公开(公告)号：CN116601758A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180082101.6

申请日：2021-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  柳瀬祥吾 ,  青木勇人 ,  山口幸哉

IPC: H01L23/00

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)；电子部件，其配置于主面(80a)；树脂构件(81)，其覆盖主面(80a)的至少一部分和电子部件的侧面的至少一部分；以及金属屏蔽层(85)，其形成于树脂构件(81)的表面，被设定为地电位，其中，上述电子部件具有：顶面，其与金属屏蔽层(85)接触；底面，其面对主面(80a)；电路部，其形成于离底面比离顶面更近的部位；以及金属层，其形成于金属屏蔽层(85)与上述电路部之间，该金属层是阻挡金属。

公开(公告)号：CN116547808A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180079975.6

申请日：2021-11-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口幸哉 ,  柳濑祥吾 ,  青木勇人 ,  上嶋孝纪

IPC: H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种高频模块(1A)，具备：具有相互对置的主面(91a和91b)的模块基板(91)、具有相互对置的底面(63a)和顶面(63b)且使高频信号通过的发送滤波器(63T)、以及配置于主面(91b)的外部连接端子(150)，底面(63a)与主面(91a)对置且配置于比顶面(63b)靠近主面(91b)。高频模块(1A)还具备与顶面(63b)接合的金属电极(65)。

公开(公告)号：CN214851215U

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202120503164.1

申请日：2021-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高桥秀享 ,  后藤聪 ,  安友佳树 ,  吴大禄 ,  青木勇人 ,  大门义弘 ,  松本直也

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；功率放大器(10)；第一电路部件；以及控制功率放大器(10)的PA控制电路(80)，其中，功率放大器(10)具有：输入端子(115)和输出端子(116)；与输入端子(115)并联配置的放大元件(12及13)；以及连接于放大元件(12)的输出端子及放大元件(13)的输出端子与输出端子(116)之间的输出变压器(15)，PA控制电路(80)配置于主面(91b)，放大元件(12及13)配置于主面(91a)。