一种远程荧光LED器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN107546221B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN201710681452.4

    申请日:2017-08-10

    摘要: 本发明提供一种远程荧光LED器件及其制备方法,其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片;所述LED封装基板的发光面上设置有功能区,所述功能区内设置有一个以上LED芯片,其中,所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方,所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体,同时,所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔,导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱,能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上,从而提升LED器件的散热能力。

    一种钆钡掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN109748584B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201711093408.8

    申请日:2017-11-08

    摘要: 本发明公开了一种钆钡掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用;所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为Gd2‑xBaxNiO4,其中,0.1≤x≤0.6;所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤:(1)将钆源、钡源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合,进行球磨,得到粉体;(2)将步骤(1)得到的粉体过筛,进行焙烧;(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液,研磨造粒,过筛,压制成陶瓷胚体,排胶,得到排胶后的陶瓷胚体;(4)将步骤(3)得到的陶瓷胚体进行烧结,得到钆钡掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便,合成工艺简单,制备成本低;所述钆钡掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷,例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。

    一种镧钐掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN109748583B

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201711091644.6

    申请日:2017-11-08

    IPC分类号: C04B35/50 C04B35/622

    摘要: 本发明公开了一种镧钐掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用;所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为La2‑xSmxNiO4,其中,0.1≤x≤0.6;所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤:(1)将镧源、钐源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合,进行球磨,得到粉体;(2)将步骤(1)得到的粉体过筛,进行焙烧;(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液,研磨造粒,过筛,压制成陶瓷胚体,排胶,得到排胶后的陶瓷胚体;(4)将步骤(3)得到的陶瓷胚体进行烧结,得到镧钐掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便,合成工艺简单,制备成本低;所述镧钐掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷,例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。

    一种掺杂YAG透明陶瓷及其制备方法与用途

    公开(公告)号:CN110526712B

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201810507570.8

    申请日:2018-05-24

    IPC分类号: C04B35/50 C04B35/44 C04B35/64

    摘要: 本发明公开了一种掺杂YAG透明陶瓷及其制备方法与用途。通过采用固相成型方法并在真空高温烧结的条件下,首次得到透过率较高的掺杂YAG透明陶瓷。制备得到的掺杂YAG透明陶瓷具有高温稳定性和光学性能。在制备过程中,采用粘结剂和球磨溶剂加入到原料的混合氧化物中,同时添加低价态的烧结助剂如CaO和/或MgO,所述烧结助剂用于稳定U4+和/或U6+,且用Ca2+或Mg2+和高价态的掺杂U4+和/或U6+来稳定要取代的Y3+位置,再将素坯采用真空烧结方式,在较低的温度下得到透明的掺杂YAG透明陶瓷。当添加CaO和/或MgO作为烧结助剂时,其能与烧结物形成固溶体时,使晶格畸变而得到活化形成填隙型固溶体或缺位型固溶体,可降低烧结温度,有助于烧结,可以达到较高的活性。

    一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法

    公开(公告)号:CN109659242B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201710935433.X

    申请日:2017-10-10

    IPC分类号: H01L21/66 H01L33/48

    摘要: 本发明公开了一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法,所述检测方法工艺简单,成本低,效果好,快速高效。由于倒装技术门槛较高,中小企业不具备经济实力支持这种研发工作,严重的阻碍了倒装共晶LED的推广。采用本发明的方法之后,中小企业和研究机构可以通过一次测试,确定标准倒装共晶LED,其他待测倒装共晶LED只要通过对比散热效果(即芯片和基板之间的温差)即可了解其共晶效果,大大促进了高功率倒装LED共晶技术的发展。