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公开(公告)号：CN106340363B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610538437.X
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)、以及第1及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。保护膜(23)覆盖电阻体(22)。从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的长度方向(L)上的一对端部(23a、23b)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h1、h2)，小于从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的中央部(23c)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h0)。
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公开(公告)号：CN107403689A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710347458.8
申请日：2017-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/188 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G4/40 , H05K1/0271 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , H01G2/02 , H01G2/06
Abstract: 本发明提供一种电容器元件的安装构造体，电路模块是长方体形状的第1层叠陶瓷电容器以及第2层叠陶瓷电容器在布线基板上被密封树脂层包埋而成的，第1层叠陶瓷电容器以及第2层叠陶瓷电容器沿着与布线基板的主表面平行的方向被排列配置于附近，经由设置于布线基板的导电图案而被串联或者并联电连接。第1层叠陶瓷电容器具有的一对端面之中的一者被配置为隔着密封树脂层而与第2层叠陶瓷电容器具有的作为一对侧面的宽度方向侧面之中的一者对置。
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公开(公告)号：CN104064355B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201410098167.6
申请日：2014-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/141 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供电子部件以及电子部件串。电子部件(1)具备层叠电容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主体(31)、第1以及第2部件连接用电极(32A、32B)、第1以及第2外部连接用电极(33A、33B)、和第1以及第2连接电极。基板主体31以能抑制向所安装的电路基板的振动的传递的材质以及厚度形成。
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公开(公告)号：CN103390498B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310168493.5
申请日：2013-05-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/43
Abstract: 本发明是电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法。提供具有经过改善的可靠性的电子部件。电子部件(1)具备胚体(10)、和配置于胚体(10)的外表面的第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)具有含金属铜的层、和在胚体(10)上相互对置的第1以及第2外部电极(13、14)的缘端部覆盖含金属铜的层的由氧化铜构成的保护层(15、16)。
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公开(公告)号：CN103390495B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310165923.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/09663 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子元件以及电子装置，能够抑制振噪。第1外部电极（13）设置在第1侧面（10c）上。第2外部电极（14）设置在第2侧面（10d）上。第1以及第2外部电极（13、14）分别由设置在第1或者第2侧面（10c、10d）的第1方向的端部以及中央以外的第1以及第2电极部（13a、14a、13b、14b）构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103578743A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310314045.1
申请日：2013-07-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0216 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供即使在使用多个层叠了内部电极而形成的层叠体的情况下也能不改变要安装的基板的结构设计而容易进行安装的且能降低振动声的电容器部件以及电容器部件安装结构。具备层叠陶瓷电容器（20、30），在层叠陶瓷电容器（20、30）的内部，陶瓷层和内部电极（200、300）交替地层叠。层叠陶瓷电容器（20、30）使内部电极（200、300）的层叠方向一致地进行排列，并通过与内部电极（200、300）导通的第1外部电极（41）以及第2外部电极（42）而成为一体。在安装时，内部电极（200、300）按照与安装面垂直的方式进行安装。
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公开(公告)号：CN105280378B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510312409.1
申请日：2015-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器、包含其的层叠电容器组及层叠电容器安装体。对第1副静电电容部之中位于最靠第2主面(112)侧的有效电介质层(133)进行夹持的一对内部电极(140)当中的位于第1主面(111)侧的内侧内部电极(142x)与第2主面(112)之间的距离t1，为主静电电容部(10)之中位于最靠第2主面(112)侧的内部电极(142y)与内侧内部电极(142x)之间的距离t2以下。
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公开(公告)号：CN104952614B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510122683.2
申请日：2015-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G2/06
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01F27/292 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/0097 , H05K2201/049 , H05K2201/09181
Abstract: 本发明提供一种电子部件。在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持电子部件的安装稳定性。具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)；和安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)。基板型的端子(20)具有：第1主面(21a)；与第1主面(21a)相反侧的第2主面；以及将第1主面(21a)和第2主面连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置在第2主面并与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(23)；以及设置在第1主面(21a)并与电路基板(90)的焊盘(91)电连接的连接电极(22)。连接电极(22)的宽度的最大尺寸大于安装电极(23)的宽度的最大尺寸。
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公开(公告)号：CN103578743B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201310314045.1
申请日：2013-07-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0216 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供即使在使用多个层叠了内部电极而形成的层叠体的情况下也能不改变要安装的基板的结构设计而容易进行安装的且能降低振动声的电容器部件以及电容器部件安装结构。具备层叠陶瓷电容器（20、30），在层叠陶瓷电容器（20、30）的内部，陶瓷层和内部电极（200、300）交替地层叠。层叠陶瓷电容器（20、30）使内部电极（200、300）的层叠方向一致地进行排列，并通过与内部电极（200、300）导通的第1外部电极（41）以及第2外部电极（42）而成为一体。在安装时，内部电极（200、300）按照与安装面垂直的方式进行安装。
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公开(公告)号：CN106486223A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610718840.0
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01C1/01 , H01C1/014 , H01C1/142 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/0296 , H05K2201/0909 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H01C7/001 , H01G4/40
Abstract: 电阻元件用的集合基板(120A)具备基部及切除预定区域内的第1导电图案(P1)、和被设置在基部(121)的产品预定区域(Ra)内的电阻体(22)。切除预定区域包含在第1方向(X)上与产品预定区域(Ra)邻接的第1区域(Rb1)、和在第2方向(Y)上与产品预定区域间(Ra)邻接的第2区域(Rb2)。第1导电图案(P1)具有：与电阻体(22)连接并且被配设在产品预定区域(Ra)内的第1端子部(124A)；被配设于第1区域(Rb1)并且面积比第1端子部(124A)大的第1电极部(125A)；以及通过从第1端子部(124A)被朝向第2区域(Rb2)引出而与第1电极部(125A)连接的第1布线部(126A)。(121)、被设置在基部(121)的产品预定区域(Ra)
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