发明公开
- 专利标题： 盖带及包含其的电子部件包装体
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申请号： CN202380031480.5申请日： 2023-03-06
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公开(公告)号： CN118973808A公开(公告)日： 2024-11-15
- 发明人: 前田沙织 , 阿津坂高范
- 申请人： 电化株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 电化株式会社
- 当前专利权人： 电化株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李恩华
- 优先权： 2022-063628 20220406 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/008305 2023.03.06
- 国际公布： WO2023/195284 JA 2023.10.12
- 进入国家日期： 2024-09-27
- 主分类号： B32B7/025
- IPC分类号： B32B7/025 ; B32B27/18 ; B65D73/02
摘要：
本发明的技术问题是提供一种盖带，在为了取出电子部件而剥离盖带时，电子部件附着在盖带上的可能性小。一种盖带，其具有设置在其中一个表面的绝缘性的热封层，和在热封层上直接层叠的导电层，热封层侧的表面电阻率为1×1010Ω/□以下，热封层的厚度小于600nm。
