公开(公告)号：CN120074423A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411726293.1

申请日：2024-11-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳濑祥吾 ,  木下瑞贵 ,  上嶋孝纪 ,  盐见凉阳 ,  岸雄佑 ,  多田诚树 ,  汤村七海

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/125 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及弹性波装置、高频模块以及通信装置，提供一种能够实现配置有包括弹性波装置的多个部件的模块的小型化的弹性波装置。弹性波装置(10)具备基板(20)、配置于基板(20)的第一主面(201)的外部连接电极(40)、以及配置于基板(20)的侧面(203)的外部屏蔽层(30)。基板(20)具有相互对置的第一主面(201)和第二主面(202)、以及将第一主面(201)和第二主面(202)相连的侧面(203)。外部连接电极(40)的前端面(402)露出。

公开(公告)号：CN119154907A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202410761986.8

申请日：2024-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳濑祥吾 ,  汤村七海 ,  多田诚树 ,  岸雄佑 ,  盐见凉阳 ,  上嶋孝纪 ,  森户成 ,  木村正树 ,  永森启之 ,  木下瑞贵 ,  岩永穰 ,  黑柳琢真

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/04 ,  H04B1/10

Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置。在高频模块中，能够在确保部件间的隔离的同时实现模块的小型化。高频模块(1)具备：基板(50)，具有安装面(50a)；发送用部件(11、18、20)以及发送接收用部件(17)，配置于安装面(50a)；弹性波滤波器(121～126)，配置于发送用部件(11、18、20)与发送接收用部件(17)之间；以及屏蔽电极(131～136)，形成于弹性波滤波器(121～126)的侧面。

公开(公告)号：CN120074563A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411708929.X

申请日：2024-11-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 汤村七海 ,  上岛孝纪 ,  柳濑祥吾 ,  岸雄佑 ,  多田诚树 ,  木下瑞贵 ,  盐见凉阳

IPC: H04B1/40 ,  H05K9/00

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够减少第一电子部件与第二电子部件之间的电磁波的干扰且能够小型化。高频模块具备安装基板、第一电子部件、第二电子部件、第三电子部件以及侧面屏蔽电极。安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。第一电子部件配置于第一主面。第二电子部件配置于第一主面。第三电子部件配置于第一主面的第一电子部件与第二电子部件之间。侧面屏蔽电极设置于第三电子部件的至少1个侧面。安装基板具有地层。侧面屏蔽电极与地层连接。

公开(公告)号：CN114270714B

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202080058294.7

申请日：2020-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹中功 ,  柳濑祥吾 ,  大岛宗志

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供能够实现薄型化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、和一个以上的片式电感器。安装基板(2)在与安装基板(2)的厚度方向亦即第一方向(D1)正交的第二方向(D2)的两端中至少一端具有凹陷(200)。在凹陷一个片式电感器的第二片式电感器(52)。(200)配置有作为一个以上的片式电感器中至少

公开(公告)号：CN116547808A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180079975.6

申请日：2021-11-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口幸哉 ,  柳濑祥吾 ,  青木勇人 ,  上嶋孝纪

IPC: H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种高频模块(1A)，具备：具有相互对置的主面(91a和91b)的模块基板(91)、具有相互对置的底面(63a)和顶面(63b)且使高频信号通过的发送滤波器(63T)、以及配置于主面(91b)的外部连接端子(150)，底面(63a)与主面(91a)对置且配置于比顶面(63b)靠近主面(91b)。高频模块(1A)还具备与顶面(63b)接合的金属电极(65)。

公开(公告)号：CN114270714A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080058294.7

申请日：2020-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹中功 ,  柳濑祥吾 ,  大岛宗志

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供能够实现薄型化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、和一个以上的片式电感器。安装基板(2)在与安装基板(2)的厚度方向亦即第一方向(D1)正交的第二方向(D2)的两端中至少一端具有凹陷(200)。在凹陷(200)配置有作为一个以上的片式电感器中至少一个片式电感器的第二片式电感器(52)。