Invention Publication
- Patent Title: PCB板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法
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Application No.: CN202410414865.6Application Date: 2024-04-08
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Publication No.: CN118338551APublication Date: 2024-07-12
- Inventor: 罗家亮 , 梅正中 , 林卓辉
- Applicant: 科惠白井(佛冈)电路有限公司
- Applicant Address: 广东省清远市佛冈县石角镇城南工业区
- Assignee: 科惠白井(佛冈)电路有限公司
- Current Assignee: 科惠白井(佛冈)电路有限公司
- Current Assignee Address: 广东省清远市佛冈县石角镇城南工业区
- Agency: 深圳市翼智博知识产权事务所
- Agent 肖伟
- Main IPC: H05K3/12
- IPC: H05K3/12 ; H05K3/34 ; H01C17/065

Abstract:
本发明实施例提供一种PCB板的阻值随长度线性变化的碳膜电阻层成型方法,包括以下步骤:根据碳膜电阻层的设计参数制作出网目T数范围为72T‑80T的钢丝网版备用;采用高阻值碳墨和中低阻值碳墨按预定比例混匀制备出丝印油墨备用;采用所述钢丝网版和所述丝印油墨在所述PCB板上预定位置丝印成型碳膜电阻层坯体以及对成型于所述PCB板上的所述碳膜电阻层坯体进行热固化处理获得碳膜电阻层。本发明实施例采用按比例混合的高阻值碳墨和中低阻值碳墨成型碳膜电阻层,增强碳膜电阻层的耐摩擦性能以及耐高温性能,保障输出阻值的稳定性;钢丝网板丝印得到的碳膜电阻层的结构均匀度好,保证碳膜电阻层的输出阻值在延展方向上连续且遵循线性变化的特性。
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