公开(公告)号：CN109411112A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201710709707.3

申请日：2017-08-18

Applicant: 西安宏星电子浆料科技有限责任公司

Inventor： 梅元 ,  王要东 ,  肖雄 ,  雷莉君 ,  陆冬梅 ,  吴高鹏 ,  曾艳艳

IPC: H01B1/22 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01C7/00

Abstract: 本发明提供一种由包含导电粉末、无铅玻璃粉、无机添加剂和有机载体形成的片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料，其中所述的导电粉末为至少一种选自银、铂、钯以及它们的合金金属粉末，并且所述玻璃粉为Bi-Ca-Si-Li体系，按重量百分含量Bi2O3 30％～50％，CaO 15％～20％，SiO2 18％～25％，Li2O 10％～20％，B2O3 3％～10％，其中所述无机添加剂为Al2O3、ZnO、ZrO2和SiO2中的一种或者几种。本发明的优点是发明了一种无铅玻璃粉，同时兼顾耐酸性和耐焊性，解决了片式电阻用导体浆料耐酸不耐焊，耐焊不耐酸的问题。

公开(公告)号：CN108962516A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810908999.8

申请日：2018-08-10

Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司

Inventor： 麦俊 ,  林瑞芬 ,  练洁兰

IPC: H01C1/032 ,  H01C1/142 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/065 ,  H01C17/28 ,  H01C17/30

CPC classification number: H01C7/00 ,  H01C1/032 ,  H01C1/142 ,  H01C17/02 ,  H01C17/065 ,  H01C17/281 ,  H01C17/30

Abstract: 本发明涉及一种片式电阻器及其制造方法，该片式电阻器包括：绝缘基板；第一正面电极，所述第一正面电极包括第一正面电极大电极和第一正面电极小电极，第一正面大电极和第一正面电极小电极分别设置于绝缘基板上表面两端且两者之间留有空隙；电阻层，所述电阻层覆盖部分第一正面电极且填充两个第一正面电极之间的空隙；第二正面电极，所述第二正面电极包括第二正面小电极和第二正面大电极，所述第二正面小电极与第一正面大电极面连接，所述第二正面大电极与第一正面电极小电极以及电阻层面连接；第一保护层，所述第一保护层覆盖部分第二正面电极大电极且填充两个第二正面电极之间的空隙。本发明提供的片式电阻器具有电阻值低和TCR水平高的优点。

公开(公告)号：CN107845459A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201610833643.3

申请日：2016-09-19

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 康恒 ,  景玉鹏 ,  黄洛俊

IPC: H01C7/00 ,  H01L21/67 ,  G01M3/32

CPC classification number: H01C7/00 ,  G01M3/32 ,  G01M3/3236 ,  H01L21/67253

Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种蓝宝石薄膜片真空规管。一种蓝宝石薄膜片真空规管，包括：外壳；薄膜片，所述薄膜片的材质为蓝宝石材料，所述薄膜片将外壳内部空间分为真空空间和被测空间；陶瓷极板，所述陶瓷极板固定设置在真空空间内，所述陶瓷极板与所述薄膜片平行相对的那一表面上镀有一层主电极；第一电极柱，所述第一电极柱一端与外部电容测量电路相接，另一端与外壳相接；第二电极柱，所述第二电极柱一端与外部电容测量电路相连，另一端穿过外壳与陶瓷极板相接，且与外壳绝缘；进气口，所述进气口设置在所述外壳上，并位于所述被测空间所在的一侧。本发明中提供的真空规管中，采用蓝宝石材料的薄膜片作为可变电极，具有应力次数高和耐腐蚀的优点。

公开(公告)号：CN106560489A

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201610553889.5

申请日：2016-07-14

Applicant: 西安英诺维特新材料有限公司

Inventor： 邢杰 ,  李娟

IPC: C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  H01C7/00

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  H01C7/00

Abstract: 本发明设计一种片式电阻用有机二次包封浆料及制备方法，至少包含重量百分比为10～30%黑色颜料、30～50%氧化物、5～10%有机树脂、30～50%有机溶剂，经过混合搅拌、三辊研磨机辊轧而成。该有机包封浆料不仅具有良好的附着力和化学稳定性，还具有良好的稳定性，适于常温储存，在片式电阻行业具有很强的竞争力和广泛的市场前景。

公开(公告)号：CN103493153B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280010178.3

申请日：2012-02-23

Applicant: ABB股份公司

Inventor： A.霍佐伊 ,  R.迪泽尔恩克特

IPC: H01C17/23 ,  G01R15/04

CPC classification number: H01C13/02 ,  G01R15/04 ,  H01C7/00 ,  H01C17/23 ,  H02M3/06 ,  H02M5/06 ,  H03L7/087

Abstract: 电阻分压器包括串联电连接的至少第一10）和第二（12）电阻器。该电阻器由电阻膜材料8）制成并且每个电阻器采用迹线的形式施加在绝缘衬底（9）上。该分压器的电压比具有在一百和一百万之间的值。为了实现这些高电压比，第三电阻器（13）与第二电阻器并联电连接。第二12）和第三电阻器（13）的迹线各自在一个末端上与第一接触端子（B）至少部分地重叠并且在相应的另一个末端上与第二接触端子（C）至少部分地重叠。分压器的紧凑的尺寸通过以交错的方式布置第一和第二接触端子来维持。

