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公开(公告)号：CN118174663A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311611333.3
申请日：2023-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种具有高效率的放大特性的放大电路和高频电路。放大电路具备：电感器，其与放大器连接；电感器，其与放大器连接；电感器，其串联配置于将放大器与电感器连结的第一输出路径；电容器，其与第一输出路径及地连接；电容器，其串联配置于将放大器与电感器连结的第二输出路径；电感器，其与第二输出路径及地连接；以及第一电路，其连接于将电感器及连结的第一路径与将电容器及电感器连结的第二路径之间，其中，第一电路具有：电阻，其与第一路径及第二路径连接；以及开关，其切换将第一路径与第二路径经由电阻连接以及不经由电阻而连接。
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公开(公告)号：CN114258636A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202080058303.2
申请日：2020-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 得到所希望的特性。高频电路(1)具备电感器(81)和开关(18)。电感器(81)具有第一端(811)和第二端(812)。开关(18)具有第一输入输出端子(181)、第二输入输出端子(182)、与电感器(81)的第一端(811)连接的第一切换端子(183)、以及与电感器(81)的第二端(812)连接的第二切换端子(184)。开关(18)能够切换第一状态和第二状态。在第一状态下，第一输入输出端子(181)与第一切换端子(183)连接，并且第二输入输出端子(182)与第二切换端子(184)连接。在第二状态下，第一输入输出端子(181)与第二切换端子(184)连接，并且第二输入输出端子(182)与第一切换端子(183)连接。
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公开(公告)号：CN119301870A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380043338.2
申请日：2023-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 放大电路(10)具备：高频输入端子(101)和高频输出端子(102)；放大器(11及12)；输出变压器(21)，其具有输入侧线圈(211)和输出侧线圈(212)；电感器(31及32)；以及旁路电容器(41)，放大器(11)的输出端与输入侧线圈(211)的一端及电感器(31)的一端连接，放大器(12)的输出端与输入侧线圈(211)的另一端及电感器(32)的一端连接，电感器(31)的另一端、电感器(32)的另一端以及旁路电容器(41)的一端与输入侧线圈(211)的中点连接，输出侧线圈(212)的一端与高频输出端子(102)连接，旁路电容器(41)的另一端及输出侧线圈(212)的另一端与地连接。
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公开(公告)号：CN115039345B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202080095174.4
申请日：2020-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 本发明实现小型化。在高频模块(1)中，第一开关(4)连接多个滤波器(3)。第二开关(5)连接多个放大器(6)。第一电感器(8)设置在多个放大器(6)与多个滤波器(3)之间的多个信号路径(r1～r3)中的第一开关(4)的第一共用端子(40)与第二开关(5)的第二共用端子(50)之间的共用路径(r10)上。多个第二电感器(9)一对一地设置在多个信号路径(r1～r3)中与共用路径(r10)不同的部分(r11～r13)。第一电感器(8)是配置于安装基板的第一主面的表面安装型电感器。多个第二电感器(9)是设置在包含多个放大器(6)的IC芯片(10)内的电感器、或者是包含形成于安装基板的导体图案的电感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108352853B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201680064206.8
申请日：2016-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 本发明所涉及的分波装置包括：对频带彼此不同的3个以上的多个通信频带的发送信号进行放大的放大器(10)；公共地设置于放大器(10)的输出端子且对多个通信频带中分别所对应的通信频带的信号进行传输的多个信号路径(70)；以及设置于多个信号路径(70)且对分别所对应的通信频带的发送信号和接收信号进行分离的多个收发滤波器(50)，多个接收信号的频带中的放大器(10)的各个增益比多个发送信号的频带中的放大器(10)的各个增益要小。
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公开(公告)号：CN117378141A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037566.4
申请日：2022-03-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F1/02
Abstract: 高频电路(1)具备：载波放大器(11、12)及峰值放大器(13、14)；变压器(21及22)；信号输出端子(200)，输出侧线圈(212)的第一端连接于该信号输出端子(200)；LC串联电路(33)；以及电容器(40)，输入侧线圈(211)的第一端与载波放大器(11)连接，输入侧线圈(211)的第二端与载波放大器(12)连接，输入侧线圈(221)的第一端与峰值放大器(13)连接，输入侧线圈(221)的第二端与峰值放大器(14)连接，LC串联电路(33)连接于峰值放大器(13)与地之间，电容器(40)与输出侧线圈(212)的第二端及输出侧线圈(222)的第一端连接，输出侧线圈(222)的第二端与地连接。
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公开(公告)号：CN115039345A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202080095174.4
申请日：2020-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 本发明实现小型化。在高频模块(1)中，第一开关(4)连接多个滤波器(3)。第二开关(5)连接多个放大器(6)。第一电感器(8)设置在多个放大器(6)与多个滤波器(3)之间的多个信号路径(r1～r3)中的第一开关(4)的第一共用端子(40)与第二开关(5)的第二共用端子(50)之间的共用路径(r10)上。多个第二电感器(9)一对一地设置在多个信号路径(r1～r3)中与共用路径(r10)不同的部分(r11～r13)。第一电感器(8)是配置于安装基板的第一主面的表面安装型电感器。多个第二电感器(9)是设置在包含多个放大器(6)的IC芯片(10)内的电感器、或者是包含形成于安装基板的导体图案的电感器。
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公开(公告)号：CN109565263A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048966.4
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: PA模块(1)具备：多层基板，其具有与电源(70)的地连接的接地图案层(GND)；放大晶体管(10及20)，其配置在该多层基板上；旁路电容器(23)，其一端与放大晶体管(20)的集电极连接；第一布线(L14)，其将放大晶体管(10)的发射极与接地图案层(GND)连接；第二布线(L24)，其将放大晶体管(20)的发射极与接地图案层(GND)连接；第三布线(L25)，其将旁路电容器(23)的另一端与接地图案层(GND)连接；以及第四布线(L61)，其形成于放大晶体管(10)与接地图案层(GND)之间且旁路电容器(23)与接地图案层(GND)之间，将第一布线(L14)与第三布线(L25)连接。
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