公开(公告)号：CN213213462U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022182954.2

申请日：2020-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 土田茂 ,  吴大禄 ,  片又贵博 ,  后藤聪 ,  佐俣充则 ,  安友佳树

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)、功率放大器(11)、以及第一电路部件，其中，功率放大器(11)具有放大元件(11A及11B)以及具有初级侧线圈(31a)和次级侧线圈(31b)的输出变压器(31)，初级侧线圈(31a)的一端与放大元件(11A)的输出端子连接，初级侧线圈(31a)的另一端与放大元件(11B)的输出端子连接，次级侧线圈(31b)的一端与功率放大器(11)的输出端子(116)连接，放大元件(11A及11B)配置于主面(91a)，第一电路部件配置于主面(91b)。

公开(公告)号：CN214851215U

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202120503164.1

申请日：2021-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高桥秀享 ,  后藤聪 ,  安友佳树 ,  吴大禄 ,  青木勇人 ,  大门义弘 ,  松本直也

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；功率放大器(10)；第一电路部件；以及控制功率放大器(10)的PA控制电路(80)，其中，功率放大器(10)具有：输入端子(115)和输出端子(116)；与输入端子(115)并联配置的放大元件(12及13)；以及连接于放大元件(12)的输出端子及放大元件(13)的输出端子与输出端子(116)之间的输出变压器(15)，PA控制电路(80)配置于主面(91b)，放大元件(12及13)配置于主面(91a)。

公开(公告)号：CN214851214U

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202120502760.8

申请日：2021-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中井一人 ,  后藤聪 ,  高桥秀享 ,  吴大禄

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；功率放大器(10)；以及第一电路部件，其中，功率放大器(10)具有：放大元件(12及13)；以及具有初级侧线圈(15a)和次级侧线圈(15b)的输出变压器(15)，其中，初级侧线圈(15a)的一端与放大元件(12)的输出端子连接，初级侧线圈(15a)的另一端与放大元件(13)的输出端子连接，次级侧线圈(15b)的一端与功率放大器(10A)的输出端子连接，放大元件(12及13)配置于主面(91a)，第一电路部件配置于主面(91b)。