盖带及包含其的电子部件包装体

    公开(公告)号:CN118973808A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380031480.5

    申请日:2023-03-06

    IPC分类号: B32B7/025 B32B27/18 B65D73/02

    摘要: 本发明的技术问题是提供一种盖带,在为了取出电子部件而剥离盖带时,电子部件附着在盖带上的可能性小。一种盖带,其具有设置在其中一个表面的绝缘性的热封层,和在热封层上直接层叠的导电层,热封层侧的表面电阻率为1×1010Ω/□以下,热封层的厚度小于600nm。

    供料器、供料器设置装置及载带装填方法

    公开(公告)号:CN118811556A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410439989.X

    申请日:2024-04-12

    发明人: 铃木大树

    摘要: 本发明提供供料器、供料器设置装置及载带装填方法,能够相对于供料器主体部将带引导件抬起。供料器具备带引导件和供料器主体部。带引导件具备第一侧壁部、第二侧壁部及操作部。第一侧壁部是设置在按压部的宽度方向的两端部的一对侧壁部中的一方,该按压部在收容元件的载带被向元件的拾取位置搬运时按压载带的上表面。第二侧壁部是一对侧壁部中的另一方,且载带的搬运方向的上游侧的部位比第一侧壁部向铅垂方向的下方形成得长。操作部是设置在第二侧壁部的铅垂方向的下方的部位,能够将第二侧壁部向铅垂方向的上方抬起。供料器主体部以能够将操作部向铅垂方向的上方抬起的方式安装有带引导件。

    一种卡托料带
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110518410B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201910841924.7

    申请日:2019-09-06

    摘要: 本发明公开了一种卡托料带,包括主料带、副料带、保护件、卡帽和卡托主体,所述卡帽嵌装在保护件内,所述保护件将卡帽的端面覆盖住,所述主料带设有主延伸臂和支撑件,所述主延伸臂为多个,所述副料带设有副延伸臂、第一连接段和第二连接段,所述副延伸臂为多个,多个所述副延伸臂与多个所述主延伸臂一一对应连接,所述支撑件与保护件相连接,所述第一连接段的一端与卡托主体相连接,另一端与副延伸臂相连接,所述第二连接段的一端与卡托主体相连接,另一端与副延伸臂相连接。本发明用于卡托的自动化生产中,可以避免自动装配过程中对卡帽造成划伤或者变形,可以减低卡帽的损坏率,节省成本,提高生产效率。

    电子部件的管理方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117940861A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280061404.4

    申请日:2022-09-13

    摘要: 本发明提供一种电子部件的管理方法,能够在电子部件的制造者侧以及使用者侧对储存多个电子部件的电子部件储存卷盘实现多种多样的管理方式。本发明具备:制造者侧步骤,包含准备具备储存了固有ID(唯一编号)的RFID标签并储存了多个电子部件的电子部件储存卷盘的步骤、将制造者侧信息与固有ID建立关联并储存在云(外部存储装置)的制造者侧信息储存区域的步骤、和按每个电子部件储存卷盘对多个电子部件进行发货的步骤;对已发货的电子部件储存卷盘进行进货的步骤;读取储存在RFID标签的固有ID的步骤;和基于读取的固有ID获得储存在云的制造者侧信息储存区域的制造者侧信息的步骤。

    层叠陶瓷电容器包装体
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114435755B

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202111218387.4

    申请日:2021-10-19

    IPC分类号: B65D73/02 B65D85/86

    摘要: 提供一种层叠陶瓷电容器包装体,在安装时减少层叠陶瓷电容器的表面的破裂。层叠陶瓷电容器包装体(100)是收容有多个层叠陶瓷电容器具有沿着长边方向等间隔地排列的凹状的多个凹坑(210)的载带(200)、呈长条状且粘贴于载带(200)使得覆盖多个凹坑(210)的开口的盖带(300)以及分别收容在多个凹坑(210)中的多个层叠陶瓷电容器(10)。在多个层叠陶瓷电容器(10)中的相邻的层叠陶瓷电容器(10)中,凹坑(210)的开口侧的表面的致密度之差为0%以上且4%以下。(10)的层叠陶瓷电容器包装体,具备呈长条状且

    一种拉伸成型的载带及其制备方法

    公开(公告)号:CN117163478A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311237329.5

    申请日:2023-09-25

    IPC分类号: B65D73/02 B29C49/00 B26F1/02

    摘要: 本发明涉及一种拉伸成型的载带及其制备方法,载带包括载带本体(1)、型腔(2)、牵引孔(3)和拉伸中孔(4),所述载带本体(1)沿其长度方向至少一侧设有多个牵引孔(3),所述载带本体(1)中部设有多个型腔(2),相邻型腔(2)之间设有拉伸中孔(4),所述拉伸中孔(4)垂直设于载带本体(1)的长度方向上。与现有技术相比,本发明通过新型拉伸成型制作方式工艺制作载带,从而提高载带品质及生产效率。

    载带
    8.
    发明公开
    载带 审中-实审

    公开(公告)号:CN116280699A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310313997.5

    申请日:2023-03-22

    发明人: 华菲 邵春伟

    IPC分类号: B65D73/02 B65D81/02

    摘要: 本发明涉及电子元器件包装运输领域,提供了一种载带,该载带包括载带本体,载带本体沿其长度方向设置有若干下沉的用以置放元器件的腔体,底部设有下凹的第一加强筋,底部的上表面设置为平整面,并且第一加强筋设置为不凸出于底部的上表面,本发明的载带本体在封装电子产品时,电子产品抵靠在平整的腔体底部表面上可以保证封装的稳定,同时腔体底部下凹的第一加强筋既可以提高载带本体的强度,也不会影响到腔体底部表面的平整度,避免电子元器件封装时不稳固带来的刮伤与变形。

    电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置

    公开(公告)号:CN112644885B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202011036909.4

    申请日:2020-09-27

    发明人: 清水保弘

    IPC分类号: B65D73/02

    摘要: 本发明提供一种在使用自动部件供给机的情况下不产生安装不良的电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。电子部件包装体包含:长条状的基底带材,设置有容纳电子部件的多个容纳部;以及覆盖带材,形成为覆盖基底带材,电子部件包装体具备:第1密封部和第2密封部,熔敷为夹着容纳部,且与电子部件包装体的长边方向平行地熔敷。第1密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比第2密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强。

    一种带有二维码的永久性抗静电载带盘

    公开(公告)号:CN115703605A

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202110941232.7

    申请日:2021-08-17

    摘要: 本发明涉及一种带有二维码的永久性抗静电载带盘,包括盘轴和盘面,盘轴设有中心孔,盘面由正盘面和反盘面构成,正盘面和反盘面相互平行设置并垂直于盘轴的轴线;盘轴与正盘面和反盘面相互连接形成整体结构,盘轴与正盘面和反盘面构成的空间用于卷绕载带,载带盘的正盘面设有刻度线,所述载带盘设有抗静电的导电材料层,所述正盘面还设有二维码。相对于现有技术,本发明载带盘采用永久性抗静电材料制成,盘面带有二维码,不仅具有持久的抗静电效果,而且通过激光蚀刻形成的二维码,牢固耐磨,信息量大,便于进行数字化管理,使用更加方便。