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公开(公告)号：CN106340363B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610538437.X
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)、以及第1及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。保护膜(23)覆盖电阻体(22)。从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的长度方向(L)上的一对端部(23a、23b)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h1、h2)，小于从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的中央部(23c)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h0)。
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公开(公告)号：CN106486223A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610718840.0
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01C1/01 , H01C1/014 , H01C1/142 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/0296 , H05K2201/0909 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H01C7/001 , H01G4/40
Abstract: 电阻元件用的集合基板(120A)具备基部及切除预定区域内的第1导电图案(P1)、和被设置在基部(121)的产品预定区域(Ra)内的电阻体(22)。切除预定区域包含在第1方向(X)上与产品预定区域(Ra)邻接的第1区域(Rb1)、和在第2方向(Y)上与产品预定区域间(Ra)邻接的第2区域(Rb2)。第1导电图案(P1)具有：与电阻体(22)连接并且被配设在产品预定区域(Ra)内的第1端子部(124A)；被配设于第1区域(Rb1)并且面积比第1端子部(124A)大的第1电极部(125A)；以及通过从第1端子部(124A)被朝向第2区域(Rb2)引出而与第1电极部(125A)连接的第1布线部(126A)。(121)、被设置在基部(121)的产品预定区域(Ra)
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公开(公告)号：CN105990024A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610153312.5
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H01G4/252 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn-Ni层(23)。
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公开(公告)号：CN107808775B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201710811007.5
申请日：2017-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。
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公开(公告)号：CN110070992A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910148454.6
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn-Ni层(23)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105976953B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201610085630.2
申请日：2016-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种复合电子部件。复合电子部件(1A)具备在高度方向H上重合的电容器元件(10)以及电阻元件(20A)。电容器元件包含：电容器主体(11)和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、电阻体(22)、第1以及第2上表面导体(24A、24B)、第1以及第2下表面导体(25A、25B)、第1连接导体(26A、27A)以及第2连接导体(26B、27B)。电阻元件的基部(21)的上表面(21a)与电容器元件的电容器主体的下表面(11a)对置，第1上表面导体(24A)与第1外部电极(14A)电连接，第2上表面导体(24B)与第2外部电极(14B)电连接。由此能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件与电容器元件组合，设计自由度被提高。
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公开(公告)号：CN107808726B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201710804744.2
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。
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公开(公告)号：CN107808775A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710811007.5
申请日：2017-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。
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公开(公告)号：CN106340364A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610538725.5
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/40 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01C13/00 , H01C7/006
Abstract: 本发明提供能抑制制造时的电子元件间的接合不良的发生的复合电子部件。复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和在长度方向(L)上隔离的第1以及第2外部电极(14A、14B)。其电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、和第1以及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体电阻体(22)的高度方向H的尺寸(T0)比电子元件主体11的位于下表面(11a)的部分的第1外部电极(14A)的高度方向(H)的尺寸(T1)以及第2外部电极(14B)的高度方向(H)的尺寸(T2)的任意一者都小。(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。
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公开(公告)号：CN106340363A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610538437.X
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/40 , H01C1/01 , H01C1/014 , H01C1/148 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01C7/00 , H01C7/006
Abstract: 本发明提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(22)、保护膜(23)、以及第1及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。保护膜(23)覆盖电阻体(22)。从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的长度方向(L)上的一对端部(23a、23b)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h1、h2)，小于从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的中央部(23c)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h0)。(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体
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