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公开(公告)号：CN107680758A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710794531.6
申请日：2012-09-28
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01C1/14 , H01C13/02 , H01L21/308 , H01L27/06 , H01L27/08 , H01C17/00 , H01C17/242 , H05K3/34
摘要： 提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接，形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F)，则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中，或者从电阻电路网电分离电阻单位体，能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。
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公开(公告)号：CN103858184A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280047251.4
申请日：2012-09-28
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01C17/242 , H01C7/00 , H01C13/02 , H01L21/301 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号： H01L28/20 , H01C1/14 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/242 , H01L21/3065 , H01L21/3083 , H01L27/0676 , H01L27/0802 , H05K3/3431 , H05K2201/10674
摘要： 提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接，形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F)，则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中，或者从电阻电路网电分离电阻单位体，能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。
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公开(公告)号：CN107680758B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201710794531.6
申请日：2012-09-28
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01C1/14 , H01C13/02 , H01L21/308 , H01L27/06 , H01L27/08 , H01C17/00 , H01C17/242 , H05K3/34
摘要： 提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接，形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F)，则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中，或者从电阻电路网电分离电阻单位体，能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。
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公开(公告)号：CN114203377A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111519386.3
申请日：2012-12-18
申请人： 罗姆股份有限公司
摘要： 提供一种片式部件的制造方法，包括：在设定于基板表面上的多个片式部件区域的各个区域中形成多个元件要素、外部连接电极以及将多个元件要素以可分离的方式分别连接到外部连接电极的多个保险丝的第一工序；在第一工序之后，仅通过干法蚀刻在多个片式部件区域的边界区域中从基板表面起形成指定深度的槽的第二工序；以及在第二工序之后，磨削基板的背面，直至槽为止，以将基板分割为多个片式部件的第三工序，在第一工序中，在基板的表面仅直线状地排列多个保险丝，在第三工序之前，包括以在基板表面由外部连接电极按压在基板表面的方式形成跨基板表面以及槽的侧面的绝缘膜的工序。
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公开(公告)号：CN108231418A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810143749.X
申请日：2012-12-26
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01G5/011 , H01G5/38 , H01G5/40 , H01C1/14 , H01C10/16 , H01C10/50 , H01C17/00 , H01C17/23 , H01F17/00 , H01F27/28 , H01F27/40 , H01F29/00 , H01F29/08 , H01F41/04 , H01L23/498 , H01L25/10 , H01L25/13 , H01L27/08 , H01L27/15 , H01L33/62 , H05K1/18 , H05K3/34
摘要： 本发明提供一种芯片部件、芯片部件的制造方法以及芯片电阻器，能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度，期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(芯片部件)包括：基板；含有在基板上形成的多个元件要素的元件电路网；设置在基板上，用于对元件电路网进行外部连接的外部连接电极；形成在基板上，以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极分别连接的多个熔断器；形成在外部连接电极的外部连接端的焊料层。芯片电阻器具备的外部连接电极由于在其外部连接端含有焊料层，因此在芯片电阻器的安装时无需焊料印刷，能容易安装。而且安装用的焊料量减少，不会产生焊料的溢出等，能成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器。
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公开(公告)号：CN103858184B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201280047251.4
申请日：2012-09-28
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01C17/242 , H01C7/00 , H01C13/02 , H01L21/301 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号： H01L28/20 , H01C1/14 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/242 , H01L21/3065 , H01L21/3083 , H01L27/0676 , H01L27/0802 , H05K3/3431 , H05K2201/10674
摘要： 提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接，形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F)，则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中，或者从电阻电路网电分离电阻单位体，能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。
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公开(公告)号：CN104067360A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280067947.3
申请日：2012-12-26
申请人： 罗姆股份有限公司
CPC分类号： H01C1/14 , H01C10/16 , H01C10/50 , H01C17/006 , H01C17/23 , H01F17/0006 , H01F27/2804 , H01F27/40 , H01F29/00 , H01F29/08 , H01F41/041 , H01G2/16 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01G5/011 , H01G5/38 , H01G5/40 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L25/13 , H01L27/0802 , H01L27/15 , H01L33/62 , H01L2221/68304 , H01L2224/16225 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10106 , H05K2201/10212 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度的芯片部件，期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(10)(芯片部件)包括：基板(11)；含有在基板(11)上形成的多个元件要素的元件电路网(20，21)；设置在基板(11)上，用于对元件电路网(20，21)进行外部连接的外部连接电极(12)；形成在基板(11)上，以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极(12)分别连接的多个熔断器；形成在外部连接电极(12)的外部连接端的焊料层(124)。芯片电阻器(10)具备的外部连接电极(12)由于在其外部连接端含有焊料层(124)，因此在芯片电阻器(10)的安装时不需要焊料印刷，能容易安装。而且安装用的焊料量减少，不会产生焊料的溢出等，能够成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器(10)。
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公开(公告)号：CN108109788A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810057017.9
申请日：2012-12-18
申请人： 罗姆股份有限公司
CPC分类号： H01C17/006 , H01C7/00 , H01C7/006 , H01C13/02 , H01C17/06 , H01C17/08 , H01C17/242 , H01F27/402 , H01G2/065 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01L21/3065 , H01L21/78 , H01L23/5256 , H01L23/528 , H01L29/6609 , H01L29/861 , Y10T29/49082
摘要： 本发明提供一种片式部件及其制造方法，片式部件包括：基板；在基板表面上形成的多个元件要素；在所述基板表面上形成的外部连接电极；以及在所述基板表面上形成的、将所述多个元件要素以可切断的方式分别连接到所述外部连接电极的多个保险丝，所述基板的侧面是不规则图案的粗糙面。
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公开(公告)号：CN104025210B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201280063419.0
申请日：2012-12-18
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01C7/00
CPC分类号： H01C17/006 , H01C7/00 , H01C7/006 , H01C13/02 , H01C17/06 , H01C17/08 , H01C17/242 , H01F27/402 , H01G2/065 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01L21/3065 , H01L21/78 , H01L23/5256 , H01L23/528 , H01L29/6609 , H01L29/861 , Y10T29/49082
摘要： 本发明提供一种片式电阻器及其制造方法，能够防止拐角部产生碎片。片式电阻器(1)包括：基板(2)，具有元件形成面(2A)、与元件形成面(2A)相反侧的背面(2B)、以及在元件形成面(2A)和背面(2B)之间进行连接的侧面(2C～2F)；电阻(56)，在元件形成面(2A)上形成；第一连接电极(3)及第二连接电极(4)，与电阻(56)电连接，配置在元件形成面(2A)上；以及树脂膜(24)，以露出第一连接电极(3)及第二连接电极(4)的状态覆盖元件形成面(2A)。基板(2)的背面(2B)和侧面(2C～2F)交叉的交叉部(11)呈圆形。
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公开(公告)号：CN104704583A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380050045.3
申请日：2013-08-07
申请人： 罗姆股份有限公司
CPC分类号： H01C1/012 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C7/003 , H01C17/06 , H01G2/065 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01G5/01 , H05K1/181
摘要： 本发明的贴片部件包含：基板，其具有表面以及侧面；电极，其一体式形成在该表面以及所述侧面，以覆盖所述基板的所述表面的边缘部；和绝缘膜，其介于所述电极与所述基板之间。此外，本发明的电路组件包含：本发明的贴片部件；和安装基板，其在与所述基板的所述表面对置的安装面，具有与所述电极焊料接合的焊盘。
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