公开(公告)号：CN104025210A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280063419.0

申请日：2012-12-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 额贺荣二 ,  玉川博词 ,  近藤靖浩 ,  松浦胜也

IPC: H01C7/00 ,  H01C13/02 ,  H01C17/06 ,  H01C17/242

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C7/00 ,  H01C7/006 ,  H01C13/02 ,  H01C17/06 ,  H01C17/08 ,  H01C17/242 ,  H01F27/402 ,  H01G2/065 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5256 ,  H01L23/528 ,  H01L29/6609 ,  H01L29/861 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明提供一种片式电阻器及其制造方法，能够防止拐角部产生碎片。片式电阻器(1)包括：基板(2)，具有元件形成面(2A)、与元件形成面(2A)相反侧的背面(2B)、以及在元件形成面(2A)和背面(2B)之间进行连接的侧面(2C～2F)；电阻(56)，在元件形成面(2A)上形成；第一连接电极(3)及第二连接电极(4)，与电阻(56)电连接，配置在元件形成面(2A)上；以及树脂膜(24)，以露出第一连接电极(3)及第二连接电极(4)的状态覆盖元件形成面(2A)。基板(2)的背面(2B)和侧面(2C～2F)交叉的交叉部(11)呈圆形。

公开(公告)号：CN103515042A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210297086.X

申请日：2012-08-21

Applicant: 旺诠科技(昆山)有限公司

Inventor： 陈富强

IPC: H01C17/00

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C7/00 ,  H01C17/22 ,  Y10T156/108

Abstract: 一种微型金属片电阻的量产方法，包含固压接合步骤、电阻本体定义步骤、电阻形成步骤、电极形成步骤，及成品取得步骤，固压接合步骤用具高热传导性的隔离材料连接第一薄片、第二薄片，电阻本体定义步骤形成多个纵穿槽和多个横穿槽而令所述的纵穿槽与横穿槽定义出多个整齐阵列排列的电阻区块，电阻形成步骤于每一电阻区块形成多个切沟和至少一个分割穿槽而将所述多个电阻区块成型为多个电阻半成品，电极形成步骤用导体材料于每一电阻半成品形成两个连接电阻本体的电极，成品取得步骤对应所述的形成有电极的电阻本体进行冲切，制得多个微型金属片电阻。

公开(公告)号：CN103493153A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280010178.3

申请日：2012-02-23

Applicant: ABB股份公司

Inventor： A.霍佐伊 ,  R.迪泽尔恩克特

IPC: H01C17/23 ,  G01R15/04

CPC classification number: H01C13/02 ,  G01R15/04 ,  H01C7/00 ,  H01C17/23 ,  H02M3/06 ,  H02M5/06 ,  H03L7/087

Abstract: 电阻分压器包括串联电连接的至少第一（10）和第二（12）电阻器。该电阻器由电阻膜材料（8）制成并且每个电阻器采用迹线的形式施加在绝缘衬底（9）上。该分压器的电压比具有在一百和一百万之间的值。为了实现这些高电压比，第三电阻器（13）与第二电阻器并联电连接。第二（12）和第三电阻器（13）的迹线各自在一个末端上与第一接触端子（B）至少部分地重叠并且在相应的另一个末端上与第二接触端子（C）至少部分地重叠。分压器的紧凑的尺寸通过以交错的方式布置第一和第二接触端子来维持。

公开(公告)号：CN101484952A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780025233.5

申请日：2007-10-18

Applicant: 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司

Inventor： U·黑茨勒

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01C17/28 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明涉及一种电阻器(18)，尤其是SMD电阻器，包括：a)具有顶表面和底表面的扁平金属支承元件(19)；b)由电阻材料制成并且被布置在支承元件(19)的底表面上的扁平电阻器元件(21)；c)至少两个单独的金属连接部件(22、23)，金属连接部件与电阻器元件(21)电气接触、且部分地布置在支承元件(19)的底表面上。连接部件(22、23)在电阻器(18)上侧向地暴露、且可由焊料以可见方式侧向地被浸湿。本发明还涉及对应的制造方法。

公开(公告)号：CN1158675C

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN98806790.0

申请日：1998-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山祥吾

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C7/00 ,  H01C17/006 ,  H01C17/24

Abstract: 本发明提供一种用于高密度布线的、电流噪声和电阻值精度优良的电阻器及其制造方法。该电阻器包括：基板(21)；在该基板(21)上表面的侧边部分设置的一对上面电极层(22)；以与上述上面电极层(22)电气连接的方式设置的电阻层(24)；通过切削上述电阻层(24)而设置的第一微调沟(25)；以至少覆盖上述第一微调沟(25)的方式设置的电阻恢复层(26)；离开电阻恢复层(26)且通过切削上述电阻层(24)而设置的第二微调沟(27)；以及以至少覆盖上述电阻层(24)和第二微调沟(27)的方式设置的保护层。由于设置了电阻恢复层(26)和第二微调沟(27)，减小了电流噪声，并提高了电阻值精度。