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公开(公告)号：CN116262660A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111539720.1
申请日：2021-12-15
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所 , 闽都创新实验室
IPC分类号： C04B35/04 , C04B35/622 , C04B35/63 , H01L33/50 , H01S5/00
摘要： 本发明提供一种装载荧光粉的氧化镁复相陶瓷及其制备方法和应用。本发明所述氧化镁复相陶瓷包括氧化镁相和发光相，所述氧化镁相为连续相，所述发光相分散在氧化镁相中，所述发光相为荧光粉，所述发光相在氧化镁复相陶瓷中所占的比例为10wt％‑90wt％。本发明所述氧化镁复相陶瓷既保持荧光粉的良好的发光特性，同时提供高热导率、以及由高热导率带来的高饱和激光功率阈值、弱热致淬灭效应等优异性能，可应用于大功率照明、激光半导体照明等相关领域。本发明的制备方法采用低温烧结方式，制备温度低，工艺简单，具有成本低、成品率高，易于产业化等优点。
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公开(公告)号：CN116262660B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202111539720.1
申请日：2021-12-15
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所 , 闽都创新实验室
IPC分类号： C04B35/04 , C04B35/622 , C04B35/63 , H01L33/50 , H01S5/00
摘要： 本发明提供一种装载荧光粉的氧化镁复相陶瓷及其制备方法和应用。本发明所述氧化镁复相陶瓷包括氧化镁相和发光相，所述氧化镁相为连续相，所述发光相分散在氧化镁相中，所述发光相为荧光粉，所述发光相在氧化镁复相陶瓷中所占的比例为10wt％‑90wt％。本发明所述氧化镁复相陶瓷既保持荧光粉的良好的发光特性，同时提供高热导率、以及由高热导率带来的高饱和激光功率阈值、弱热致淬灭效应等优异性能，可应用于大功率照明、激光半导体照明等相关领域。本发明的制备方法采用低温烧结方式，制备温度低，工艺简单，具有成本低、成品率高，易于产业化等优点。
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公开(公告)号：CN117800712A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211171265.9
申请日：2022-09-23
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所 , 闽都创新实验室
IPC分类号： C04B35/057 , C04B35/622 , C04B35/64 , B24B1/00 , C09K11/02 , H01S3/16
摘要： 本发明公开一种高致密度CaO透明陶瓷材料及其制备方法，通过以CaO为原料，与烧结助剂经煅烧、压制成型、高温烧结得到所述CaO陶瓷。本发明的CaO透明陶瓷的致密度≥99％，具有较高的透光性，本发明的烧结温度低，相对于CaO荧光粉而言，高致密度的透明氧化钙陶瓷具有极低的吸水性，具有更长的使用寿命和更高的稳定性。且本发明的高致密度CaO透明陶瓷材料的制备方法简单，生产成本低，利于工业化生产，在光学、介电材料领域等具有重要的应用价值。
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公开(公告)号：CN115010503A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210660440.4
申请日：2022-06-13
申请人： 闽都创新实验室 , 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： C04B35/64 , C04B35/645 , C04B35/505 , C04B35/053 , C04B35/057 , C04B35/50
摘要： 本发明公开了一种氧化物透明陶瓷材料烧结助剂的使用方法，通过在氧化物粉体中添加YF3的形式，实现了少量的烧结助剂在氧化物粉体中的均匀分散，低于传统烧结温度300℃条件下的液相烧结，通过小剂量烧结助剂便有效提高了助烧结的作用，获得氧化物透明陶瓷。所述YF3作为氧化物透明陶瓷烧结助剂的用量为0.125‑0.75at%在真空环境下较低的烧结温度1400‑1550℃进行烧结制备。所述YF3烧结助剂添加在球磨混合阶段加入，通过行星球磨搅拌方式和主成分一起混合均匀；不需要额外添加分散剂、粘结剂等有机高分子材料，成型后的陶瓷素坯体不需要在氧气氛或其他气氛下处理。
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公开(公告)号：CN116969761A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310832341.4
申请日：2023-07-07
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所 , 闽都创新实验室
IPC分类号： C04B35/505 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/632 , C04B35/634
摘要： 本发明公开了一种有机体系压力注浆制备(Y1‑xRex)2O3:Rey透明陶瓷的方法，所述方法为：(1)将各反应原料与乙醇混合，加入磨球，球磨混合，得到浆料；(2)将浆料除泡之后经压力注浆成型、保压、脱模、干燥、排胶、真空烧结、退火，制备得到(Y1‑xRex)2O3:Rey透明陶瓷；其中，0≤x≤0.3,0≤y≤0.05。本发明湿法成型制备的陶瓷采用乙醇作为分散介质，克服了Y2O3的水解问题，同时，本发明采用的注浆成型设备能够将被有机物包裹的乙醇从浆料中滤出，缩短成型时间。
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公开(公告)号：CN107369743B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201710680530.9
申请日：2017-08-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本发明涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。
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公开(公告)号：CN107359154B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201710681451.X
申请日：2017-08-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64 , H01L33/54
摘要： 本发明涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明所述远程荧光LED器件，包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通槽；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通槽的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽，头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。
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公开(公告)号：CN108091748B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201611047341.X
申请日：2016-11-23
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
摘要： 本发明涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法，其中该装置包括：铁磁固定扣具、电磁铁和控制部；其中，所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体；所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电；所述电磁铁与控制部电连接，在控制部的控制下向铁磁固定扣具通直流电产生恒定磁场使铁磁固定扣具产生下压电磁力，或者向铁磁固定扣具通交流电产生交变磁场使铁磁固定扣具内部产生涡流。本发明提出的块状荧光体封装LED的装置及封装方法实现了块状荧光体封装LED光源的生产。
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公开(公告)号：CN109659243B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201710935969.1
申请日：2017-10-10
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法，所述评估方法是依据倒装共晶LED阵列中倒装共晶LED中的芯片和基板之间的结合面积的差异导致的散热差异，对倒装共晶LED阵列的共晶效果进行评估。对于倒装共晶LED阵列中的每个芯片而言，若芯片和基板之间的共晶结合面积大，芯片散热就好，热量不会在芯片上累积，芯片表面温度低，说明所述倒装共晶LED的共晶效果好；反之芯片表面温度高，反之共晶效果不好。根据阵列中各个芯片温度的一致性，评估倒装共晶LED阵列的整体共晶效果是否适合后续封装，无需对倒装共晶LED阵列进行X‑ray探伤检测或超声波探伤检测，节省了检测成本，提高生产效率，非常适合批量生产。
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公开(公告)号：CN108794004B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201710317360.8
申请日：2017-05-04
申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
IPC分类号： C04B35/50 , C04B35/622 , H01G4/12
摘要： 本发明公开了一种镧钕掺杂镍酸盐陶瓷及其制备方法和应用；所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷的化学式为La2‑xNdxNiO4，其中，0.1≤x≤0.6；所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷的制备方法包括如下步骤：(1)将镧源、钕源和镍源原料与氧化铝球和无水乙醇混合，进行球磨，得到粉体；(2)将步骤(1)得到的粉体过筛，进行焙烧；(3)向步骤(2)焙烧后得到的粉体中加入聚乙烯醇(PVA)水溶液，研磨造粒，过筛，压制成陶瓷胚体，排胶，得到排胶后的陶瓷胚体；(4)将步骤(3)得到的排胶后的陶瓷胚体进行烧结，得到镧钕掺杂镍酸盐陶瓷。所述操作方便，合成工艺简单，制备成本低；所述镧钕掺杂镍酸盐陶瓷可用作电介质陶瓷，例如用作电容器(如储能电容器)材料使用。
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