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公开(公告)号：CN120074563A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202411708929.X
申请日：2024-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够减少第一电子部件与第二电子部件之间的电磁波的干扰且能够小型化。高频模块具备安装基板、第一电子部件、第二电子部件、第三电子部件以及侧面屏蔽电极。安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。第一电子部件配置于第一主面。第二电子部件配置于第一主面。第三电子部件配置于第一主面的第一电子部件与第二电子部件之间。侧面屏蔽电极设置于第三电子部件的至少1个侧面。安装基板具有地层。侧面屏蔽电极与地层连接。
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公开(公告)号：CN120074423A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202411726293.1
申请日：2024-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及弹性波装置、高频模块以及通信装置，提供一种能够实现配置有包括弹性波装置的多个部件的模块的小型化的弹性波装置。弹性波装置(10)具备基板(20)、配置于基板(20)的第一主面(201)的外部连接电极(40)、以及配置于基板(20)的侧面(203)的外部屏蔽层(30)。基板(20)具有相互对置的第一主面(201)和第二主面(202)、以及将第一主面(201)和第二主面(202)相连的侧面(203)。外部连接电极(40)的前端面(402)露出。
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公开(公告)号：CN119154907A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410761986.8
申请日：2024-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置。在高频模块中，能够在确保部件间的隔离的同时实现模块的小型化。高频模块(1)具备：基板(50)，具有安装面(50a)；发送用部件(11、18、20)以及发送接收用部件(17)，配置于安装面(50a)；弹性波滤波器(121～126)，配置于发送用部件(11、18、20)与发送接收用部件(17)之间；以及屏蔽电极(131～136)，形成于弹性波滤波器(121～126)的侧面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115967410A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211253213.6
申请日：2022-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的高频模块(100)中，混合滤波器包含具有至少一个弹性波谐振器的弹性波滤波器(10)、具有卷绕部(413)的电感器(L11)以及电容器。弹性波滤波器所具有的多个外部电极包含与第一信号端子连接的第一输入输出电极(15)、与第二信号端子连接的第二输入输出电极(16)以及与接地端子连接的接地电极(17)。电感器(L11)配置于安装基板(4)的第一主面(41)，在从安装基板的厚度方向俯视时与弹性波滤波器(10)相邻。从电感器的卷绕部(413)的卷绕轴(A4)的方向观察，电感器中的卷绕部的内侧部分(416)与第一输入输出电极、第二输入输出电极以及接地电极中的任意电极均不重叠。
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公开(公告)号：CN213717934U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202022555111.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/189
Abstract: 本实用新型提供一种功率放大模块，具备：第1晶体管，将输入信号放大并输出；第2晶体管，向第1晶体管的基极供给偏置电流；和镇流电阻电路，设置在第1晶体管的基极与第2晶体管的发射极之间，在该功率放大模块中，镇流电阻电路具备第1电阻元件、第2电阻元件和开关元件，第1电阻元件串联地配置在将第1晶体管的基极以及第2晶体管的发射极相连的线路上，第2电阻元件相对于第1电阻元件而串联或并联地连接，开关元件在第2电阻元件相对于第1晶体管而串联地连接的情况下，相对于第2电阻元件而并联地连接，在第2电阻元件相对于第1晶体管而并联地连接的情况下，相对于第2电阻元件而串联地连接，开关元件基于第2晶体管的集电极电流而导通/截止。
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公开(公告)号：CN215072395U
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202120720795.9
申请日：2021-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 多田诚树
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：功率放大器(11)；电感器(12)，其与功率放大器(11)连接；作为外部连接端子的电源端子(131)，其经由电感器(12)来与功率放大器(11)连接，用于从外部接受电源电压；低噪声放大器(21)；匹配电路(72)，其与低噪声放大器(21)的输入连接；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，其中，电感器(12)配置于主面(91a及91b)中的一方，匹配电路(72)配置于主面(91a及91b)中的另一方。
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公开(公告)号：CN215498955U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121147939.2
申请日：2021-05-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 多田诚树
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，使发送接收之间的隔离度的劣化得以抑制。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；功率放大器(11)，其能够放大发送信号；低噪声放大器(21)，其能够放大接收信号；开关(33)，其与功率放大器(11)的输入端子连接，配置于主面(91b)；开关(34)，其与低噪声放大器(21)的输出端子连接，配置于主面(91b)；以及地端子(150g)，其配置于主面(91b)上的在俯视模块基板(91)的情况下被开关(33)和开关(34)夹在中间的区域。
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公开(公告)号：CN214851216U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120579162.0
申请日：2021-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：多个柱电极(150)，其包括至少1个输入端子和至少1个输出端子；功率放大器(11)；低噪声放大器(21)；开关(54)，其连接于至少1个输入端子与功率放大器(11)之间；开关(55)，其连接于至少1个输出端子与低噪声放大器(21)之间；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)，其中，开关(54)配置于主面(91a)和主面(91b)中的一方，开关(55)配置于主面(91a)和主面(91b)中的另一方。
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