公开(公告)号：CN114270714A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080058294.7

申请日：2020-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹中功 ,  柳濑祥吾 ,  大岛宗志

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供能够实现薄型化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、和一个以上的片式电感器。安装基板(2)在与安装基板(2)的厚度方向亦即第一方向(D1)正交的第二方向(D2)的两端中至少一端具有凹陷(200)。在凹陷(200)配置有作为一个以上的片式电感器中至少一个片式电感器的第二片式电感器(52)。

公开(公告)号：CN114270714B

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202080058294.7

申请日：2020-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹中功 ,  柳濑祥吾 ,  大岛宗志

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供能够实现薄型化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、和一个以上的片式电感器。安装基板(2)在与安装基板(2)的厚度方向亦即第一方向(D1)正交的第二方向(D2)的两端中至少一端具有凹陷(200)。在凹陷一个片式电感器的第二片式电感器(52)。(200)配置有作为一个以上的片式电感器中至少

公开(公告)号：CN115066750A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202080095665.9

申请日：2020-12-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大岛宗志

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00

Abstract: 提供高频模块及通信装置，能够实现小型化并且抑制品质的下降。高频模块(1)具备配置有接地端子(111)的安装基板(100)、第一芯片(301)、第二芯片(302)以及罩(屏蔽罩200)。第一芯片(301)配置在安装基板(100)上。第二芯片(302)配置在第一芯片(301)上。罩覆盖第一芯片(301)及第二芯片(302)中的至少一部分。第二芯片(302)在安装基板(100)的厚度方向(D1)上在与第一芯片(301)相反的一侧具有第一连接端子(接地端子321)。罩具有与安装基板(100)的接地端子(111)连接的屏蔽层(201)。第一连接端子与屏蔽层(201)连接。