在控制部的控制下向铁磁固定扣具通直流电产生恒定磁场使铁磁固定扣具产生下压电磁力,或者向铁磁固定扣具通交流电产生交变磁场使铁磁固定扣具内部产生涡流。本发明提出的块状荧光体封装LED的装置及封装方法实现了块状荧光体封装LED光源的生产。

    一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法

    公开(公告)号:CN109659243B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201710935969.1

    申请日:2017-10-10

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法,所述评估方法是依据倒装共晶LED阵列中倒装共晶LED中的芯片和基板之间的结合面积的差异导致的散热差异,对倒装共晶LED阵列的共晶效果进行评估。对于倒装共晶LED阵列中的每个芯片而言,若芯片和基板之间的共晶结合面积大,芯片散热就好,热量不会在芯片上累积,芯片表面温度低,说明所述倒装共晶LED的共晶效果好;反之芯片表面温度高,反之共晶效果不好。根据阵列中各个芯片温度的一致性,评估倒装共晶LED阵列的整体共晶效果是否适合后续封装,无需对倒装共晶LED阵列进行X‑ray探伤检测或超声波探伤检测,节省了检测成本,提高生产效率,非常适合批量生产。

    一种镧钕掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108794004B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201710317360.8

    申请日:2017-05-04

    IPC分类号: C04B35/50 C04B35/622 H01G4/12

    摘要: 本发明公开了一种镧钕掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为La2‑xNdxNiO4,其中,0.1≤x≤0.6;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤:(1)将镧源、钕源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合,进行球磨,得到粉体;(2)将步骤(1)得到的粉体过筛,进行焙烧;(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液,研磨造粒,过筛,压制成陶瓷胚体,排胶,得到排胶后的陶瓷胚体;(4)将步骤(3)得到的排胶后的陶瓷胚体进行烧结,得到镧钕掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便,合成工艺简单,制备成本低;所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷,例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。

    一种高精度丝网印刷工艺

    公开(公告)号:CN109835077B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201711209010.6

    申请日:2017-11-27

    摘要: 本发明属于丝网印刷领域,具体涉及一种印物厚度可控的高精度丝网印刷工艺。所述工艺包括如下步骤:S1.在承印物上用丝网刷出印物,测出印物总体积和网孔总数,求出单个网孔印出的平均印物体积;S2.根据所需印刷面的面积和所需印物的厚度,计算出所需印物体积;S3.根据步骤S2计算出的所需印物体积及步骤S1求出的单个网孔印出的平均印物体积计算出所需网孔的数量;S4.使用与步骤S1中同样目数的丝网,控制丝网网孔的数量为步骤S3中计算得到的网孔数量,并控制所述网孔的分布,使网孔分布图的形状与所需印物面的形状相似,然后刷出印物;S5.给步骤S4刷出的印物加压,使印物扩展到S2中所需面积,从而得到所需面积和厚度的印物。

    一种高精度丝网印刷工艺

    公开(公告)号:CN109835077A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201711209010.6

    申请日:2017-11-27

    摘要: 本发明属于丝网印刷领域,具体涉及一种印物厚度可控的高精度丝网印刷工艺。所述工艺包括如下步骤:S1.在承印物上用丝网刷出印物,测出印物总体积和网孔总数,求出单个网孔印出的平均印物体积;S2.根据所需印刷面的面积和所需印物的厚度,计算出所需印物体积;S3.根据步骤S2计算出的所需印物体积及步骤S1求出的单个网孔印出的平均印物体积计算出所需网孔的数量;S4.使用与步骤S1中同样目数的丝网,控制丝网网孔的数量为步骤S3中计算得到的网孔数量,并控制所述网孔的分布,使网孔分布图的形状与所需印物面的形状相似,然后刷出印物;S5.给步骤S4刷出的印物加压,使印物扩展到S2中所需面积,从而得到所需面积和厚度的印物。