公开(公告)号：CN119029584A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411086143.9

申请日：2024-08-08

Applicant: 深圳市爱特姆科技有限公司

Inventor： 孙振培 ,  李建胜 ,  钟欣宏 ,  袁渊 ,  冯奎

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/66 ,  H01R43/18 ,  H01R43/20 ,  H01C17/065 ,  H01C17/00 ,  H01G13/00 ,  H01F41/00

Abstract: 本发明公开了一种连接器及其制作工艺，包括绝缘本体，绝缘本体延伸有连接部，绝缘本体内嵌设有第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子的一端和第二导电端子的一端均延伸至连接部上；第一导电端子的上表面和第二导电端子的上表面均与连接部的上表面处于同一平面上，连接部在第一导电端子和与第一导电端子相邻的第二导电端子之间的位置凹设有功能槽，功能槽内设置有由功能浆料制成的电子元器件，电子元器件的两端分别与第一导电端子和第二导电端子电性连接；从而避免了采用SMT焊接引起的可靠性和稳定性问题，提高连接器的可靠性和稳定性，利于降低制作成本。

公开(公告)号：CN118398455B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410834031.0

申请日：2024-06-26

Applicant: 珠海惠友电子有限公司

Inventor： 王江 ,  张德峰 ,  王鹏宇

IPC: H01H85/048 ,  H01H69/02 ,  H01H85/00 ,  H01H85/0445 ,  H01H85/143 ,  H01C17/065 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明涉及保险丝辅助技术领域，具体涉及一种保险丝主动触发结构及其制备工艺，包括陶瓷基板，印烧在陶瓷基板内的电阻浆料，设置在陶瓷基板一面与电阻浆料一端连接的正电极，设置在陶瓷基板另一面与电阻浆料另一端连接的负电极，以及设置在正电极与负电极两侧的连接触点，所述陶瓷基板沿其厚度方向依次分为正极板与负极板，所述正极板与负极板经热压粘合，所述电阻浆料印烧于正极板与负极板的粘合面上。有效的解决了现有的保险丝只能被动的进行熔断无法提前发现异常即熔断从而更好的对电路整体进行保护的问题；本发明可以瞬时产生较大的电流，同时在短时间内产生大量的热量，从而可以更加快速的对保险片进行熔断，避免造成额外的损失。

公开(公告)号：CN113725580B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202111130282.3

申请日：2021-09-26

Applicant: 深圳振华富电子有限公司

Inventor： 胡志明 ,  肖倩 ,  刘季超 ,  王志华 ,  林亚梅 ,  杨占民 ,  唐聃

IPC: H01P5/16 ,  H01P11/00 ,  H01C17/065 ,  H01C17/242

Abstract: 本发明属于功放器领域，尤其涉及一种低温共烧陶瓷功分器及其制备方法，该低温共烧陶瓷功分器包括陶瓷基体、设置于陶瓷基体的表面的信号输入端电极、第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极、功率分配电路和隔离电阻。该低温共烧陶瓷功分器通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。该低温共烧陶瓷功分器的制备方法通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，用激光调阻方式精调电阻，隔离电阻精度高，各路输出信号一致性好，且产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。

公开(公告)号：CN118338551A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410414865.6

申请日：2024-04-08

Applicant: 科惠白井(佛冈)电路有限公司

Inventor： 罗家亮 ,  梅正中 ,  林卓辉

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/34 ,  H01C17/065

Abstract: 本发明实施例提供一种PCB板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法，包括以下步骤：根据碳膜电阻层的设计参数制作出网目T数范围为72T‑80T的钢丝网版备用；采用高阻值碳墨和中低阻值碳墨按预定比例混匀制备出丝印油墨备用；采用所述钢丝网版和所述丝印油墨在所述PCB板上预定位置丝印成型碳膜电阻层坯体以及对成型于所述PCB板上的所述碳膜电阻层坯体进行热固化处理获得碳膜电阻层。本发明实施例采用按比例混合的高阻值碳墨和中低阻值碳墨成型碳膜电阻层，增强碳膜电阻层的耐摩擦性能以及耐高温性能，保障输出阻值的稳定性；钢丝网板丝印得到的碳膜电阻层的结构均匀度好，保证碳膜电阻层的输出阻值在延展方向上连续且遵循线性变化的特性。

公开(公告)号：CN118231073A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311727223.3

申请日：2023-12-15

Applicant: 阿尔卑斯阿尔派株式会社

Inventor： 川名秀哉 ,  周东裕之 ,  加藤淳一 ,  本间均 ,  川名秀昭 ,  佐藤正宪 ,  石井裕伸

IPC: H01C10/34 ,  H01C17/065 ,  G01B7/30

Abstract: 本发明的课题是提供一种能够不损失基板相对于模具的离模性地使电阻图案相对于基板的紧密接触性以及电阻图案的耐久性提高的可变电阻器、可变电阻器的制造方法以及旋转角度传感器。发明的一个方案的可变电阻器的特征在于，具备：成型基板，具有设置有电阻图案的第一面；以及滑动件，与电阻图案滑动接触，滑动件具有以规定的接触宽度与电阻图案接触的接触片，成型基板的第一面具有多个凸部，接触片的接触宽度比多个凸部的配置间隔宽。

公开(公告)号：CN118053640A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202211461091.X

申请日：2022-11-16

Applicant: 上海三思电子工程有限公司 ,  上海三思科技发展有限公司 ,  嘉善三思光电技术有限公司 ,  浦江三思光电技术有限公司

Inventor： 文星 ,  林聪毅 ,  刘强 ,  邹成龙

IPC: H01C17/22 ,  H01C17/30 ,  H01C17/065 ,  H01C1/084 ,  H01C7/00

Abstract: 本发明公开一种薄膜型电阻及其制备方法，所述制备方法至少包括如下步骤：1)依据薄膜型电阻预设电阻值，计算出电阻浆料所需面积，将所需面积的电阻浆料成型到散热基片上，烧结，得到含有薄膜电阻层的基片；2)依据薄膜型电阻预设电阻值，计算出电极浆料所需面积，并将所需面积的电极浆料成型到所述含有薄膜电阻层的基片上，烧结，得到所述薄膜型电阻。本发明的制备方法步骤简单、成本低、能实现阻值的灵活调节，适合大规模产业化生产。

公开(公告)号：CN117912743A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202311856019.1

申请日：2023-12-29

Applicant: 苏州赋金科技有限公司

Inventor： 李志刚 ,  傅仁利 ,  黄泽亚 ,  贝国平 ,  樊舒凯

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065

Abstract: 本发明揭示了一种MAX相电子浆料制备方法及基于MAX相电子浆料的电子陶瓷制备方法，其中MAX相电子浆料的制备包括以下步骤：步骤1，使用球磨机和砂磨机得到MAX相超细粉体；步骤2，将步骤1中获得的MAX相粉体、有机载体和玻璃粉按质量比为30～72：24～40：4～30均匀混合，即可得到MAX相电子浆料。本发明制备的MAX浆料以丝网印刷的方式印刷在陶瓷基板表面，所得MAX相膜层表面致密，平整度高，附着力高，导电性能优异。本发明价格低廉、原料简单，易于制备，适合大批量工业化生产，MAX相电子浆料可在陶瓷电子元器件和半导体器件及厚膜电阻等领域使用，具有极高的发展前景。

公开(公告)号：CN117795628A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054716.2

申请日：2022-08-01

Applicant: 维斯海电子有限公司

Inventor： T·阿斯伯格 ,  S·赫特纳 ,  J·赫特纳

IPC: H01C7/00 ,  H01C7/06 ,  H01C7/18 ,  H01C17/065

Abstract: 一种电阻元件，包括电性绝缘的载体(13)；至少一层电阻层(15)，位在该载体上；以及至少一个电性连接器(17)，形成于该载体处且连接至该电阻层，其中，该电阻层在远离该载体的一侧沿其表面具有表面结构(21)。该电阻层进一步被阻挡层(23)覆盖，该阻挡层包含无机材料并且以均匀的厚度(D)连续再现该电阻层的该表面结构。

公开(公告)号：CN114283961B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202111652454.3

申请日：2021-12-30

Applicant: 中国人民解放军国防科技大学

Inventor： 刘海韬 ,  孙逊 ,  黄文质

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/14 ,  H01B1/16 ,  H01B13/00 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065 ,  H01C17/30

Abstract: 本发明涉及电阻浆料技术领域，具体公开了一种高温电阻浆料，由以下质量分数的组分组成：电阻调控浆料A1~95%、电阻调控浆料B1~90%、玻璃浆料1~15%；所述电阻调控浆料A由质量分数为60~85%导电陶瓷粉和15~40%有机载体组成，所述电阻调控浆料B由以下质量分数原料组成：贵金属导电相60~78.5%、Bi2O3‑ZnO玻璃粘结相1.5~10%和有机载体15~30%，所述玻璃浆料由质量分数为70~85%玻璃相和15~30%有机载体组成。本申请的高温电阻浆料，调控阻值范围广，直接通过三种浆料不同配比混合进行阻值调节，操作简单方便；制备的高温电阻器耐高温性能优异，在高温环境下电性能稳定，抗热冲击性强，高温热循环无裂纹不脱落，能够满足不同阻值的高温电阻器要求。

公开(公告)号：CN117395886A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311333054.5

申请日：2023-10-13

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 林桂氽 ,  张勇 ,  何醒荣 ,  王小平 ,  杜红兵

IPC: H05K3/30 ,  H01C17/22 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H01C17/065 ,  H01C10/40

Abstract: 本发明公开了一种电阻阻值可调的PCB的制作方法及PCB电阻可调结构，其中，电阻阻值可调的PCB的制作方法包括如下步骤：提供母板，母板具有滑动连接部，沿滑动连接部的延伸方向设置有第一线路图形和第二线路图形；提供调节组件，调节组件包括与滑动连接部配合连接的滑块，滑块的外周设置有用于与第一线路图形和第二线路图形滑动连接的导电部，第一线路图形、导电部及第二线路图形能够与外部线路形成回路；其中，第一线路图形及第二线路图形的其中一者为电阻层，通过改变导电部与第一线路图形及第二线路图形之间的相对位置，以改变回路的阻值。